专利名称：印刷线路板下垫板及其加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于加工电子线路中专用附属材料的改进，及其配套的加工艺。
电子技术的飞速发展使得电子线路成为工业控制过程中和各种自动化产品里的最重要组成部分。所以电子线路的印刷线路板就成为最基本的电子产品材料而越来越受到重视。特别是电子元器件的微型化、集成化使得电子线路日益向着高精细方向发展，使电子线路中印刷线路板的加工越来越精密和困难。超微型电子元件的插孔精细至微米数量级。为完成钻孔工序的加工精细则愈加严格和困难。下垫板即是垫在电路板下面起到保护精密金属箔片和钻头的作用，是一次性消耗用品，又是电子工业的必需品，它需要严格的平整，结合力牢固而均匀一致等等特殊技术指标，又需要廉价实用的经济特性，因而给厂家加工预置许多难度。目前国内所需的大量产品均为国外进口，其采取的双面胶带工艺决定了结构上的特点，即在金属箔片和芯板之间夹着一层双面胶带纸。这种下垫板的物理结构虽然合理，但工艺复杂，生产时一次性投资太高而造成产品的低利润或亏损，因而有待于进一步的改进。
本发明的目的是提供一种新的下垫结构设计并配套加工工艺，使其在基本技术要求符合印刷线路板加工规范前提下大幅度简化工艺，降低成本，以适应日益发展的电子工业的需要。
本发明的关键设计在于简化了下垫板的结构，新的设计采取中或高密度的纤维板做为芯板，然后借助强力胶直接在芯板的两个侧面上附着上铝或铜的箔片，为使得箔片均匀而牢固地附着在中、高密度的纤维板面上。本发明配套设计了特殊的工艺，以保证该结构设计中保证下垫板绝对的平整度，金属箔片附着力的均匀和牢固度均符合印刷线路钻孔时的技术要求。
下面结合附图进一步说明本发明的结构、工艺是如何实现本发明目的的
图1为本发明的结构示意图。
图2为静压加工艺示意图。
图3为辊压加工工艺示意图。
其中1代表中或高密度纤维板制成的芯板，2代表铜或铝箔，3示意固化后的胶缝，4代表静态加压台板，5代表涂胶辊，6代表加压辊。
本发明中采取了直接粘合的简化结构，该结构中金属箔片直接粘合在高密度纤维芯板上，则在工艺上具有较高的要求，主要是保证涂胶合剂的均匀和压力的均匀，保证全部箔片与芯板之间不存在任何微小的汽泡或空隙，以保证加工印刷板过程中的质量和真正保护钻头。为本发明所设计的下垫板结构而专门设计了配套的加工艺，该工艺包括以下工序(1)尺寸配裁按标准或工艺条件的要求将芯材和金属箔片对应几何尺寸配套对应裁剪。
(2)双面涂胶将芯板的两个侧面，及金属箔片对应的粘合侧面均匀涂上粘合剂，本发明所采用的粘合剂即为环氧树脂胶。
(3)加压、定温固化，然后给定压力和温度下将金属箔片在芯板上定位加压，在对应温度下保持相应时间，实现胶面的固化。
(4)将固化好的下垫板按规格修剪和整边形成品。
在以上工艺中芯板采用中或高密度纤维板，厚度可选择0.75-2.2mm，采用铝箔片的厚度为0.01-0.025mm。采用适当的温度下加压工序可以保证固化质量和金属箔片的平整度，并且能防止因汽泡、搭空造成的缺陷而影响下垫板的质量。在定温加压工艺中可以采取以下不同的处理步骤(1)在定温加压工序中采用静态垂直加压的方法，将涂好胶的芯板和箔片设置在压力机的两块台板4之间，加载80～160公斤/m2的压力，并使台板温度升至80℃～160℃，持续2～5分钟后即可卸载。
如果在以上条件下台板温度设在40℃以下，则须加大压力至100-180公斤/m2，持续加压10小时以上才可卸载。
(2)在定温加压工序中，还可采用双辊滚动加压的方式实现固化定型过程。在采用这样的工艺手法时，使用多对滚压辊组成生产线，使涂好胶的芯板与箔片连续通过加压辊。采取这样双辊加压时，辊对产品的垂直压力为30～100公斤/m2，被加工的半成品从双辊中通过的线速度为20～25米/分，连续通过10次压辊后即可完成加压定温固化工序，在此工序中加压辊的温度应保持60℃～200℃之间。
如果加压辊不特殊升温采用40℃以下的室温，则采取以上工序时压力加大至50～120公斤/m2，半成品的线速度为15～20米/分，通过压辊的次数为10次以上。
采用以上工艺制成双面铝箔直粘型下垫板的质量好，成本低，可以满足目前印刷线路板加工工艺的要求。
权利要求
1.一种印刷线路板下垫板，由芯板及附着其表面的金属箔片组成，其特征在于该下垫板是由中或高密度纤维板制成的芯板及双面直接胶合附着的铝箔或铜箔组成。
2.根据权利要求1所说的下垫板；其特征在于芯板的厚度为0.75～2.2mm，铝箔厚度为0.01～0.025mm。
3.根据权利要求1所说的下垫板加工工艺，其特征在于该工艺由以下工序完成(1)尺寸配裁将选好的芯材和金属箔对应几何尺寸配套对应裁剪，(2)双面涂胶将芯板两面及金属箔对应侧面均匀涂上粘合剂，(3)加压、定温固化将金属箔对应芯板定位加压，在适当温度下粘胶固化，(4)按规范剪切、修边成成品。
4.根据权利要求3所说的下垫板加工工艺，其特征在于在加压、加温固化工序中采取垂直静态加压的方法，将双面涂胶的芯板和金属箔片置于上下加压的静态压力下，压力为80～160公斤/m2，使加压台板升温为80°～160°，持续加压时间2～5分钟。
5.根据权利要求3所说的下垫板加工工艺，其特征在于在加压加温固化工序中采取静态垂直加压工序，设置温为40℃以下时，静止压力为100-180公斤/m2，加压时间大于10小时。
6.根据权利要求3所说的下垫板加工工艺，其特征在于在定压加温固化工艺中，采取连续双辊加压时，加压辊温度为60～200℃，垂直压力30～100公斤/m2，加工料板通过线速度为20～25米/分，连续通过次数为10次以上。
7.根据权利要求3所说的下垫板加工工艺，其特征在于采取加压、加温固化工序时如所设定温度低于40℃，则滚压处理时压力应为50～120公斤/m2，加工料板线速度为5～20米/分，通过压辊次数为10次以上。
8.根据权利要求3所说的下垫板加工工艺，其特征在于在涂胶工艺中采用粘合剂为环氧树脂胶。
全文摘要
本发明涉及印刷线路板下垫板的结构设计及制作工艺的改进,其结构上采用中或高密度芯板,双面直接粘贴金属箔片的结构,并按其结构特点制定双面涂胶,加压定温固化的新工艺条件,从而简化了结构和工艺过程并达到加工印刷线路板的技术要求,是对下垫板结构和工艺的重要改进。
文档编号H05K1/03GK1277917SQ0010848
公开日2000年12月27日 申请日期2000年6月9日 优先权日2000年6月9日
发明者赵喜水 申请人:赵喜水