可抑菌的电子产品外壳叠层结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。本发明的电子产品外壳叠层结构可简化后续的表面处理工艺，降低了表面处理成本，采用竹纤材料形成的基材部可赋予该外壳抑菌、吸附异味和抗紫外线等功能。
【专利说明】
可抑菌的电子产品外壳叠层结构
技术领域
[0001 ] 本发明属于电子产品的外壳材料领域，具体涉及一种可抑菌的电子产品外壳叠层结构。
【背景技术】
[0002]现有电子产品外壳所采用的复合材料，一般在表面处理工艺成型后的产品表面有很多瑕疵与问题，需要经过多次整修打磨补土才能得到最终成品，且复合材料表面普通涂料不易附着，需喷涂架桥涂料以保证涂料间的层间密着，因此导致复合材料表面处理工艺复杂而且成本高，不利于其市场占有率的提高，在一定程度上阻碍了其应用与发展。
[0003]并且，目前市面上普遍存在的各种电子产品外壳，只能够单纯提供保护内部机件等物理上的使用功能，并无抗菌、除臭与净化等附加效果，长期使用后又不能清洗的电子产品外壳，会给人们的身体健康造成一定威胁。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术的不足，提供一种可抑菌、并可简化壳体后续的表面处理工艺，降低表面处理成本的电子产品外壳材料的叠层结构。
[0005]本发明技术方案如下:可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。
[0006]进一步地，所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种，所述塑料纤维层是碳纤维层或玻纤层中的一种，所述塑料膜是聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的一种，所述塑料膜的厚度为45um-95um，所述塑料膜表面具有图案。
[0007]本发明的有益效果在于:本发明的电子产品外壳叠层结构可简化后续的表面处理工艺，降低了表面处理成本，采用竹纤材料形成的基材部可赋予该外壳抑菌、吸附异味和抗紫外线等功能。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0009]可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，基材部由竹纤材料制成，复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个单元材料结构皆由热固型树脂或热塑性树脂和一层碳纤维层或玻纤层构成，复合材料涂覆于基材部表面，复合材料部未与基材部接触的表面上形成有聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜或聚酰胺膜，塑料膜的厚度为45um-95um，塑料膜表面具有图案
[0010]本发明的电子产品外壳材料叠层结构通过在复合材料部表面设有塑料膜，简化了壳体后续的表面处理工艺，降低了表面处理成本；通过采用竹纤材料制成壳体基材部，使壳体具有抗菌、除臭与净化等功能。
【主权项】
1.可抑菌的电子产品外壳叠层结构，包括基材部和复合材料部，其特征在于:所述基材部由竹纤材料制成，所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成，每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成，所述复合材料涂覆于所述基材部表面，所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。2.如权利要求1所述的可抑菌的电子产品外壳叠层结构，其特征在于:所述树脂是热固型树脂和热塑性树脂中的一种。3.如权利要求1所述的可抑菌的电子产品外壳叠层结构，其特征在于:所述塑料纤维层是碳纤维层或玻纤层中的一种。4.如权利要求1所述的可抑菌的电子产品外壳叠层结构，其特征在于:所述塑料膜是聚碳酸酯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的一种。5.如权利要求1所述的可抑菌的电子产品外壳叠层结构，其特征在于:所述塑料膜的厚度为 45um_95um。6.如权利要求1所述的可抑菌的电子产品外壳叠层结构，其特征在于:所述塑料膜表面具有图案。
【文档编号】B32B17/10GK106068065SQ201410636876
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月12日 公开号201410636876.5, CN 106068065 A, CN 106068065A, CN 201410636876, CN-A-106068065, CN106068065 A, CN106068065A, CN201410636876, CN201410636876.5
【发明人】郭佳
【申请人】西安景天电子通讯技术有限责任公司