一种耳机结构的制作方法

文档序号:11524888阅读:564来源:国知局

本发明涉及一种耳机,尤其涉及一种耳机结构。



背景技术:

在组装耳机时,通常是在耳机前腔与耳机后腔的连接处的侧壁上添加胶水,由于入耳式耳机前后腔胶件尺寸均较小,干固过程中前后腔因结构配合异常而产生应力,导致耳机前腔与耳机后腔张开产生缝隙,产生较大的缝隙,缝隙过大严重影响耳机外观。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种耳机结构,避免干固过程中耳机前腔与耳机后腔张开,减小缝隙,提升耳机外观质量。

为解决上述技术问题,本发明提出了一种耳机结构,包括:

耳机前腔,所述耳机前腔的内壁上设有一凸起的台阶部,所述台阶部上设有胶水层,所述耳机前腔的内壁上设有一卡块,耳机前腔内设有喇叭组件;

耳机后腔,所述耳机后腔的外壁上设有一凸块,所述耳机后腔的底部设有固定柱,所述固定柱为中空的方形筒结构;

所述耳机前腔与耳机后腔盖合,所述耳机后腔的边缘部与所述台阶部抵接,所述凸块与所述卡块相互扣合,所述固定柱按压在喇叭组件的表面。

进一步地,所述耳机前腔的底部设有出音孔。

进一步地,所述耳机前腔的侧壁上设有导音孔。

上述技术方案至少具有如下有益效果:本发明通过在耳机前腔的内壁上设有一卡块,在耳机后腔的外壁上设有一凸块,当耳机前腔与耳机后腔盖合后,耳机后腔的边缘部与台阶部抵接,凸块与卡块相互扣合,将耳机前腔与耳机后腔扣紧,避免干固过程中耳机前腔与耳机后腔张开,减小缝隙,提升耳机外观质量。

附图说明

图1是本发明耳机结构的结构爆炸图。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,

本技术:
中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。

如图1所示,本发明实施例的耳机结构包括耳机前腔1、耳机后腔4、喇叭组件3,其中,耳机前腔1的内壁上设有一凸起的台阶部11,台阶部11上设有胶水层2,胶水层2使用ap5120新型快干胶水,粘结更牢固;在耳机前腔1的内壁上设有一卡块12,耳机前腔1内设有喇叭组件3;在耳机后腔4的外壁上设有一凸块41,在耳机后腔4的底部设有固定柱42;当耳机前腔1与耳机后腔4盖合后,耳机后腔4的边缘部与所述台阶部11抵接,凸块41与卡块12相互扣合,将耳机前腔1与耳机后腔4扣紧,避免干固过程中耳机前腔1与耳机后腔4张开,组合后缝隙尺寸小于0.1毫米,大大提升耳机的外观质量,凸块41与卡块12相互扣合,在组装耳机过程中,还可以起到定位作用;固定柱42按压在喇叭组件3的表面,由于固定柱42为中空的方形筒结构,可以减小固定柱42按压在喇叭组件3上的面积,避免损坏喇叭组件3,还可以固定喇叭组件3的位置,避免产生松动。

在耳机前腔1的底部设有出音孔13,同时在耳机前腔1的侧壁上设有导音孔14,声音可以从多个角度导出,保证耳机的出音效果。

以上所述是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种耳机结构,包括耳机前腔,耳机后腔,耳机前腔与耳机后腔盖合,耳机后腔的边缘部与台阶部抵接,凸块与卡块相互扣合,固定柱按压在喇叭组件的表面。本发明通过在耳机前腔的内壁上设有一卡块,在耳机后腔的外壁上设有一凸块,当耳机前腔与耳机后腔盖合后,耳机后腔的边缘部与台阶部抵接,凸块与卡块相互扣合,将耳机前腔与耳机后腔扣紧,避免干固过程中耳机前腔与耳机后腔张开,减小缝隙,提升耳机外观质量。

技术研发人员:胡翔;宋韵
受保护的技术使用者:深圳市睿冠科技有限公司
技术研发日:2017.05.15
技术公布日:2017.08.18
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