一种电子设备机壳的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备机壳。

背景技术：

电子科技飞速发展，手机、电脑等几乎已成为人们日常生活中必不可少的电子设备。这些电子设备在工作时，处理器、电池等部件会产生热量，影响电子设备的运行效率和寿命，因此，一般电子设备均采用金属机壳，以利于热量的散发，降低电子设备的温度。

对于电脑等体积较大的电子设备，还可以采用安装降温风扇的方式促进散热，但是，对于体积较小的电子设备而言，例如，手机、腕表、平板电脑等便携式电子设备，在电子设备上设置降温风扇是不可行的，而只通过机壳的热传导进行散热的效率又很低，特别是对于智能电子设备，其运行的应用程序较多，处理器和电池等部件发热更大，仅仅利用机壳的热传导作用进行散热显然是不足的。

为了提高散热效率，现有的散热部件中，有些利用围合液态单质金属/金属合金散热。但该方案中，由于需要在散热部件内填充液态单质金属/金属合金，所以会导致电子设备机壳的内部出现口径较大的管道，使得电子设备机壳的物理强度大幅度降低，难以满足电子设备防跌落、防碰撞等性能需求，应用前景非常有限。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种电子设备机壳，以提高电子设备机壳的散热效率。具体技术方案如下：

本发明实施例提供了一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，所述空腔用于放置电子设备的原器件；所述机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，所述闭环毛细管道内填充有低沸点工质；所述闭环毛细管道和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热；所述闭环毛细管道的口径为100-300μm。

可选的，当所述闭环毛细管道的数量为多个时，则所述多个闭环毛细管道相互独立。

可选的，所述机壳本体内设置工质池，所述工质池内填充有所述低沸点工质，所述工质池与所述闭环毛细管道连通，在每个闭环毛细管道上形成两个连接口。

可选的，还包括：在所述连接口处设置单向膜；所述单向膜与所述连接口半连接。

可选的，一个闭环毛细管道连接工质池的所述两个连接口分别是第一连接口和第二连接口；则还包括：将所述第一连接口和第二连接口设置成不同的口径。

可选的，还包括：在所述闭环毛细管道内设置单向膜。

可选的，所述工质池设置于与电子设备发热源对应的位置。

可选的，所述低沸点工质包括：氟利昂、丙酮及甲醇中的一种或几种。

可选的，所述低沸点工质通过真空填充、蒸汽驱逐及加热驱逐中的一种或几种方式进行填充。

本发明实施例提供的一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，空腔用于放置电子设备的原器件，机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，闭环毛细管道内填充有低沸点工质，闭环毛细管道和低沸点工质用于为电子设备的原器件散热，闭环毛细管道的口径为100-300μm。当电子设备发热时，低沸点工质受热汽化，快速扩散，在电子设备机壳低温处受冷液化，在毛细管道中进行回流循环，通过液冷换热的方式提高传热效率，电子设备机壳的散热效果大大提高，同时，由于电子设备机壳中不存在口径较大的管道，而是采用毛细管道，所以电子设备机壳的物理强度不会受到任何影响，应用前景非常广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的电子设备机壳的第一种结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的电子设备机壳的第二种结构示意图。

其中，图1和图2中各组件名称与相应附图标记之间的对应关系为：

01机壳本体、02闭环毛细管道、03工质池、04加工口；021第一连接口、022第二连接口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种电子设备机壳，如图1所示，机壳本体01围合形成空腔，所述空腔用于放置电子设备的原器件；所述机壳本体01内具有一个或多个闭环毛细管道02(图1中只示出1个)，所述闭环毛细管道02内填充有低沸点工质(图1中未示出)；所述闭环毛细管道02和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热；所述闭环毛细管道02的口径为100-300μm。

可以理解的是，电子设备机壳即为各种电子设备所使用的外壳。例如，电脑机壳、手机机壳、腕表机壳、仪器仪表机壳、微型电机机壳等。电子设备机壳的材料可以为多种，例如，塑料机壳、金属机壳、复合材料机壳等。

需要说明的是，上述低沸点工质为在常温下为液态，沸点较低的物质。也就是说，该低沸点工质在常温下为液态，吸收电子设备工作产生的热量后便可以汽化。在一种实施方式中，该低沸点工质可以包括氟利昂、丙酮及甲醇中的一种或几种。当然，也可以采用其他低沸点工质，只要保证在在常温下为液态，电子设备发热时低沸点工质吸热可以汽化即可，在此不做具体限定。

作为本发明实施例的一种实施方式，本发明实施例所提供的电子设备机壳优选用于小型电子设备，例如手机、腕表等体积较小，无法安装散热风扇、散热管等散热部件的电子设备。当然也可以用于大型电子设备，例如电脑、电视等体积较大的电子设备，以辅助散热风扇、散热管等散热部件的散热，进一步提高散热效率，增强散热效果，这都是合理的。对于电子设备机壳的形状，可以由本领域技术人员根据电子设备的种类及型号等因素确定，在此不做具体限定。

另外，本发明实施例所提供的电子设备机壳的材料优选为金属类材料，由于金属导热性能好，可以进一步提高电子设备机壳的散热效率。

作为本发明实施例的一种实施方式，闭环毛细管道02的数量可以为多个，那么该多个闭环毛细管道02可以相互独立。也就是说，各个闭环毛细管道02互不相通，低沸点工质不会从一个闭环毛细管道02流动至另一个闭环毛细管道02中，以保证低沸点工质存在于每一个闭环毛细管道02中，使电子设备机壳散热更加均匀，提高散热效果。同时，也可以保证低沸点工质汽化后只在一个闭环毛细管道02内扩散、液化，保证每一个闭环毛细管道02内的低沸点工质的量稳定不变，散热稳定性好。当然，上述多个闭环毛细管道02也可以相互连通，形成毛细管道网，这也是合理的。

需要说明的是，闭环毛细管道的数量可以由本领域技术人员根据电子设备机壳的体积、电子设备的发热情况等因素设定，在此不做具体限定。

作为本发明实施例的一种实施方式，如图2所示，电子设备机壳内还可以设置一工质池03，工质池03内填充低沸点工质，工质池03与多个闭环毛细管道02连通，在每个闭环毛细管道02上形成两个连接口，即第一连接口021和第二连接口022以连接所述工质池03。

通过所述闭环毛细管道02和工质池03，以及内部填充的低沸点工质，能够从整体上提高电子设备机壳的导热系数。参考常见金属的导热系数：银约为429，纯铜约为401，纯铝约为237(w/(m·k))。而根据实验室数据，具有闭环毛细管道的机壳导热系数可达到约20000(w/(m·k))。需要说明的是，低沸点工质在闭环毛细管道02和工质池03中的流动可能是无序的。低沸点工质无序的流动依然可以大幅度的提高电子设备机壳整体的导热系数。但是优选的可以通过结构的改进实现引导低沸点工质有序的循环流动，进一步的提高电子设备机壳的散热效果，具体如下：

作为本发明实施例的一种实施方式，在闭环毛细管02与工质池03的连接口处可以设置单向膜(图2中未示出)。也就是说，流体从单向膜一侧通过的阻力远小于从另一侧通过的阻力。所述单向膜可以与所述连接口半连接。本实施例中，对所述单向膜的具体材质和结构不做具体的限定。所述单向膜可以这是在第一连接口021或第二连接口022上，也可同时设置在第一连接口021和第二连接口022上。在另一些实施例中，无论所述电子设备机壳中是否设置工质池03，均可将所述单向膜设置在所述闭环毛细管02之内。这样可以保证工质池03内的低沸点工质汽化后的气体只可以从一个连接口进入闭环毛细管道02内，液化后低沸点工质从另一个连接口进入工质池03内，形成低沸点工质的单向流动循环，进一步提升散热效果。

或者，可以将一个闭环毛细管道连接工质池的第一连接口021和第二连接口022设置成不同的口径，例如，将第一连接口021的口径设置为100μm，将第二连接口022的口径设置为300μm。因为流体流经通道的口径将影响流体的流动速度，所以在工质池特定的温度和压强下，第一连接口021和第二连接口022不同的口径下工质流动速度不同，由此也能够实现引导工质进行单项流动。

在理想的情况下，工质池03内的低沸点工质或低沸点工质汽化后的气体可以从连接口进入多个闭环毛细管道02内，多个闭环毛细管道02内的气体状态的低沸点工质在远离发热源处液化后，可以从连接口流回工质池03中，形成稳定的气液循环。

由于闭环毛细管道02的容积有限，无法填充较多量的低沸点工质，而工质池03容积较大，可以填充较多量的低沸点工质，这样低沸点工质在蒸发-沸腾-凝结过程中的散热效率更高，散热量更大。低沸点工质的具体填充量可以由本领域技术人员根据电子设备机壳所用于的电子设备的发热情况确定，在此不做具体限定。

作为本发明实施例的一种实施方式，工质池03可以设置于与电子设备发热源对应的位置。也就是说，工质池03可以设置在与电子设备发热源距离较近的位置。例如，如果电子设备为手机、腕表，发热源一般为电池位置，那么便可以将工质池03设置在电子设备机壳中与电池接触的部分，这样工质池03中低沸点工质可以最大程度地吸收热量而汽化，提高电子设备机壳的散热效率，散热效果更好。

需要说明的是，图1及图2只是本发明实施例所提供的电子设备机壳的结构示意图，虽然图1和图2中出现了电子设备机壳的形状，闭环毛细管道的形状、数量及位置，以及工质池的形状和位置，但并不表示本发明实施例所提供的技术方案中的电子设备机壳就是图1或图2中所示的形状，也不表示本发明实施例所提供的技术方案中就存在相应数量及位置的闭环毛细管道和工质池，图1和图2只能表示本发明实施例所提供的技术方案中可以存在闭环毛细管道和工质池，图1及图2中显示的机壳的形状，闭环毛细管道的形状、数量及位置，以及工质池的形状和位置均不能成为对本发明实施例所提供的技术方案的限定。作为本发明实施例的一种实施方式，上述闭环毛细管道02可以通过烧结沟槽管制作工艺以及金属网制作工艺来制作，也就是说，一般需要在电子设备机壳表面开设加工口，进而通过烧洗、腐蚀等方式形成毛细管道，如图2所示，加工闭环毛细管道02时首先可以开设加工口04，然后通过烧洗、腐蚀等方式形成毛细管道，毛细管道形成后，可以通过电离子焊、氩焊等封口方式将加工口04进行封堵，最终形成闭环毛细管道02。

对于机壳本体内未设置工质池的情况而言，由于低沸点工质需要填充至闭环毛细管道内，所以毛细管道加工完成后，可以先将低沸点工质填充值毛细管道内，再通过电离子焊、氩焊等封口方式将加工口封堵，形成填充有低沸点工质的闭环毛细管道。

需要说明的是，加工口的开设位置是根据闭环毛细管道的位置确定的，图2中显示的加工口的形状及位置，不能成为对本发明实施例所提供的技术方案的限定。

作为本发明实施例的一种实施方式，低沸点工质的填充方式可以为真空填充、蒸汽驱逐及加热驱逐中的一种或几种方式，只要可以将低沸点工质填充至闭环毛细管道内即可，在此不做具体限定。

可见，本发明实施例提供的一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，空腔用于放置电子设备的原器件，机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，闭环毛细管道内填充有低沸点工质，闭环毛细管道和低沸点工质用于为电子设备的原器件散热，闭环毛细管道的口径为100-300μm。当电子设备发热时，低沸点工质受热汽化，快速扩散，在电子设备机壳低温处受冷液化，在毛细管道中进行回流循环，通过液冷换热的方式提高传热效率，电子设备机壳的散热效果大大提高，同时，由于电子设备机壳中不存在口径较大的管道，而是采用毛细管道，所以电子设备机壳的物理强度不会受到任何影响，应用前景非常广泛。

需要进一步说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。