技术编号：11487567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微波通信技术领域，尤其是一种宽带阶梯腔体同频合路器。背景技术在移动通信室内分布系统中，需要将基站信号进行合路，同频合路器是最常用的器件。传统方式设计的同频合路器一般有两种：一种是采用高频介质带状线进行设计，介质上的金属带线厚度为0.35mm,金属带线之间的间隙仅为0.25mm因此承载功率较小；另一种是单节设计的窄带腔体同频合路器，由于频带较窄应用场合十分局限。随着4G通信技术的发展，宽频带、大功率器件是发展的趋势，传统的同频合路器将难以满足系统使用要求。实用新型内容本实用新型的目的...
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