一种机械电子产品加工封装材料的制作方法

文档序号:11061553

本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料,属于机械电子产品技术领域。



背景技术:

机械电子产品加工处理过程中,经常需要采用合适的方式予以封装,一般的封装处理方式,无法满足生产要求,有必要采用合适的方式予以改进,以便更好地实现产品包装处理效果。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种机械电子产品加工封装材料,以便更好地针对机械电子产品进行封装,改善机械电子产品的使用效果。

为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。

一种机械电子产品加工封装材料,由以下质量份数的组分组成:碳化硅为15~19份、正硅酸乙酯为6~12份、白炭黑为4~8份、聚羟基乙酸为18~22份、氟硅酸钠为8~10份、乙酰丙酮锌为3~5份。

上述封装材料的制备方法为以下步骤:

(1)取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌,将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;

(2)再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸,搅拌均匀;

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;

(4)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140℃~150℃,固化后冷却至室温,制备得到机械电子产品加工封装材料。

该发明的有益效果在于:本发明,通过对机械电子产品的材料进行优化,显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述,以便更好的理解本发明。

实施例1

本实施例中的机械电子产品加工封装材料,由以下质量份数的组分组成:碳化硅为15份、正硅酸乙酯为6份、白炭黑为4份、聚羟基乙酸为18份、氟硅酸钠为8份、乙酰丙酮锌为3份。

上述封装制备方法为以下步骤:

(1)取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌,将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;

(2)再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸,搅拌均匀;

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;

(4)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140℃℃,固化后冷却至室温,制备得到机械电子产品加工封装材料。

实施例2

本实施例中的机械电子产品加工封装材料,由以下质量份数的组分组成:碳化硅为17份、正硅酸乙酯为9份、白炭黑为6份、聚羟基乙酸为20份、氟硅酸钠为9份、乙酰丙酮锌为4份。

上述封装制备方法为以下步骤:

(1)取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌,将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;

(2)再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸,搅拌均匀;

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;

(4)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为145℃,固化后冷却至室温,制备得到机械电子产品加工封装材料。

实施例3

本实施例中的机械电子产品加工封装材料,由以下质量份数的组分组成:碳化硅为19份、正硅酸乙酯为12份、白炭黑为8份、聚羟基乙酸为22份、氟硅酸钠为10份、乙酰丙酮锌为5份。

上述封装制备方法为以下步骤:

(1)取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌,将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;

(2)再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸,搅拌均匀;

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;

(4)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为150℃,固化后冷却至室温,制备得到机械电子产品加工封装材料。

以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

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