铝合金电子产品外壳的制备方法
【专利摘要】本发明公开了铝合金电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h；(2)再将特导炭黑100％加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭，按客户的要求配制成合金，用导流带无死区的模具挤压成基材，经机械切削加工成电子产品的外壳。本发明拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，无毒无污染，适用于大规模生产。
【专利说明】
铝合金电子产品外壳的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子产品的制造领域，尤其是铝合金电子产品外壳的制备方法。
【背景技术】
[0002]铝合金常被挤压成基材，然后机械切削成电子产品的外壳，再经阳极氧化处理后使用。通常由于配制铝合金的铝锭用进口的氧化铝粉电解制取或挤压所用的模具导流带有死区，制品阳极氧化后表面出现料纹，黑线缺陷。高档电子产品的铝合金外壳不允许表面有料纹和黑线，用进口氧化铝粉电解制取的铝锭配制的铝合金及用导流带有死区的模具挤压的基材达不到要求。现在市面上电子产品的技术日新月异，生产厂家不断推出新的产品，这样就造成了旧的和坏的电子产品不断地淘汰，加上我国是一个消费大国，所以每天都会有大批的工业废料，并且还会造成一定的环境污染，这不符合现在绿色环保的社会理念，但是这些工业废料要么难以回收利用，要么再利用的成本太高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供铝合金电子产品外壳的制备方法，本发明采用的技术方案是:铝合金电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤:(I)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h ; (2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干
4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭，按客户的要求配制成合金，用导流带无死区的模具挤压成基材，经机械切削加工成电子产品的外壳。
[0004]本发明设计简单，拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，无毒无污染，适用于大规模生产。
【具体实施方式】
[0005]本发明为铝合金电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤:(I)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h ; (2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭，按客户的要求配制成合金，用导流带无死区的模具挤压成基材，经机械切削加工成电子产品的外壳。铝锭需经阳极氧化，三乙醇胺能够与无机酸或有机酸反应生成盐。
[0006]本发明设计简单，拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，无毒无污染，适用于大规模生产。
【主权项】
1.铝合金电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述制备方法包括以下步骤: (1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h ; (2)再将特导炭黑100%加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释； (3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭，按客户的要求配制成合金，用导流带无死区的模具挤压成基材，经机械切削加工成电子产品的外壳。2.根据权利要求1所述铝合金电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述铝锭需经阳极氧化。3.根据权利要求1所述铝合金电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述特导炭黑粒径为18um。4.根据权利要求1所述铝合金电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述三乙醇胺能够与无机酸或有机酸反应生成盐。5.根据权利要求1所述铝合金电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述偶联剂采用钛酸酯偶联剂。6.根据权利要求1所述铝合金电子产品外壳的制备方法，其特征在于:所述分散剂是一种在分子内同时具有亲油性和亲水性两种相反性质的界面活性剂。
【文档编号】H05K5/04GK106068069SQ201410639973
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月12日 公开号201410639973.X, CN 106068069 A, CN 106068069A, CN 201410639973, CN-A-106068069, CN106068069 A, CN106068069A, CN201410639973, CN201410639973.X
【发明人】高彤
【申请人】西安文利电子科技有限责任公司