技术编号：11521844
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构。背景技术传感器封装结构包括芯片、保护层和填充结构。芯片与保护层结合，芯片靠近保护层的一面布置功能电路，芯片远离保护层的一面与基板连接，基板上设置焊盘，焊盘用于提供芯片与外部电路电联接。塑封材料作为填充结构包围在基板的外围，包含焊盘的基板部分暴露在塑封材料形成的填充结构的开口中，方便电联接。现有传感器封装结构使用的是openmolding(开口封装)封装方案，在制作传感器封装结构时，将保护层和芯片结合后，采用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。