本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料，属于机械电子产品技术领域。
背景技术：
机械电子产品加工处理过程中，经常需要采用合适的方式予以封装，一般的封装处理方式，无法满足生产要求，有必要采用合适的方式予以改进，以便更好地实现产品包装处理效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种机械电子产品加工封装材料，以便更好地针对机械电子产品进行封装，改善机械电子产品的使用效果。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。
上述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
该发明的有益效果在于：本发明，通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15份、正硅酸乙酯为6份、白炭黑为4份、聚羟基乙酸为18份、氟硅酸钠为8份、乙酰丙酮锌为3份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
实施例2
本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为17份、正硅酸乙酯为9份、白炭黑为6份、聚羟基乙酸为20份、氟硅酸钠为9份、乙酰丙酮锌为4份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
实施例3
本实施例中的机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为19份、正硅酸乙酯为12份、白炭黑为8份、聚羟基乙酸为22份、氟硅酸钠为10份、乙酰丙酮锌为5份。
上述封装制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。