专利名称：超高导热双面铝基线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有超高导热性能的双面铝基线路板，属于电子技术领域。
背景技术：
当前双面铝基板工艺还只是处在理论阶段，极少有真正能实现双面铝基线路板加工工艺的产品成功应用，而理论上的双面铝基板因热传导的局限性并没有真正实现双面铝基板设计之目的。理论上的传统双面铝基板生产的关键工艺是塞孔处理，从而达到绝缘的目的。即:PCB (中文名称为印制电路板，是采用电子印刷术制作的印制电路板)成品要求的导电孔，需要一次钻孔，绝缘材料填孔，最后在填孔材料上二次钻孔。目前的填孔材料极易产生缺陷，如填孔空洞导致的短路、热冲击时的金属层剥离等，且工艺复杂。传统压合工艺生产的双面铝基线路板虽然导热能力稍优于FR-4覆铜板(环氧树脂覆铜板中的一种)，但因介质因素仍未达到大功率发热半导体的封装要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提供一种具有超高导热性能的双面铝基线路板，应用在大功率LED器件或模组等需要超高导热的领域，在满足电器绝缘要求的同时提高基板的导热散热能力。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:—种超高导热双面铝基线路板，包括铝基板材、在铝基板材上开设的用于将所述铝基板材上下两面相连通的导电孔、及所述铝基板材上下两面和所述导电孔孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层、和按序附着在所述氧化铝层表面的PVD复合涂层及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层，所述PVD复合涂层至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层。优选的，所述PVD复合涂层还包括起过渡作用的第一 Si涂层、第二 Si涂层，所述PVD复合涂层的涂层结构顺序是:第一 Si涂层一DLC涂层一第二 Si涂层。优选的，为了能更好的起到过渡作用，所述PVD复合涂层与Cu涂层之间还设有一第三过渡涂层。所述第三过渡涂层可以为Ti涂层或Cr涂层或Ni涂层中的任意一种。优选的，所述第一 Si涂层的厚度为100nm-500nm ;所述DLC涂层的厚度为0.5um-5um;所述第二 Si涂层的厚度为100nm_500nm ;所述第三过渡涂层的厚度为100nm-500nm ;所述线路Cu涂层的厚度为5um。优选的，为了达到导电或其他工艺方面的要求，所述Cu涂层的表面还设有通过电镀方法制备得到的加厚铜层。优选的，所述Cu涂层上设有防焊和保护作用的阻焊层，或/及起保护作用的表面处理层。当超高导热双面铝基线路板包括加厚铜层时，所述加厚铜层上设有防焊和保护作用的阻焊层，或/及起保护作用的表面处理层。[0013]本实用新型的有益效果主要体现在:(I)铝基线路板表面绝缘导热层主要为氧化铝层和DLC涂层，不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异。(2)铝基线路板表面绝缘层与导电孔的孔壁表面绝缘层是所含物质相同、结构一体的绝缘导热体整体，不同于现有PCB加工工艺，即不需要填孔和化学沉铜的方法，工艺较简单，成品率高。(3)与传统压合工艺生产的双面铝基线路板相比，本实用新型线路板的综合导热性能优异，相同截面的铜涂层有更高的载流能力，整个线路板温度扩散均匀。
图1为本实用新型优选实施例的PVD复合涂层结构示意图。图2为本实用新型优选实施例的双面铝基线路板的结构示意图。其中:
权利要求1.种超高导热双面铝基线路板，其特征在于:包括铝基板材(11)、在铝基板材(11)上开设的用于将所述铝基板材(11)上下两面相连通的导电孔(16)、及所述铝基板材(11)上下两面和所述导电孔(16)孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层(12)、和按序附着在所述氧化铝层(12)表面的PVD复合涂层(13)及通过PVD方法制备的用于制作导电线路的Cu涂层(26)，所述PVD复合涂层(13)至少包括通过PVD方法制备的用于绝缘导热的DLC涂层(23)。
2.据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述DLC涂层(23)的厚度为0.5um-5um ;所述Cu涂层(26)的厚度为5um。
3.据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述PVD复合涂层(13)还包括起过渡作用的第一 Si涂层(22)、第二 Si涂层(24)，所述PVD复合涂层的涂层结构顺序是:第一 Si涂层(22) — DLC涂层(23) —第二 Si涂层(24)。
4.据权利要求3所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述第一Si涂层(22)的厚度为100nm-500nm ;所述第二 Si涂层(24)的厚度为100nm_500nm。
5.据权利要求1至4所述的任意一种超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述PVD复合涂层(13)与Cu涂层(26)之间还设有一起过渡作用的第三过渡涂层(25)。
6.据权利要求5所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述第三过渡涂层(25)为Ti涂层或Cr涂层或Ni涂层。
7.据权利要求6所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述第三过渡涂层(25)的厚度为 100nm-500nm。
8.据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述Cu涂层(26)的表面还设有通过电镀方法制备得到的加厚铜层。
9.据权利要求8所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述加厚铜层上设有防焊和保护作用的阻焊层(14)，或/及起保护作用的表面处理层(15)。
10.据权利要求1所述的超高导热双面铝基线路板，其特征在于:所述Cu涂层(26)的表面上设有防焊和保护作用的阻焊层(14)，或/及起保护作用的表面处理层(15)。
专利摘要本实用新型提供了一种超高导热双面铝基线路板，包括铝基板材、在铝基板材上开设的用于将所述铝基板材上下两面相连通的导电孔、及所述铝基板材上下两面和所述导电孔孔壁通过氧化方法处理的用于绝缘导热的氧化铝层、附着在所述氧化铝层表面的DLC涂层和金属Cu涂层。本实用新型的双面铝基线路板不仅综合导热性能优异而且表面绝缘导热层不含高分子材料，阻燃性能和抗老化性能优异，且本实用新型的表面绝缘层与导电孔的孔壁表面绝缘层是所含物质相同、结构一体的绝缘导热整体，不需要填孔和化学沉铜的方法，工艺较简单，成品率高。
文档编号H05K1/05GK202931664SQ201220328909
公开日2013年5月8日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日
发明者钱涛, 张国昌, 阮国宇 申请人:苏州热驰光电科技有限公司