一种电子产品硅胶复合材料的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子产品硅胶复合材料及制备方法，包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)。制备时，将形成表面硅胶层(1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，硫化得到表面硅胶层(1)。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层(1)上，硫化，得到胶层厚度达到所要求的厚度。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤c已硫化的硅胶层上，贴合基材(3)硫化，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复合材料。本发明制备的硅胶复合材料可以冲压成各种形状，作为电子产品专用复合材料，不仅强度高，而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美。
【专利说明】
-种电子产品括胶复合材料
技术领域
[0001] 本实用新型设及一种电子产品专用硅胶复合材料及其制备方法，属于有机娃合成 革技术领域。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品大量进入人们的生活，电子产品专用材料已十分重要，但由于材料 的原因，现在的产品表面易损坏、不易清洗、使用时间短。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型针对上述问题的不足，提出一种电子产品硅胶复合材料，所述复合材 料表面滑爽、防尘、防污、耐磨、耐刮伤，制备方法简单无污染。
[0004] 本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是：
[0005] -种电子产品硅胶复合材料，包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层（1)、中间 硅胶层(2)W及基材(3)。
[0006] 优选的:所述基材(3)包括由PC、PET、ABS及其他一些材料制成的片材、薄膜。
[0007] 优选的:所述表面硅胶层（1 )、中间硅胶层(2)均由加成型液体硅胶硫化而成。
[000引优选的:所述中间硅胶层(2)的厚度在0.01~0.05mm。
[0009] 优选的:所述表面硅胶层(1)的厚度在0.10~0.30mm。
[0010] -种电子产品硅胶复合材料的制备方法，包括W下步骤：
[0011] a，将形成表面硅胶层（1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，厚度控制 在0.0 l~0.05mm，在50~180°C溫度下硫化1~20分钟，得到表面硅胶层(1)。
[0012] b，将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层（1)上，厚度控 制在0.10~0.30mm，在50~180°C溫度下硫化1~20分钟。
[0013] C，将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤b已硫化的硅胶层上，贴合基材 (3)，在50~180°C溫度下硫化1~20分钟，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复 合材料。
[0014] 本实用新型的一种电子产品硅胶复合材料，相比现有技术，具有W下有益效果：
[0015] 本实用新型制备的硅胶复合材料可W冲压成各种形状，作为电子产品专用复合材 料，不仅强度高，而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美，制备方法简单无污染。
【附图说明】 图1是本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016] 附图非限制性地公开了本实用新型一个优选实施例的结构示意图，W下将结合附 图详细地说明本实用新型的技术方案。
[0017]实施例1
[0018] 本实施例的一种电子产品硅胶复合材料，如图1所示，包括由上到下依次复合连接 的表面硅胶层1、中间硅胶层2 W及基材3。
[0019] 所述基材3为0.10mm厚的PET薄膜。当然由PC、ABS及其他一些材料制成的片材、薄 膜制作的基材也可。
[0020] 所述表面硅胶层（1 )、中间硅胶层(2)均由加成型硅胶硫化而成。
[0021 ]所述表面硅胶层1采用的成分和重量配比如下：
[0022]
[0023]
[0024]
[00巧]乙締基聚硅氧烷为至少两个乙締基直接与Si相连的聚硅氧烷，所述乙締基位于该 聚硅氧烷的链端或侧链即可。
[0026] 含氨聚硅氧烷为至少有3个氨原子与Si直接相连的聚硅氧烷，所述氨原子位于聚 硅氧烷的链端或侧链，或链端与侧链同时含有与Si直接相连的氨原子，所述氨原子的质量 在含氨聚硅氧烷中占0.1~1.6 % ;所述含氨聚硅氧烷为直链状、枝状、环状的聚硅氧烷中的 一种或两种W上的混合物即可。
[0027] 填料为气相法白炭黑、沉淀法白炭黑、娃树脂、娃微粉、碳酸巧、侣娃酸盐、娃澡±、 氧化侣、氨氧化侣、氨氧化儀、二氧化铁中的一种或两种W上的混合物即可，
[0028] 销系催化剂为氯销酸异丙醇溶液、氯销酸四氨巧喃溶液、氯销酸-二乙締基四甲基 二硅氧烷配合物、氯销酸-1、3、5、7-四乙締基-1、3、5、7-四甲基-环四硅氧烷中的一种或两 种W上的混合物;所述销金催化剂中Pt原子的含量为100~500000ppm即可，
[0029] 延迟剂为甲基下烘醇、乙烘基环己醇、含烘基的马来酸或其衍生物、含烘基的富马 来酸或其衍生物、多乙締基聚硅氧烷、化晚、不饱和酷胺类、有机麟或亚憐酸醋中的一种或 两种W上的混合物即可。
[0030] 所述表面硅胶层1的厚度在0.05mm。
[0031] 所述中间硅胶层2的厚度在0.10mm。
[0032] -种电子产品硅胶复合材料的制备方法，包括W下步骤：
[0033] a,将形成表面硅胶层1的加成型液体硅胶涂覆于离型纸上，厚度控制在0.05mm，在 130°C溫度下硫化10分钟，得到表面硅胶层1。通常硫化条件在50~180°C溫度下硫化1~20 分钟即可。
[0034] b，将中间硅胶层2的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层1上，厚度控制在 0.10mm，在130°C溫度下硫化5分钟:通常硫化条件在50~180°C溫度下硫化1~20分钟即可。
[0035] C.将中间硅胶层2的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的中间硅胶层2上，厚度控制在 0.05mm，贴合基材3，在130°C溫度下硫化10分钟，剥离离型纸，即可制得0.20mm厚硅胶与 0.10mm厚PET薄膜复合而成的复合材料，可用于电子产品。
[0036] 实施例2
[0037] 本实施例与实施例1的不同之处在于：
[0038] 所述表面硅胶层（1)采用的成分和重量配比如下：
[0039] 1000 Ompa.S侧链乙締基硅油，其中，Vi = 2.0% 60克；
[0040] 球形娃树脂5克
[0041] 白炭黑(A200) 25克；
[0042] 含氨聚硅氧烷，1.6 %含氨硅油，2克；
[0043] 销系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为300000ppm，0.0005克；
[0044] 甲基下烘醇0.001克；；
[0045] 色膏0克。
[0046] 所述中间硅胶层(2)采用的成分和重量配比如下：
[0047] 1000 Ompa.S侧链乙締基硅油，其中，Vi = 2.0% 60克；
[004引球形娃树脂5克
[0049] 白炭黑(A200) 25克；
[0050] 含氨聚硅氧烷，1.6 %含氨硅油，2克；
[0051 ] 销系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为300000ppm，0.0005克；
[0化2] 甲基下烘醇0.001克；；
[0化3] 色膏0克；
[0054] YEP-A增粘剂 0.5克。
[0化5] 实施例3
[0056] 本实施例与实施例1的不同之处在于：
[0057] 所述表面硅胶层（1)采用的成分和重量配比如下：
[0化引 1000 Ompa.S侧链乙締基硅油，其中，Vi = 2.0% 70克；
[0化9] 球形娃树脂10克
[0060]白炭黑(A200) 30克；
[0061 ] 含氨聚硅氧烷，1.6 %含氨硅油，8克；
[0062]销系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为1000ppm，5克；
[0063] 甲基下烘醇I克；；
[0064] 色膏10克。
[0065] 所述中间硅胶层(2)采用的成分和重量配比如下：
[0066] 1000 Ompa.S侧链乙締基硅油，其中，Vi = 2.0% 70克；
[0067] 球形娃树脂10克 [006引白炭黑(A200) 30克；
[0069] 含氨聚硅氧烷，1.6 %含氨硅油，8克；
[0070] 销系催化剂，其中，Pt在催化剂中的含量为1000ppm，5克；
[0071] 甲基下烘醇1克；；
[0072] 色膏10克；
[0073] YEP-A增粘剂 25克。
[0074] 实施例4-11和比较例1-3与实施例1的实施方式步骤相同，具体各胶层间的不同见 下表1。
[00对比较例4
[0076] 取0.1 Omm厚的PET薄膜，不涂覆硅胶，与实施例和比较例1 -2所得的复合材料进行 比较测试。
[0077] 对实施例1-11和比较例1-4得到的有机娃合成革进行W下实验：
[007引 1.耐磨性
[00巧]按QB/2726-2005的规定进行测试，采用CS-IO砂轮，荷重lOOOg，测试转数1000转印 花耐磨性评定标准：
[0080] 1级完全没有
[0081] 2级有残留或印记
[0082] 3级能分辨图案或文字
[0083] 4级图案或文字清晰
[0084] 5级图案或文字无变化
[0085] 2.耐刮伤性
[0086] 用一元硬币用相同力度在皮革表面反复刮擦10次，将刮擦处与未刮擦处相比
[0087] A:表面无变化
[0088] B.表面纹路变化不明显
[0089] C:表面纹路模糊
[0090] D.完全看不到纹路
[0091] 3.防污性
[0092] 将圆珠笔墨水洒在皮革上，24小时后用酒精清理后对比：
[009引5级:无污点残留
[0094] 4级:稍许污点残留
[0095] 3级:一些污点残留
[0096] 2级:许多污点残留
[0097] 1级：脏的。
[009引 4.滑爽感
[0099] A干爽顺滑
[0100] B 光滑
[0101] C 止滑。
[0102]
[0103] 表1
[0104] W上实施例和比较例就两层胶层厚度的不同对复合材料各性能的不同进行了对 比。1.表面硅胶层为复合材料提供滑爽感，但如果太厚，因表面硅胶层硬度较高，会使复合 材料表面触摸时显得僵硬，厚度应控制在0.0 l-0.05mm。2.中间硅胶层起到粘结表面硅胶层 和基材的作用，同时也为复合材料提供柔顺感。如果厚度太低，则会使复合材料表面触摸时 显得僵硬，如太厚，则复合材料过于厚重，厚度应控制在0.10-0.30mm。
[0105] 上面结合附图所描述的本实用新型优选具体实施例仅用于说明本实用新型的实 施方式，而不是作为对前述实用新型目的和所附权利要求内容和范围的限制，凡是依据本 实用新型的技术实质对W上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本实用 新型技术和权利保护范畴。
【主权项】
1. 一种电子产品硅胶复合材料，其特征在于:包括由上到下依次复合连接的表面硅胶 层（1)、中间硅胶层（2)以及基材(3);所述表面硅胶层（1)、中间硅胶层（2)均由加成型硅胶 硫化而成。2. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述基材(3)由PC、PET 或ABS材料制成。3. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述中间硅胶层(2)的 厚度在〇 · 10~〇 · 30mm。4. 根据权利要求1所述的电子产品硅胶复合材料，其特征在于:所述表面硅胶层（1)的 厚度在〇. 01~〇. 〇5mm。
【文档编号】C09D5/16GK205473517SQ201620198144
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月15日
【发明人】张再成, 杨家昌, 谢朝辉, 吴长林, 邓军
【申请人】惠州赛力珑新材料有限公司