技术编号:11525383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电子设备机壳。背景技术电子科技飞速发展,手机、电脑等几乎已成为人们日常生活中必不可少的电子设备。这些电子设备在工作时,处理器、电池等部件会产生热量,影响电子设备的运行效率和寿命,因此,一般电子设备均采用金属机壳,以利于热量的散发,降低电子设备的温度。对于电脑等体积较大的电子设备,还可以采用安装降温风扇的方式促进散热,但是,对于体积较小的电子设备而言,例如,手机、腕表、平板电脑等便携式电子设备,在电子设备上设置降温风扇是不可行的,而只通过机壳的热传导进行散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。