技术编号:11521834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体技术,且特别涉及半导体装置的制造方法。背景技术半导体集成电路(integratedcircuit,IC)工业已经历了快速成长。在集成电路发展的过程中,功能密度(即每一芯片区的互连装置的数目)通常会增加,且几何尺寸(即使用制造工艺所能产生的最小组件(或线路))缩小。此元件尺寸微缩化的工艺一般来说具有增加生产效率与降低相关费用的益处。元件尺寸微缩化也增加了处理与制造集成电路(IC)的复杂性。为实现这些进展,在集成电路处理和制造上需要类似的发展。举例来说,已经引入例如鳍式场效晶体管(f...
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