技术特征：
技术总结
本发明实施例提供了一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，空腔用于放置电子设备的原器件，机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，闭环毛细管道内填充有低沸点工质，闭环毛细管道和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热，闭环毛细管道的口径为100‑300μm。当电子设备发热时，低沸点工质受热汽化，快速扩散，在电子设备机壳低温处受冷液化，在毛细管道中进行回流循环，通过液冷换热的方式提高传热效率，电子设备机壳的散热效果大大提高，同时，由于电子设备机壳中不存在较大的管道，所以电子设备机壳的物理强度不会受到任何影响，应用前景非常广泛。
技术研发人员：朱伟华;方磊;杨立尚;王双礼;王先炉
受保护的技术使用者：北京一数科技有限公司
技术研发日：2017.04.18
技术公布日：2017.08.18