一种插头外壳的改进结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种外壳结构，尤其是涉及一种插头外壳的改进结构。
【背景技术】
[0002]传统的外壳需用超声波焊接机焊接，方法为:上盖的焊接线放入下盖的凹槽内，组装起来的外壳再放入超声波焊接机的模具内焊接，进而造成传统外壳装配结构的缺点:
[0003]1、工序繁多，浪费大量的人力物力；
[0004]2、生产噪声大，影响员工健康；
[0005]3、压超声波时，产品不好整理，不良率高；
[0006]4、产品出问题后，外壳无法二次利用。
【实用新型内容】
[0007]针对上述不足，本实用新型提供一种产品结构更加紧凑，性能更加可靠，产品更美观的插头外壳的改进结构。
[0008]具体技术方案如下:
[0009]—种插头外壳的改进结构，所述外壳包括上盖及下盖，所述下盖能沿上盖的开口面滑动并通过卡接结构与上盖相连;所述卡接结构包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的数量至少为两个且分别设置在上盖内壁的两个相对侧面上，而凸起卡槽与卡接凸起相适配的设置在下盖上，所述下盖滑动并通过凸起卡槽与上盖上的卡接凸起配合相连，形成可滑动安装或拆卸的外壳结构。
[0010]进一步，所述卡接凸起的数量为四个且分别设置在上盖内壁的两个相对侧面上。
[0011]进一步，所述各卡接凸起为凸起的凸块，该卡接凸起沿下盖与上盖配合安装过程的滑动方向的前端为插入端、后端为卡接端，而所述插入端的宽度小于卡接端的宽度。
[0012]进一步，所述凸起卡槽与卡接凸起的数量及位置相适配。
[0013]进一步，所述各凸起卡槽为下盖向下延伸所形成能与卡接凸起配合连接的结构，该各凸起卡槽包括与下盖相连的L形凸起壁，及扣设在凸起壁上的限位板，所述L形凸起壁与限位板围城能与卡接凸起滑动卡接的凹槽结构。
[0014]进一步，所述上盖为具有容置空腔的结构，而下盖为能与上盖配合连接的片体。
[0015]进一步，所述上盖的容置空腔内还卡置有PCB板。
[0016]本实用新型下盖放置在上盖的底部，并通过滑动的方式将上盖的卡接凸起完全插入下盖的凸起卡槽内为止，从而省去了原有结构利用压超声波的步骤，简化了工序，减少了成本，也改善了工作环境，令产品结构更加紧凑，性能更加可靠，产品更美观。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例中结构不意图:
[0018]图2是本实用新型实施例中结构分解图；
[0019]图3是本实用新型实施例中结构剖面图；
[0020]图4是本实用新型实施例中所述上盖结构示意图；
[0021]图5是本实用新型实施例中所述下盖结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]如图2及图3所示，一种插头外壳的改进结构，所述外壳包括上盖1及下盖2，所述下盖2能沿上盖的开口面滑动并通过卡接结构与上盖1相连;所述卡接结构包括卡接凸起3及凸起卡槽4，其中卡接凸起3的数量至少为两个且分别设置在上盖1内壁的两个相对侧面上，而凸起卡槽4与卡接凸起3相适配的设置在下盖2上，所述下盖2滑动并通过凸起卡槽4与上盖1上的卡接凸起3配合相连，形成可滑动安装或拆卸的外壳结构。
[0024]如图4所示，所述卡接凸起3的数量为四个且分别设置在上盖1内壁的两个相对侧面上。
[0025]如图3及图4所示，前述各卡接凸起3为凸起的凸块，该卡接凸起3沿下盖与上盖1配合安装过程的滑动方向的前端为插入端、后端为卡接端，而所述插入端的宽度小于卡接端的宽度，所述凸起卡槽4与卡接凸起3的数量及位置相适配。具体的说，所述各卡接凸起3包括一体相连的直角梯形部及矩形部，前述插入端为直角梯形部的宽度最小端，矩形部与直角梯形部的宽度最大侧相连。
[0026]如图5所示，前述各凸起卡槽4为下盖2向下延伸所形成能与卡接凸起配合连接的结构，该各凸起卡槽4包括与下盖相连的L形凸起壁41，及扣设在凸起壁41上的限位板42，所述L形凸起壁41与限位板42围城能与卡接凸起滑动卡接的凹槽结构；而所述凸起壁41及限位板42与卡接凸起配合的端处具有倾斜的导向面，形成滑动卡接的导向结构。
[0027]如图4所示，前述上盖1为具有容置空腔的结构，而下盖2为能与上盖1配合连接的片体，所述上盖1的容置空腔内还卡置有PCB板5，所述PCB板5—侧连接并卡置有电源结构，而PCB板5的另一侧设置有弹片51，所述弹片51的数量为两个且分别安装在PCB板的端头处，且各弹片包括弧形的弹性夹持部。
[0028]本实用新型下盖放置在上盖的底部，并通过滑动的方式将上盖的卡接凸起完全插入下盖的凸起卡槽内为止，从而省去了原有结构利用压超声波的步骤，简化了工序，减少了成本，也改善了工作环境，令产品结构更加紧凑，性能更加可靠，产品更美观。
[0029]以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，但是本实用新型并不限于此实施方式，在所属技术领域的技术人员所具备的的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下，还可以做出各种变化。所属技术领域的技术人员从上述的构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种插头外壳的改进结构，其特征在于:所述外壳包括上盖及下盖，所述下盖能沿上盖的开口面滑动并通过卡接结构与上盖相连;所述卡接结构包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的数量至少为两个且分别设置在上盖内壁的两个相对侧面上，而凸起卡槽与卡接凸起相适配的设置在下盖上，所述下盖滑动并通过凸起卡槽与上盖上的卡接凸起配合相连，形成可滑动安装或拆卸的外壳结构。2.根据权利要求1所述的插头外壳的改进结构，其特征在于:所述卡接凸起的数量为四个且分别设置在上盖内壁的两个相对侧面上。3.根据权利要求2所述的插头外壳的改进结构，其特征在于:所述各卡接凸起为凸起的凸块，该卡接凸起沿下盖与上盖配合安装过程的滑动方向的前端为插入端、后端为卡接端，而所述插入端的宽度小于卡接端的宽度。4.根据权利要求2所述的插头外壳的改进结构，其特征在于:所述凸起卡槽与卡接凸起的数量及位置相适配。5.根据权利要求4所述的插头外壳的改进结构，其特征在于:所述各凸起卡槽为下盖向下延伸所形成能与卡接凸起配合连接的结构，该各凸起卡槽包括与下盖相连的L形凸起壁，及扣设在凸起壁上的限位板，所述L形凸起壁与限位板围城能与卡接凸起滑动卡接的凹槽结构。6.根据权利要求1至5任意一项所述的插头外壳的改进结构，其特征在于:所述上盖为具有容置空腔的结构，而下盖为能与上盖配合连接的片体。7.根据权利要求6所述的插头外壳的改进结构，其特征在于:所述上盖的容置空腔内还卡置有PCB板。
【专利摘要】一种插头外壳的改进结构，所述外壳包括上盖及下盖，所述下盖能沿上盖的开口面滑动并通过卡接结构与上盖相连；所述卡接结构包括卡接凸起及凸起卡槽，其中卡接凸起的数量至少为两个且分别设置在上盖内壁的两个相对侧面上，而凸起卡槽与卡接凸起相适配的设置在下盖上，所述下盖滑动并通过凸起卡槽与上盖上的卡接凸起配合相连，形成可滑动安装或拆卸的外壳结构。本实用新型下盖放置在上盖的底部，并通过滑动的方式将上盖的卡接凸起完全插入下盖的凸起卡槽内为止，从而省去了原有结构利用压超声波的步骤，简化了工序，减少了成本，也改善了工作环境，令产品结构更加紧凑，性能更加可靠，产品更美观。
【IPC分类】H01R13/506
【公开号】CN205092363
【申请号】CN201520940342
【发明人】童文滨, 张志伟, 吴洪波
【申请人】厦门市科力电子有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月23日