专利名称：片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品包装材料领域。
背景技术：
目前片式电阻、电容的包装是将卡纸打孔，同时用下封带封住，然后将片式电阻、电容放置在孔中，随即将孔用上封带盖住。本包装材料适应大规模自动装贴需要，现国内市场上所需的片式电阻、电容封装编带的上、下封带依靠进口，价格昂贵。
发明内容
本发明的目的就是针对目前国内市场上所需的片式电阻、电容封装编带的上、下封带依靠进口、价格昂贵之不足，而提供一种片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺，它生产的编带材料的上封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺，其生产工艺的步聚为a、涂粘胶剂将聚氨酯粘胶剂均匀涂布在聚酯基片上，然后烘干；b、涂热粘树脂将热粘树脂加热成液体状后均匀涂布在上述聚酯基片涂有粘胶剂的一面上；c、复合压延将上述涂有热粘树脂的聚酯基片经冷却后复合压延；d、防静电处理将阳离子型抗静电剂均匀涂布在经复合压延的聚酯基片的上、下两面上；e、分切、收卷将经抗静电处理后的聚酯基片通过分切机和收卷机分切、收卷。
热粘树脂的生产配方为高分子聚乙烯树脂70-75克，增粘树脂20-25克，两性离子型抗静电剂2-3克。阳离子型抗静电剂的生产配方为阳离子型抗静电剂2-3克，聚酰胺合成树脂3-5克，溶剂95-100克。本发明的优点是它生产的片式电阻、电容封装编带的上封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。
具体实施例方式聚酯基片用在市场上采购的25微米厚的聚酯基片，将高分子聚乙烯树脂73克、增粘树脂(选用醋酸乙烯树脂或丙烯酸酯)23克和两性离子型抗静电剂(选用两性咪唑啉或烷基胺衍生物)2.5克混匀成颗粒状。即制成热粘树脂。其质量标准为流动指数15-20g/10min，软化点80℃±5℃，凝固点85±5℃，熔化点95±5℃，常温下为透明白色固体。阳性离子型抗静电剂(选用季铵盐或丙烯酰胺衍生物)2.5克、聚酰胺合成树脂4克和溶剂(选用异丙醇或甲醇)95克混匀即制成阳离子型抗静电剂。生产时，将聚氨酯粘胶剂均匀涂布在聚酯基片上，涂布厚度为1.5微米，然后烘干；将热粘树脂加热成液体状后均匀涂布在上述聚酯基片涂有聚氨酯粘胶剂的一面上，涂布厚度为30微米；将上述涂有热粘树脂的聚酯基片经冷却后复合压延；为使粘合更牢固，可将经复合压延的聚酯基片用紫外线烘烤，烘烤温度50℃；为提高粘合剂的粘合强度，可将经紫外线烘烤后的聚酯基片在50℃恒温条件下熟化处理50小时；将阳离子型防静电剂均匀涂布在经熟化处理的聚酯基片的上、下两面上，厚度1.5微米。最后经分切机和收卷机分切、收卷，最后包装即为产品。其产品的规格为宽度5.25mm，厚度55±5微米，长度8000m，复绕式收卷成为锭式。其产品的性能为抗拉强度2.8±0.8kgf/5.25mm，延伸率150±50％，粘接强度50gh/5.25mm，表面电阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
权利要求
1.片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步聚为a、涂粘胶剂将聚氨酯粘胶剂均匀涂布在聚酯基片上，然后烘干；b、涂热粘树脂将热粘树脂加热成液体状后均匀涂布在上述聚酯基片涂有粘胶剂的一面上；c、复合压延将上述涂有热粘树脂的聚酯基片经冷却后复合压延；d、防静电处理将阳离子型抗静电剂均匀涂布在经复合压延的聚酯基片的上、下两面上；e、分切、收卷将经抗静电处理后的聚酯基片通过分切机和收卷机分切、收卷。
2.根据权利要求1所述的片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺，其特征在于热粘树脂的生产配方为高分子聚乙烯树脂70-75克，增粘树脂20-25克，两性离子型抗静电剂2-3克。
3.根据权利要求1所述的片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺，其特征在于阳离子型抗静电剂的生产配方为阳离子型抗静电剂2-3克，聚酰胺合成树脂3-5克，溶剂95-100克。
全文摘要
片式电阻、电容封装编带的上封带生产工艺，其生产工艺的步聚为a、涂粘胶剂；b、涂热粘树脂；c、复合压延；d、防静电处理；e、分切、收卷。热粘树脂的生产配方为高分子聚乙烯树脂70－75克，增粘树脂20－25克，两性离子型抗静电剂2－3克。阳离子型抗静电剂的生产配方为阳离子型抗静电剂2－3克，聚酰胺合成树脂3－5克，溶剂95－100克。本发明的优点是它生产的片式电阻、电容封装编带的上封带生产成本低，质量好，完全可以替代进口产品。
文档编号H01G13/00GK1467755SQ0311868
公开日2004年1月14日 申请日期2003年2月20日 优先权日2003年2月20日
发明者王洪柱 申请人:王洪柱