一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，本发明属于PCB机械制程技术领域。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展、社会的进步和人民生活水平的提高，电子产品由其是消费型电子产品逐步向短、小、轻、薄发展，软硬结合板外型柔软，可折叠，可弯曲，可以沿X、Y、Z三方向自由移动，并且可供三维立体空间布线，使仪器仪表狭窄的空间可以得到充分利用，满足电子产品微型、轻小的发展趋势，在电脑、通讯、相机等消费性电子产品领域，汽车、航空航天等高科技领域都得到了大力的推广和应用。
[0003]软硬结合板是挠性(Flex)和刚性(Rigid)电路板(以下简称RF)的结合，涉及复杂的生产工艺和流程，由于其特殊的叠构和可弯曲的特性，在内层软板线路制作完成后，相应的PP、硬板core都要做相应的开窗流程，同时为了避免流胶，PP采取开窗内缩比硬板core大一定的数值，并且使用中(Low flow)低(No flow)流胶PP胶片。
[0004]普通(Normal flow) PP变成中低流胶PP主要有两种方式，一种是通过加热将PP烘干降低其流胶，另一种是在普通PP中加入大颗粒分子，阻碍胶的流动从而变成低流胶，业界普遍使用第二种方式，然而，此种方式生产的中低流胶PP内部存在气泡，钻孔时容易被粉肩刮伤松动，经过Desmear、PTH和电镀后，切片后出现很严重的孔粗，有的甚至呈现褶镀而孔破。
[0005]此种品质问题在两张中低流胶PP叠构的厚度在40~60mil的软硬结合板中尤为明显，两张中低流胶PP压合后本身结合力弱，在3pnl/叠钻孔条件下，钻孔过程中产生的粉肩不能及时排出，残留在孔内，钻针的高速旋转带动粉肩刮伤PP，造成PP松动，经过除胶及电镀后造成明显的孔粗。研究发现通过降低叠板数至Ipnl/叠可以改善此品质问题，分析认为Ipnl/叠钻孔时粉肩排出较为顺畅，不会刮伤PP，由此解决孔粗问题，但却带来成本升高、生产效率下降的问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提高生产效率、降低生产成本、能改善特殊叠构的软硬结合板孔粗的品质异常并提升品质的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺。
[0007]按照本发明提供的技术方案，所述一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺包括以下步骤:
a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好，三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上，散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上，并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机；
b、启动机械钻孔机并一直进行排肩，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
C、钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
d、钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质塾板时提起钻针；
e、关停机械钻孔机，把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下，叠板式钻孔工艺结束。
[0008]作为优选:所述软硬结合印刷线路板的厚度为1.2-1.5毫米。
[0009]作为优选:所述散热铝片的厚度为0.12-0.26毫米。
[0010]作为优选:所述钻针的转速控制在9~15万转/分钟，钻针的下行速度控制在120-260厘米/分钟。
[0011]本发明具有以下优点:
1、将叠板数提升到3层，大大提高了生产效率降低了生产成本；
2、本发明采用分段式钻孔，改善了特殊叠构的软硬结合板孔粗的品质异常，提升了品质。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0013]—种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺包括以下步骤:
a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好，三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上，散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上，并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机，即机械钻孔机可以根据它们的厚度数据控制钻针的下行行程，使得每次钻针下行刚好可以钻穿指定一块软硬结合印刷线路板；
b、启动机械钻孔机并一直进行排肩，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
C、钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；
d、钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质塾板时提起钻针；
e、关停机械钻孔机，把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下，叠板式钻孔工艺结束。
[0014]所述软硬结合印刷线路板的厚度为1.2-1.5毫米。
[0015]所述散热铝片的厚度为0.12-0.26毫米。
[0016]所述钻针的转速控制在9~15万转/分钟，钻针的下行速度控制在120~260厘米/分钟。
[0017]当完成一个位置的三片软硬结合印刷线路板的钻孔需要时，钻针与压力脚一起移至另一个位置，继续按照上述的步骤进行钻孔。
【主权项】
1.一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是该工艺包括以下步骤: a、在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好，三片软硬结合印刷线路板叠放在木质垫板上，散热铝片盖在位于最上层的软硬结合印刷线路板上，并把散热铝片与三片软硬结合印刷线路板的厚度数据输入机械钻孔机； b、启动机械钻孔机并一直进行排肩，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针； c、钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针； d、钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质塾板时提起钻针； e、关停机械钻孔机，把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板取下，叠板式钻孔工艺结束。2.如权利要求1所述的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是:所述软硬结合印刷线路板的厚度为1.2-1.5毫米。3.如权利要求1所述的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是:所述散热铝片的厚度为0.12-0.26毫米。4.如权利要求1所述的一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，其特征是:所述钻针的转速控制在9~15万转/分钟，钻针的下行速度控制在120~260厘米/分钟。
【专利摘要】本发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，它包括以下步骤：在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好；启动机械钻孔机并一直进行排屑，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝片，再对位于最上层的软硬结合印刷线路板进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于最上层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；钻针再次下行进行钻孔，等到钻针刚好钻穿位于中间层的软硬结合印刷线路板时提起钻针；钻针最后一次下行进行钻孔，等到钻针钻穿位于最下层的软硬结合印刷线路板并钻入木质垫板时提起钻针；停机取板。本发明大大提高了生产效率降低了生产成本；本发明采用分段式钻孔，提升了品质。
【IPC分类】H05K3/46, H05K3/00
【公开号】CN105163493
【申请号】CN201510399518
【发明人】吴海娜
【申请人】高德（无锡）电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月9日