用于电子产品铆接外壳的拆卸装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品领域，尤其涉及电子产品铆接外壳的拆卸装置。
【背景技术】
[0002]目前，一些高精密电子产品都有加装有外壳，且外壳一般都是采用对扣铆接方式铆接。如果产品中铆接的某个零部件发现不良现象，需要拆卸外壳进行更换；传统的拆卸方式有采用螺丝刀点对点拆卸，操作不方便，且容易伤到手，如果直接丢掉整个产品，造成极大的浪费。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种简单实用、操作方便的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置。
[0004]根据本实用新型的一个方面，提供一种用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，包括平台，其特征在于，所述平台两侧各设有两个钩爪，平台两侧的钩爪通过钩爪固定块连接有连载杆，所述连载杆可带动钩爪上下移动，所述钩爪设有复位弹簧，所述平台中间固定设有肘夹，所述肘夹下方位设有产品固定底板，所述产品固定底板通过固定螺丝固定于平台上。
[0005]在一些实施方式中，所述肘夹通过肘夹固定块固定于平台上。
[0006]在一些实施方式中，所述钩爪设有调整螺丝。
[0007]本实用新型铆接外壳拆卸装置采用连杆机构对外壳进行拆卸。其有益效果是:在保证操作员安全的前提下，实现快速拆卸功能；拆卸过程中只破坏不良铆扣部分，从而降低成本；可更换产品固定模块，可以适应多个机种，通用性强。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:1-平台，2-钩爪，3-钩爪固定块，4-连载杆，5-复位弹簧，6-肘夹，7-产品固定底板，8-固定螺丝，9-肘夹固定块，10-调整螺丝。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图1对本实用新型作进一步的说明。附图1示意性的显示了本实用新型用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，包括平台1，其特征在于，所述平台1两侧各设有两个钩爪2，平台1两侧的钩爪2通过钩爪固定块3连接有连载杆4，所述连载杆4可带动钩爪2上下移动，所述钩爪2设有复位弹簧5，所述平台1中间固定设有肘夹6，所述肘夹6下方位设有产品固定底板7，所述产品固定底板7通过固定螺丝8固定于平台1上。
[0011]优选的，所述肘夹6通过肘夹固定块9固定于平台1上。
[0012]优选的，所述钩爪2设有调整螺丝10。
[0013]将配合使用的产品固定底板7通过固定螺丝8固定于平台1上，待拆卸的电子产品固定在产品固定底板7上，压下肘夹6固定住产品，各调整四个钩爪2的调整螺丝10，使其处于适合拆卸待拆卸产品的位置，上抬连载杆4，并带动钩爪2往上扣住产品的铆接扣，下压载杆4，带动钩爪2往下用力扣住铆接扣至解除铆接，复位弹簧5助力连载杆4和钩爪2回复到原位，上升肘夹6至最顶端，取出拆卸后的产品，工作完成。
[0014]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，包括平台(1)，其特征在于，所述平台(1)两侧各设有两个钩爪(2 )，平台(1)两侧的钩爪(2 )通过钩爪固定块(3 )连接有连载杆(4 )，所述连载杆(4)可带动钩爪(2)上下移动，所述钩爪(2)设有复位弹簧(5)，所述平台(1)中间固定设有肘夹(6 )，所述肘夹(6 )下方位设有产品固定底板(7 )，所述产品固定底板(7 )通过固定螺丝(8)固定于平台(1)上。2.如权利要求1所述的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，其特征在于，所述肘夹(6)通过肘夹固定块(9)固定于平台(1)上。3.如权利要求1所述的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，其特征在于，所述钩爪(2)设有调整螺丝(10)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种简单实用、操作方便的用于电子产品铆接外壳的拆卸装置，包括平台，其特征在于，所述平台两侧各设有两个钩爪，平台两侧的钩爪通过钩爪固定块连接有连载杆，所述连载杆可带动钩爪上下移动，所述钩爪设有复位弹簧，所述平台中间固定设有肘夹，所述肘夹下方位设有产品固定底板，所述产品固定底板通过固定螺丝固定于平台上。本实用新型铆接外壳拆卸装置采用连杆机构对外壳进行拆卸。在保证操作员安全的前提下，实现快速拆卸功能；拆卸过程中只破坏不良铆扣部分，从而降低成本；可更换产品固定模块，可以适应多个机种，通用性强。
【IPC分类】B25B27/02
【公开号】CN204997610
【申请号】CN201520758472
【发明人】韩宝清
【申请人】合肥宝亿自动化科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月29日