电子产品的外壳及投影仪的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及投影仪技术领域，尤其设及一种电子产品的外壳及投影仪。
【背景技术】
[0002] 随着人们审美要求的提升，产品外壳采用金属质感的设计越来越多。在现有技术 中，为了使产品外壳呈现金属质感，比如在塑料基材上进行金属覆膜实现，又比如整体采用 金属板材实现。在投影仪行业内，对于一体结构的金属外壳一般采用如下加工工艺：先挤 出金属素材，再对金属素材进行机械加工。但是，当金属外壳被构造成尺寸较大的环形结构 时，为了保证外壳结构的稳定性和进行机械加工的可行性，需对金属外壳的壁厚和长宽高 进行一定限制，比如壁厚要求在1. 8mmW下时，金属外壳在高度方向上的变形比较严重，同 时也对后期机械加工造成困难，最终导致加工成本上升，而成品良率下降。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品的外壳，旨在解决现有一体成型的 环形金属外壳加工难度大、成本高W及稳定性差的技术问题。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型提供一种电子产品的外壳包括底板、第一弯折部和 第二弯折部，所述底板的两端沿底板的同一侧弯折成呈弧形的第一弯折部及第二弯折部， 所述第一弯折部及第二弯折部用W共同支撑电子产品；
[0005] 所述第一弯折部、第二弯折部W及底板围成容置腔，用W容置电子产品。
[0006] 优选地，所述电子产品外壳还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一弯折部与 第二弯折部的弯折端相向延伸形成间隔分布的第一延伸部及第二延伸部，所述第一延伸 部、第一弯折部、底板、第二弯折部及第二延伸部围成容置腔，用W容置电子产品。
[0007] 优选地，所述底板两侧边的内缘分别设置有对称分布的第一锐槽，所述第一锐槽 的一端经第一弯折部延伸至第一延伸部，所述第一锐槽的另一端经第二弯折部延伸至第二 延伸部，用W限位外接的盖板。
[0008] 优选地，所述第一弯折部与第二弯折部上均设置有多个间隔分布的散热通孔，多 个所述散热通孔并排分布。
[0009] 优选地，所述底板上间隔设置有多个散热通孔，多个所述散热通孔并排分布。
[0010] 优选地，所述第一延伸部与第二延伸部相对的侧边内缘均凹陷形成第二锐槽，所 述第二锐槽用W承接电子产品的底部。
[0011] 优选地，所述电子产品的外壳还包括连接板，所述连接板的两端分别馴接或螺接 于第一延伸部及第二延伸部上。
[0012] 优选地，所述第一延伸部与第二延伸部同向延伸，并相互抵接。
[0013] 优选地，所述的电子产品包括手机、PAD、车载冰箱、车载导航仪。
[0014] 此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种投影仪，包括电子产品的外壳，所 述电子产品的外壳包括底板、第一弯折部和第二弯折部，所述底板的两端沿底板的同一侧 弯折成呈弧形的第一弯折部及第二弯折部，所述第一弯折部及第二弯折部用W共同支撑电 子产品；
[0015] 所述第一弯折部、第二弯折部W及底板围成容置腔，用W容置电子产品。
[0016] 本实用新型提供的一种电子产品的外壳包括底板，先对底板进行加工处理（如冲 孔、锐槽及倒边抛光等），然后通过冲压折弯成型，具有加工难度小，效率高的特点。具体的 结构中，该底板两端分别弯折形成第一弯折部及第二弯折部，然后从第一弯折部与第二弯 折部的弯折端同向延伸出第一延伸部及第二延伸部，该第一弯折部及第二弯折部经弯折后 具有较佳的刚度，不易发生形变，W更好地支撑电子产品，使得电子产品的外壳的结构更稳 定。因此，在电子产品的外壳具有同等刚度的情况下，本方案中电子产品的外壳较同类产品 的厚度更薄，具有加工工艺更加简单、效率高，良品率高，成本更低的优点。
【附图说明】
[0017] 图1为本实用新型电子产品的外壳的一实施例的底板在折弯前的结构示意图；
[0018] 图2为图1所示的电子产品的外壳中的底板在折弯后的结构示意图；
[0019] 图3为图1所示的电子产品的外壳的组装结构示意图。
[0020] 附图标号说明：
[0021]
[0022] 本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参见附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0023] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释本实用新型，并不用于限定本 实用新型。
[0024] 本方案中，电子产品包括手机、PAD、车载冰箱、车载导航仪、摄像机、电脑等产品。 电子产品的外壳的大小根据实际需要和产品的尺寸来设计。应该指出的是，除上述的电子 产品外，还可W其他电子产品，如测试仪表、网络设备等。
[0025] 本实用新型提供一种电子产品的外壳，参见图1和图2,在一实施例中，该电子产 品的外壳包括底板100、第一弯折部120和第二弯折部140,所述底板100的两端沿底板的 同一侧弯折成呈弧形的第一弯折部120及第二弯折部140,所述第一弯折部120及第二弯折 部140用W共同支撑电子产品；
[0026] 所述第一弯折部120、第二弯折部140W及底板100围成容置腔，用W容置电子产 品。
[0027] 上述的电子产品的外壳中，选用呈片状的金属底板100,先对底板100进行加工处 理（如冲孔、锐槽及倒边抛光等），然后通过冲压折弯成型，片状的底板100非常方便加工处 理，并且加工的精度也比较好，特别在进行倒边抛光处理时，不会出现底板100边缘厚薄不 均的问题，可W大大提升成品良率。
[0028] 本实用新型的电子产品的外壳包括底板100,先对底板100进行加工处理（如冲 孔、锐槽及倒边抛光等），然后通过冲压折弯成型，具有加工难度小，效率高的特点。具体的 结构中，该底板100两端分别弯折形成第一弯折部120及第二弯折部140,然后从第一弯折 部120与第二弯折部140的弯折端同向延伸出第一延伸部130及第二延伸部150,该第一弯 折部120及第二弯折部140经弯折后具有较佳的刚度，不易发生形变，W更好地支撑电子产 品，使得电子产品的外壳的结构更稳定。因此，在电子产品的外壳具有同等刚度的情况下， 本方案中电子产品的外壳较同类产品的厚度更薄，具有加工工艺更加简单、效率高，良品率 高，成本更低的优点。
[0029] 参照图1，所述电子产品外壳还包括第一延伸部130和第二延伸部150,所述第一 弯折部120与第二弯折部140的弯折端相向延伸形成间隔分布的第一延伸部130及第二延 伸部150,所述第一延伸部130、第一弯折部120、底板100、第二弯折部140及第二延伸部 150围成容置腔，用W容置电子产品。第一延伸部130和第二延伸部150与电子产品的接触 面积较