技术编号：11507034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种模组框架，尤其涉及一种包边式模组框架。背景技术现有的VDA标准模组及普通方形电池模组大多采用CMT焊接方式，CMT焊接属于钎焊，焊接区域为侧板与端板接触的那条侧边，焊接后焊点主要受到与焊接方向垂直的剪切力，并且焊接影响区域较大，焊接温度较高，可能对电芯造成不良的影响。CMT焊接相对于激光焊，焊接速度慢，热影响严重，热影响区域机械性能降低，影响尺寸精度，连接强度和稳定性差。发明内容发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种包边式模组框架，模组框架之间采用激光焊接，保证激光焊接的优...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。