专利名称：一种多层单面铝基线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层单面铝基线路板，尤其涉及一种属于线路板制造领域的高效散热多层单面铝基线路板。
背景技术：
随着科学技术的迅速发展，人们对电子产品的要求不断地向性能高、功能多、体积小的方向发展，从而进一步要求提高封装密度。而单、双面线路板由于空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步提高，这就给多层线路板提供了发展空间。刚性多层线路板是指由3层以上单、双面刚性线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔，经层压、粘合而成的线路板，其层间的导电图形按要求相连。目前，刚性多层线路板已广泛应用于各种电子设备中， 成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层板的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。否则的话，整个多层板的温度就会升高，从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命，进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多，电流密度很大，产生很多的热量，单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，因此现在越来越多地采用金属基散热基板。由于金属铝板具有体积密度比较小，导热性能比较好， 市场供应比较充足，价格比较低廉，所以金属基散热基板的基体材料通常采用铝板，厚度为 0. 2 2mm。线路层通常采用厚度为5 105 μ m的单面铜箔。把铜箔、铝板通过绝缘粘合剂或者是半固化片在一定的真空度、温度和压力条件下，粘合到一起，就形成了单面或双面铝基覆铜板。绝缘粘合层的厚度为0.03 0.2mm。单面或双面覆铜板经过蚀刻加工，形成单面或者是双面线路板。由于金属铝和金属铜的导热性能非常好，所以铝基线路板的导热性能取决于绝缘粘合层的导热性能。在刚性多层板的压合过程中，为了能使各层线路板的结合比较牢固，也需要采用粘合剂或者是由粘合剂加工成的半固化片使其粘合。对于粘合剂或者是半固化片，除了要求其具有良好的粘合性能和良好的绝缘性能外，还要求其良好的导热性能。只有当粘合层具有良好的导热性能时，内层板的热量才能顺畅的传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。目前，刚性多层线路板的制造中使用的普通粘合剂或半固化片，只是具有良好的粘合性能和绝缘性能，导热性能比较差。这就阻碍了内层板的热量向外层板的传导，从而使整个线路板的温度升高。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决上述背景技术中存在的问题，提供一种散热效果好的多层单面铝基线路板。一种多层单面铝基线路板，包括内层板、半固化片和外层板，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加，所述的半固化片由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。优选地，所述半固化片的厚度为0. 07mm 0. 08mm。优选地，所述铝板的厚度为0. 45mm 0. 55mm。优选地，所述铜箔的厚度为17. 5 μ m 18. 5 μ m。本实用新型的有益效果在于在玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，使制得的半固化片具有很好的散热效果，使最终制得的散热效果好的多层单面铝基线路板。
图1是一种多层单面铝基线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图1，对本实用新型的制造方法做进一步的说明。实施例1 如图1所示，一种多层单面铝基线路板，包括内层板1、半固化片2和外层板3，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板1由铝板1. 1、半固化片1. 2和铜箔1. 3依次叠加，所述的半固化片2由玻璃纤维布2. 1和绝缘粘合层2. 2组成，玻璃纤维布2. 1两侧各涂覆有绝缘粘合层2. 2，所述的外层板3由铝板3. 1、半固化片3. 2和铜箔3. 3依次叠加。
权利要求1.一种多层单面铝基线路板，其特征在于包括内层板、半固化片层和外层板，内层板、半固化片层和外层板依次叠合，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠合，所述的半固化片层由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。
2.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述半固化片层的厚度为 0. 07mm 0. 08mm。
3.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述铝板的厚度为 0. 45mm 0. 55mm。
4.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述铜箔的厚度为 17. 5 μ m ~ 18. 5 μ m。
专利摘要一种多层单面铝基线路板，包括内层板、半固化片和外层板，内层板、半固化片和外层板依次叠加，所述的内层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加，所述的半固化片由玻璃纤维布和绝缘粘合层组成，玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，所述的外层板由铝板、半固化片和铜箔依次叠加。本实用新型的有益效果在于在玻璃纤维布两侧各涂覆有绝缘粘合层，使制得的半固化片具有很好的散热效果，最终制得散热效果好的多层单面铝基线路板。
文档编号H05K1/02GK202276544SQ20112041215
公开日2012年6月13日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者秦会斌, 秦惠民, 郑鹏 申请人:秦会斌