技术编号：11524888
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种耳机，尤其涉及一种耳机结构。背景技术在组装耳机时，通常是在耳机前腔与耳机后腔的连接处的侧壁上添加胶水，由于入耳式耳机前后腔胶件尺寸均较小，干固过程中前后腔因结构配合异常而产生应力，导致耳机前腔与耳机后腔张开产生缝隙，产生较大的缝隙，缝隙过大严重影响耳机外观。发明内容本发明所要解决的技术问题在于：提供一种耳机结构，避免干固过程中耳机前腔与耳机后腔张开，减小缝隙，提升耳机外观质量。为解决上述技术问题，本发明提出了一种耳机结构，包括：耳机前腔，所述耳机前腔的内壁上设有一凸起的台阶部，所述...
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