一种机械电子产品加工封装材料的制造方法与工艺

文档序号:11061553
本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料,属于机械电子产品技术领域。

背景技术:
机械电子产品加工处理过程中,经常需要采用合适的方式予以封装,一般的封装处理方式,无法满足生产要求,有必要采用合适的方式予以改进,以便更好地实现产品包装处理效果。

技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种机械电子产品加工封装材料,以便更好地针对机械电子产品进行封装,改善机械电子产品的使用效果。为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。一种机械电子产品加工封装材料,由以下质量份数的组分组成:碳化硅为15~19份、正硅酸乙酯为6~12份、白炭黑为4~8份、聚羟基乙酸为18~22份、氟硅酸钠为8~10份、乙酰丙酮锌为3~5份。上述封装材料的制备方法为以下步骤:(1)取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌,将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解,溶解后搅拌至混合均匀;(2)再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸,搅拌均匀;(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡,脱泡时间为3h;(4)再将混合物加入模具中进行固化,固化温度为140℃~150℃,固化后冷却至室温,制备得到机械电子产品加工封装材料。该发明的有益效果在于:本发...
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