记忆卡的外壳结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种记忆卡，特别是指一种记忆卡外壳的结构改良者。
【背景技术】
[0002]现有的记忆卡外壳结构请参阅图1所示，其由一上壳板11及一下壳板12结合而成，而记忆卡芯片13则容设于该上壳板11及该下壳板12间；其中，更详细地说，该上壳板11及该下壳板12于其各自的结合面上分别具有相对应的一上结合环肋部111及一下结合环肋部121 ;结合时，透过胶合黏接该上结合环肋部111及该下结合环肋部121。
[0003]然而，请参阅图1所示，现有记忆卡的外壳结构并无额外的对准或校正机制，因此在结合时，非常容易有如图中所示，上壳板11与下壳板12的结合有些许误差的情况发生，虽然此误差并不一定会影响记忆卡的使用，但却会导致各个记忆卡的外观轮廓大小不一致的情况发生；因此，如何避免此种误差的产生，为相关业者亟欲改善的问题所在。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种记忆卡的外壳结构，其主要目的是改良记忆卡的外壳结构，以使记忆卡在结合后的外观轮廓大小一致。
[0005]为达前述目的，本实用新型提供一种记忆卡的外壳结构，包含:一外框件，具有一承置底面，该承置底面的周缘朝该承置底面的同一侧延伸成型有一限位墙，该外框件于该限位墙的内侧并形成有一结构墙，该结构墙的高度较该限位墙的高度低，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间；以及一罩盖件，容置结合于该容置空间内，该罩盖件与该外框件间形成有一芯片容置部，该芯片容置部用以供记忆卡的芯片容置固定。
[0006]其中，该罩盖件嵌设结合于该容置空间内。
[0007]其中，该限位墙具有一内侧面，该结构墙具有一顶端面，该容置空间由该限位墙的内侧面及该结构墙的顶端面所围设而成，该罩盖件以一结合面朝向该外框件而结合于该容置空间内。
[0008]其中，该结构墙的顶端面形成有一沟槽，该罩盖件的结合面则相对于该沟槽处成型有一凸柱，当该罩盖件结合于该容置空间内时，该凸柱嵌设于该沟槽内。
[0009]其中，其特征是:该外框件的承置底面上开设有多个个芯片读取开口。
[0010]其中，该承置底面的内侧面更成型有一挡墙部，以配合记忆卡的芯片大小缩小该芯片容置部的大小。
[0011]本实用新型利用所提供的记忆卡的外壳结构，可以获得的功效在于:藉由于记忆卡的外框件的周缘成型限位墙，并于限位墙的内侧形成结构墙，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间，而将记忆卡的罩盖件结合于该容置空间内，因此，本实用新型的记忆卡的整体大小必定为该外框件的周缘的大小，藉此达到使记忆卡的外观轮廓大小均能一致的目的。
[0012]有关本实用新型为达成上述目的，所采用的技术、手段及其他的功效，兹举一较佳可行实施例并配合图式详细说明如后。
【附图说明】
[0013]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
[0014]图1是现有的记忆卡外壳结构的剖视图。
[0015]图2是本实用新型实施例的立体分解图。
[0016]图3是本实用新型实施例的立体外观图。
[0017]图4是本实用新型实施例的剖视图。
[0018]附图标记说明
[0019]上壳板11上结合环肋部111
[0020]下壳板12下结合环肋部121
[0021]记忆卡芯片13
[0022]外框件20承置底面21
[0023]芯片读取开口 22限位墙23
[0024]结构墙24沟槽241
[0025]容置空间25挡墙部26
[0026]罩盖件30芯片容置部31
[0027]凸柱32
[0028]芯片70
【具体实施方式】
[0029]在本新型被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表不。
[0030]本实用新型记忆卡的外壳结构的较佳实施例如图2至图4所示，包含:一外框件20以及一罩盖件30，该外壳结构用以供记忆卡的芯片70容置，其中:
[0031]该外框件20具有一承置底面21，该承置底面21上开设有多个个芯片读取开口22，该承置底面21的周缘朝该承置底面21的同一侧延伸成型有一限位墙23，该限位墙23具有一内侧面，该外框件20于该限位墙23的内侧并形成有一结构墙24，该结构墙24具有一顶端面，该结构墙24的高度较该限位墙23的高度低，使该限位墙23与该结构墙24间形成有一容置空间25，更详细地说，该容置空间25由该限位墙23的内侧面及该结构墙24的顶端面所围设而成，于此实施例中，该结构墙24的顶端面系形成有一沟槽241 ;
[0032]该罩盖件30以一结合面朝向该外框件20而容置结合于该容置空间25内，该罩盖件30的结合面与该外框件20的结构墙24间形成有一芯片容置部31，该芯片容置部31用以供记忆卡的芯片70容置固定，于此实施例中，该罩盖件30的结合面则相对于该沟槽241处成型有一凸柱32，当该罩盖件30结合于该容置空间25内时，该凸柱32嵌设于该沟槽241内，使该罩盖件30嵌设结合于该容置空间25内。
[0033]此外，该承置底面21的内侧面更可成型有一挡墙部26，以配合记忆卡的芯片70大小缩小该芯片容置部31的大小。
[0034]以上所述为本实用新型实施例主要构件及其组态说明。至于本实用新型的组装方式及使用方式，请参阅图2至图4所示，系先将记忆卡的芯片70装设于该芯片容置部31内，并将芯片70的读取部对准芯片读取开口 22装设，再将罩盖件30罩覆嵌设于该容置空间25内，且罩盖件30的凸柱32嵌设于外框件20的沟槽241内，至此即完成记忆卡整体的组装。由于本实用新型的罩盖件30容设于该外框件20的容置空间25内，因此，本实用新型的记忆卡的外观轮廓大小即必定为外框件20的轮廓大小，而无现有有大小不一致的情况发生。
[0035]值得注意的是，本实用新型为了适用于较小的记忆卡芯片，亦于该外框件的内侧面成型有挡墙部，藉此配合记忆卡的芯片70大小缩小该芯片容置部31的大小。
[0036]以上通过【具体实施方式】和实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种记忆卡的外壳结构，其特征是，包括: 一外框件，具有一承置底面，该承置底面的周缘朝该承置底面的同一侧延伸成型有一限位墙，该外框件于该限位墙的内侧并形成有一结构墙，该结构墙的高度较该限位墙的高度低，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间；以及 一罩盖件，容置结合于该容置空间内，该罩盖件与该外框件间形成有一芯片容置部，该芯片容置部用以供记忆卡的芯片容置固定。
2.如权利要求1所述记忆卡的外壳结构，其特征是:该罩盖件嵌设结合于该容置空间内。
3.如权利要求1所述记忆卡的外壳结构，其特征是:该限位墙具有一内侧面，该结构墙具有一顶端面，该容置空间由该限位墙的内侧面及该结构墙的顶端面所围设而成，该罩盖件以一结合面朝向该外框件而结合于该容置空间内。
4.如权利要求3所述记忆卡的外壳结构，其特征是:该结构墙的顶端面形成有一沟槽，该罩盖件的结合面则相对于该沟槽处成型有一凸柱，当该罩盖件结合于该容置空间内时，该凸柱嵌设于该沟槽内。
5.如权利要求1至4中任一项所述记忆卡的外壳结构，其特征是:该外框件的承置底面上开设有多个个芯片读取开口。
6.如权利要求5所述记忆卡的外壳结构，其特征是:该承置底面的内侧面更成型有一挡墙部，以配合记忆卡的芯片大小缩小该芯片容置部的大小。
【专利摘要】本实用新型公开了一种记忆卡的外壳结构，包括一外框件即一罩盖件，该外框件于其承置底面的周缘朝同一侧延伸成型有一限位墙，该外框件于该限位墙的内侧并形成有一结构墙，该结构墙的高度较该限位墙的高度低，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间；该罩盖件容置结合于该容置空间内，该罩盖件与该外框件间形成有用以供记忆卡的芯片容置固定的芯片容置部。藉此，本实用新型的记忆卡的整体大小必定为该外框件的周缘的大小，藉此达到使记忆卡的外观轮廓大小均能一致的目的。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN204515816
【申请号】CN201520131870
【发明人】罗郁南
【申请人】晨州塑胶工业股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月9日