铝基线路板钻孔、成型的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板的加工方法，特别涉及一种铝基线路板钻孔、成型的加工方法。
【背景技术】
[0002]铝基线路板属于金属基线路板的一种，由于PCB的应用范围和领域不断地扩大，对覆铜板基材的特性要求也在不断的提高。在目前情景下，覆铜板基材的发展除了满足常规发展要求外，其它要求主要有两大方面，即高导热性和平面无源元件覆铜箔层压板材料。常规和大多数覆铜板材料的介质层的导热性是不良的绝缘层。随着信号传输的高频化和高速数字化的发展以及多功能化的要求，特别是大功率的电源层和电源专用的PCB和高多层板的应用场合。由于高密度化和高频化的发展，而PCB内介质层导热性差，引起PCB内部温度升高或热量聚集起来，已威胁着电子产品连续工作的可靠性和使用寿命。尽管可采用散热片或散热板、风冷、液冷等措施来改善系统的散热，但是这种依靠表面接触传热使密集组装着元器件和厚度很厚的高多层板等内部的热量散发出来还是有困难的，因为高多层板的不良热导体，它会随着元器件组装的密度增加、介层厚度的增加和领事传输高频化而激烈温升并严重化起来。因此，要从根本上解决这些高性能多层板的内部导热问题，必须提高介质层内部的导热性能。
[0003]上面阐述了铝基板的市场地位及存在的意义。但是在加工过程，由于铝基板金属层过厚，相对常规PCB而言，加工难度非常大，特别是机械加工方面，如钻孔、成型等工序，由机械加工的毛刺等问题，严重影响了产品的质量与加工效率。特别是成型方面，切削热过大经常导致尺寸成型尺寸超差或不稳定的现象发生。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种解决铝基线路板在加工钻孔、成型的过程中出现的毛刺、切削热过大的铝基线路板钻孔、成型的加工方法。
[0005]本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种铝基线路板钻孔、成型的加工方法，其特征在于采取以下步骤:a.选用大量数控机床，并保证大量数控机床的主轴夹紧力彡350N，主轴径跳< 20um，主轴与大量数控机床的台面垂直度< 50um ；b.在大量数控机床的台面上放一张垫板，将铝基线路板放在垫板上，并固定；c.选用物理气相沉积SHC钻头Dl、D2、D3依次进行预钻孔，预钻孔的位置要保证铣加时的余量λ，λ =0.1?0.5mm ;预钻孔时钻头的转速设定在40?60krpm，进给量设定在100?200ipm ;d.调用铣程序，将物理气相沉积SHC钻头换成与后铣路径尺寸相同的物理气相沉积SHC钻铣刀进行最后加工；铣加工过程中要保证设备的真空强度多15kpa。
[0006]本发明的有益效果是:该发明解决了铝基线路板加工钻孔、成型过程中出现毛刺、切削过热技术难题，提高了产品质量和生产效率。
【附图说明】
[0007]以下结合附图，以实施例具体说明。
[0008]图1是铝基线路板钻孔、成型的加工工作状态主体主视图；
图2是图1中的加工方法程序图。
[0009]图中:1-垫板；2_铝基线路板；3_物理气相沉积SHC钻头或物理气相沉积SHC钻铣刀；4-前铣路径；5_后铣路径；D1、D2、D3-钻头；λ -加工余量。
【具体实施方式】
[0010]实施例，参照附图，一种铝基线路板钻孔、成型的加工方法，其特征在于采取以下步骤:a.选用大量数控机床6，并保证大量数控机床6的主轴夹紧力多350N，主轴径跳(20um，主轴与大量数控机床6的台面垂直度< 50um ;b.在大量数控机床6的台面上放一张垫板1，将铝基线路板2放在垫板I上，并固定；c.选用物理气相沉积SHC钻头D1、D2、D3依次进行预钻孔，预钻孔的位置要保证铣加时的余量λ，λ =0.1?0.5mm ;预钻孔时钻头的转速设定在40?60krpm，进给量设定在100?200ipm ；d.调用铣程序，将物理气相沉积SHC钻头3换成与后铣路径5尺寸相同的物理气相沉积SHC钻铣刀3进行最后加工；铣加工过程中要保证设备的真空强度多15kpa。前铣路径4是加工的基标线，在铝基线路板加工并设定出来。
[0011]铣加工要保证设备的真空强度是为便于有效散热，提高加工质量。该方法还适用于总切削厚度小于5.0mm的各类金属基板，包括总铜厚12oz以上厚铜线路板。
【主权项】
1.一种铝基线路板钻孔、成型的加工方法，其特征在于采取以下步骤:a.选用大量数控机床(6)，并保证大量数控机床(6)的主轴夹紧力多350N，主轴径跳彡20um，主轴与大量数控机床(6)的台面垂直度< 50um ;b.在大量数控机床(6)的台面上放一张垫板(I)，将铝基线路板(2)放在垫板(I)上，并固定；c.选用物理气相沉积SHC钻头Dl、D2、D3依次进行预钻孔，预钻孔的位置要保证铣加时的余量λ，λ =0.1?0.5mm ;预钻孔时钻头的转速设定在40?60krpm，进给量设定在100?200ipm ；d.调用铣程序，将物理气相沉积SHC钻头(3)换成与后铣路径(5)尺寸相同的物理气相沉积SHC钻铣刀(3)进行最后加工；铣加工过程中要保证设备的真空强度彡15kpa。
【专利摘要】本发明属于一种铝基线路板钻孔、成型的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.选用大量数控机床（6），并保证大量数控机床（6）的主轴夹紧力≥350N；b.在大量数控机床（6）的台面上放一张垫板（1），将铝基线路板（2）放在垫板（1）上，并固定；c.选用物理气相沉积SHC钻头D1、D2、D3依次进行预钻孔；d.调用铣程序，将物理气相沉积SHC钻头（3）换成与后铣路径（5）尺寸相同的物理气相沉积SHC钻铣刀（3）进行最后加工。该发明解决了铝基线路板加工钻孔、成型过程中出现毛刺、切削过热技术难题，提高了产品质量和生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105163494
【申请号】CN201510464167
【发明人】纪龙江, 姜曙光, 陈念
【申请人】大连崇达电路有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月3日