一种复合型led线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯制造领域，尤其是涉及一种将LED灯板与LED驱动板合成在一起的复合型LED线路板。
【背景技术】
[0002]LED(发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。用LED制成的LED照明灯具有节能环保、使用寿命长、无频闪并且可在低电压下工作、安全可靠等诸多优点，因而正在迅速推广和普及。目前，LED照明灯通常包括LED灯板以及用于驱动的驱动电源，LED灯板包括一块贴有LED灯珠的灯板，而驱动电源则包括焊接有元器件的LED驱动板。由于灯板需要具有良好的散热性能，因此其基板通常采用铝基板，以便于和散热器连接形成良好的散热效果。而LED驱动板由于需要焊接电子元器件，因此需要采用现有的PCB板制作，以便于电子元器件的引出脚穿过PCB板的引脚孔并焊接在PCB板上。例如，在中国专利文献上公开的一种“LED照明灯”，其公布号为CN102997102A，包括纵向延伸的灯座、覆盖所述灯座的灯罩、支承于所述灯座上的具有若干发光二极管的灯板、设置于所述灯座纵向两端的端盖，以及设置于所述端盖内的驱动电源，在所述LED照明灯至少一端的灯板与驱动电源之间设有与所述灯板呈一角度的导光板。该LED照明灯通过导光板将部分光线反射，再经由驱动电源上方的灯罩区域透射出去，增大了发光面积。但是，现有的LED照明灯存在如下缺陷:由于其灯板和LED驱动板是分开制作的，因此需要通过连接导线或接线端子等连接灯板和LED驱动板，从而造成生产工艺复杂，耗费人工，进而增加制造成本，并且使灯板和LED驱动板的连接一致性与可靠性差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了解决现有的LED照明灯的线路板所存在的灯板与LED驱动板之间的连接工艺复杂，耗费人工，进而增加制造成本，并且使灯板和LED驱动板的连接一致性与可靠性差的问题，提供一种复合型的LED线路板，可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种复合型LED线路板，包括铝基板，所述铝基板上设有至少一个贯通上、下表面的镶嵌孔，镶嵌孔内嵌设有与铝基板等厚的绝缘基板从而形成复合基板，所述复合基板的表面由内至外依次设有绝缘层以及用于导电的导电铜箔，从而形成复合PCB板，所述复合PCB板在对应绝缘基板处设有驱动电源元件，从而构成驱动板，所述复合PCB板在对应铝基板处设有LED灯珠，从而构成灯板，所述灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接。
[0006]本实用新型的复合型LED线路板通过在铝基板上嵌设一块绝缘基板，以构成复合基板，然后在复合基板外侧面设置绝缘层以及导电铜箔，这样原有的铝基板即可制成灯板，而绝缘基板则可制成驱动板，并且其灯板和驱动板之间的电路可通过导电铜箔相连接，一方面满足了灯板和驱动板对基板材质的不同要求，使灯板具有良好的散热性能，同时显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接结构，因而有利于节省人工，降低制造成本，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高。
[0007]作为优选，所述复合PCB板在复合基板的上、下表面分别设有绝缘层以及导电铜箔，所述LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面。
[0008]由于LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面，因而有利于驱动电源元件在驱动板上的布置，避免LED灯珠与驱动电源元件之间形成相互干涉。
[0009]作为优选，所述铝基板的外侧边缘呈圆形，镶嵌孔则为与铝基板外侧边缘同轴的圆形，从而使铝基板呈圆环状，所述LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面。
[0010]圆环状的铝基板使LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面，从而有利于其形成的光源的均匀发光，使灯板的散热更均匀，同时便于绝缘基板镶嵌到铝基板的镶嵌孔内。
[0011]作为优选，所述镶嵌孔的边缘设有半圆形凸起，所述绝缘基板在边缘上设有与半圆形凸起适配的半圆形缺口。
[0012]绝缘基板的半圆形缺口与铝基板的半圆形凸起相卡合，一方面可使绝缘基板和铝基板之间准确定位，同时有利于增加绝缘基板和铝基板之间的卡合力，提高复合基板的强度。
[0013]因此，本实用新型具有如下有益效果:可显著地简化灯板部分与LED驱动板部分之间的连接，并且两者之间连接的一致性好、可靠性高，因而有利于节省人工，降低制造成本。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的一种结构示意图。
[0015]图2是本实用新型的剖视图。
[0016]图3是冲压出铝基板的铝板结构图。
[0017]图4是冲孔模的一种结构示意图。
[0018]图5是冲孔模冲压绝缘基板时的状态示意图。
[0019]图6是粘结由铜箔的铝板在烘干时的状态示意图。
[0020]图中:1、铝板11、铝基板111、镶嵌孔112、半圆形凸起12、定位孔13、连接条2、层压机版21、绝缘基板211、半圆形缺口 31、绝缘板311、半干胶32、导电铜箔321、铜箔33、驱动电源原件35、LED灯珠4、上模41、上模座42冲头421、冲头主体43、滑动挂杆431、挂钩44、脱料板441、冲头导向孔442、挂杆导向孔443、沉孔45、弹性元件5、下模51、下模座511、导向柱52、下模板521、主冲模孔522导向套6、压力装置7、垫高模板71、次冲模孔8、承压平台9、弹性垫板10、柔性流体袋。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型做进一步的描述。
[0022]实施例1:如图1、图2所示，一种复合型LED线路板，包括铝基板11，铝基板的厚度在
0.8-1.5mm之间，招基板上设置贯通上、下表面的镶嵌孔111，镶嵌孔内嵌设外形与镶嵌孔相吻合并且与铝基板等厚的绝缘基板21，从而形成复合基板，也就是说，在复合基板的同一表面上，绝缘基板和铝基板表面齐平。绝缘基板采用如FR-1之类现有制作PCB板的层压基板冲压制成。然后在复合基板的表面由内至外依次设置绝缘层31以及用于导电的导电铜箔32，从而形成复合PCB板。复合PCB板在对应绝缘基板处设置驱动电源元件33，从而在复合PCB板上构成LED照明装置中的驱动板，相应地，绝缘基板上的导电铜箔即构成驱动板电路;复合PCB板在对应铝基板处设置LED灯珠35，从而在复合PCB板上构成LED照明装置中的灯板，使灯板具有良好的散热性能。相应地，灯板上的导电铜箔则构成灯板电路，并且灯板和驱动板之间通过导电铜箔相连接，从而显著地简化LED照明装置中灯板与驱动板之间的连接结构，有利于节省人工，降低制造成本，并且使两者之间连接的一致性好、可靠性高。为了使LED照明装置的光照更均匀，铝基板可为圆形，而镶嵌孔则为与圆形的铝基板同轴的圆形孔，从而使铝基板呈圆环状，并且LED灯珠环绕设置在圆环状的铝基板表面。
[0023]本实用新型中层压基板的厚度在0.8-1.5mm之间，我们也可在复合基板的上、下表面分别设置绝缘层以及导电铜箔，而LED灯珠与驱动电源元件分别设置在复合PCB板的上、下表面，从而便于复合型LED线路板的布置，避免LED灯珠与驱动电源元件之间形成相互干涉。另外，我们还可在镶嵌孔的边缘对称地设置二个半圆形凸起112，绝缘基板在边缘上设置与半圆形凸起适配的半圆形缺口 211。当缘基板嵌入铝基板的镶嵌孔内时，绝缘基板的半圆形缺口与铝基板的半圆形凸起相卡合，一方面可使绝缘基板和铝基板之间准确定位，同时有利于增加绝缘基板和铝基板之间的卡合力，提高复合基板的强度。
[0024]实施例2:—种复合型LED线路板的制作方法，包括如下步骤:
[0025]a.如图3所示，在一张厚度在0.8-1.5mm之间的铝板I上用冲孔模冲压出呈矩形阵列的若干圆环形的铝基板11，铝基板内部为镶嵌孔111，相邻两个铝基板的外侧边缘之间通过宽度在0.5-lmm之间的连接条13相连接，并在层压机版上通过冲压方式得到外形与镶嵌孔适配并且与铝基板等厚的绝缘基板。为了便于后续对铝板的加工，我们可在