布线薄板以及制造该布线薄板的方法
【专利摘要】本发明提供一种布线薄板，其能够在促进架空布线部的刚度减小的同时抑制电气特性变差以及架空布线部的厚度的变化。布线薄板包括：架空布线部，其包括布线轨迹并且越过空隙；架空基层，其被设置在架空布线部中的各自的布线轨迹处并且互相间隔；以及架空覆盖层，其被设置在架空布线部中，并且从架空布线部的布线轨迹经过架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙。
【专利说明】
布线薄板以及制造该布线薄板的方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种布线薄板以及制造布线薄板的方法，该布线薄板被应用于磁头悬架的挠曲件等。【背景技术】
[0002]硬盘驱动器包含硬盘和磁头悬架，硬盘被设置为高速旋转，磁头悬架具有从分别的硬盘被略微地抬升的滑动件，以将数据写入硬盘或从硬盘读取数据。每个磁头悬架都具有挠曲件，滑动件通过挠曲件被附接于磁头悬架。挠曲件包括被形成在金属基板上的布线部分。金属基板的前端部设置有舌状物，滑动件被附接于舌状物上。
[0003]目前的硬盘具有高的纪录密度，并且因此需要磁头悬架的滑动件实现更低的浮动高度。为了稳定住低的浮动高度，重要的是控制挠曲件的舌状物周围的金属基板和布线部分的刚度。
[0004]关于这种挠曲件的舌状物周围的刚度的控制，例如JP06-203508A提出了一项使挠曲件的金属基板变薄的技术。
[0005]在该例子中，金属基板被变薄，然而形成在金属基板上的布线部分的刚度贡献率相对地增加，使得难以控制挠曲件的舌状物周围的刚度。
[0006]作为其他手段JP09-17139A提出了一项专门地形成挠曲件的金属基部的平的形状的技术，并且JP11-39626A提出了一项技术，以提供围绕舌状物的挠曲件的布线部分，其中架空布线部与金属基板分开。然而，这些现有技术几乎没有减少布线部分的刚度贡献率。
[0007]目前，作为减少刚度的改进的技术，JP2005-322336A提出了具有电路的悬架板，并且JP2012-9 111 A提出了特别的挠曲件。
[0008]JP2005-322336A的带有电路的悬架板的传导层的至少一部分在支架的架空布线部处从覆盖绝缘层露出。然而，即使部分地移除覆盖绝缘层，这在刚度的降低上也具有限制，因为覆盖绝缘层通常具有大约3微米的厚度。
[0009]作为架空布线部的另一改进，仅由镀金的布线轨迹形成架空布线部。然而，这种结构趋向于引起布线轨迹的变形，并且改变布线的间隔，从而使得电气特性变差。
[0010]JP2012-9111A的挠曲件仅在架空布线部处具有薄的基部绝缘层。然而，这种结构使用树脂(诸如聚酰亚胺)形成基部绝缘层，通过蚀刻使得基部绝缘层变薄，并且因此在产品之间存在变薄部的厚度的变化。
[0011]该问题不仅出现于支架处，而且还出现于挠曲件的尾部的其他架空布线部处，或出现于挠曲件之外的部件的架空布线部处。
【发明内容】
[0012]本发明的目的是提供一种布线薄板，其能够在促进架空布线部的刚度降低的同时抑制电气特性的恶化以及架空布线部的厚度的变化。
[0013]为了实现该目的，本发明的一个方面是提供一种布线薄板，其具有:支撑层，其由金属制成;绝缘的基层，其被设置在支撑层的顶面上;布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹;绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹;空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分;架空基层，其在架空布线部中的各自的布线轨迹处被设置于基层，并且互相间隔；以及架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹经过架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙。
[0014]根据本发明的这个方面，在架空布线部中的布线轨迹在相邻的布线轨迹之间不包含基层，并且通过架空覆盖层被连在一起。这种结构促进了架空布线部中的刚度减小。
[0015]进一步，架空布线部的布线轨迹由彼此间隔的、各自的架空基层支撑，并且架空基层与架空覆盖层连接在一起。这种结构防止了架空布线部变形、布线间隔变化以及电气特性变差。
[0016]更进一步，架空基层在各自的布线轨迹处被局部地形成，并且在架空布线部中的相邻的布线轨迹之间不存在基层。这种结构防止布线薄板的厚度变化。
【附图说明】
[0017]图1是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的挠曲件的平面视图；
[0018]图2A是示出了图1的挠曲件的架空布线部以及它们的外围的平面视图，并且图2B是示出了相同内容的后视图；
[0019]图3是在沿着常规布线部的平面上的、部分地示出了图1的挠曲件的常规布线部的剖视图；
[0020]图4是在垂直于一个架空布线部的平面上的、部分地示出了图2A的一个架空布线部的剖视图；
[0021]图5A至C示出了制造挠曲件的方法，其中，图5A是根据第一实施方式的流程图，图5B是根据第一实施方式的步骤(a)-(e)的一组剖视图，并且图5C是根据比较例的步骤(a)_(e)的一组剖视图；
[0022]图6是示意性地示出了应用于根据第一实施方式的方法的链接的金属层的框架结构的平面视图；
[0023]图7是部分地示出了根据本发明的第二实施方式的挠曲件的一个架空布线部的剖视图；
[0024]图8是根据第二实施方式的制造挠曲件的方法的步骤(a)-(e)的一组剖视图；
[0025]图9是部分地示出了根据本发明的第三实施方式的挠曲件的一个架空布线部的剖视图；
[0026]图10是根据第三实施方式的制造挠曲件的方法的步骤(a)-(e)的一组剖视图；
[0027]图11是部分地示出了根据本发明的第四实施方式的挠曲件的一个架空布线部的剖视图；
[0028]图12是根据第四实施方式的制造挠曲件的方法的步骤(a)-(e)的一组剖视图；
[0029]图13A是部分地示出了根据本发明的第五实施方式的挠曲件的平面视图，并且图13B是示出了相同内容的后视图；并且
[0030]图14是根据本发明的第六实施方式的挠曲件的尾部的架空布线部以及它们的外围的平面视图。
【具体实施方式】
[0031]将详细地描述根据本发明的实施方式的布线薄板。每个实施方式都体现了第一至第三布线薄板中的一个，以在促进架空布线部的刚度降低的同时抑制电气特性的恶化以及架空布线部的厚度的变化。
[0032]第一布线薄板具有:支撑层，其由金属制成;绝缘的基层，其被设置在支撑层的顶面上;布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹;绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹;空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分;架空基层，其在架空布线部中的各自的布线轨迹处被设置于基层并且互相间隔；以及架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹经过架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙。
[0033]第二布线薄板具有:支撑层，其由金属制成;绝缘的基层，被设置在支撑层的顶面上;布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹;绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹;空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分;架空基层，其在架空布线部中的各自的布线轨迹处被设置于基层并且互相间隔;架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹经过架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙;开口，其被形成为穿过架空覆盖层，以使得架空布线部的布线轨迹的各自的顶面打开，从而在架空布线部的各自的布线轨迹上形成顶面暴露部；以及镀层，其覆盖顶面暴露部中的各自的布线轨迹。
[0034]第三布线薄板具有:支撑层，其由金属制成;绝缘的基层，其被设置在支撑层的顶面上;布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹;绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹;空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分;扩展空隙，其被限定在架空布线部中的基层中，以使得架空布线部中的布线轨迹的背面打开，从而在架空布线部的各自的布线轨迹上形成面向空隙的背面暴露部;架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹横跨到架空布线部的布线轨迹中相邻的布线轨迹之间的间隙；以及镀层，其覆盖背面暴露部中的各自的布线轨迹。
[0035]所述架空基层中的每一个架空基层都可具有与形成在所述的每一个架空基层上的相应的布线轨迹相同的宽度。
[0036]架空覆盖层可将相邻的架空基层连在一起。
[0037]架空覆盖层可将架空布线部的相邻的布线轨迹连在一起。
[0038]链接部可被设置于架空覆盖层，使得链接部在布线轨迹被并排布置的方向上延伸到支撑层。
[0039]布线薄板可被使应用于磁头悬架的挠曲件，在其中，支架被设置于支撑层，并且使用支架支撑舌状物，并且滑动件被附接于舌状物上。空隙可被限定在所述支架中每一个支架的第一侧和第二侧的其中一侧，第一侧靠近舌状物，并且第二侧远离舌状物。
[0040]制造第一布线薄板的方法具有下列步骤:将用于支撑层的金属层、用于基层的第一绝缘层以及用于布线部分的传导层按此顺序层压，以形成基材;部分地移除基材的传导层，以成形布线部分，并且形成第一中间材;部分地移除第一中间材的第一绝缘层，以将基层与架空基层一起成形，并且形成第二中间材;使用用于架空覆盖层的第二绝缘层覆盖第二中间材的布线部分和架空基层，以形成第三中间材；以及部分地移除第三中间材的金属层，以将支撑层与空隙一起成形，并且完成布线薄板。
[0041]制造第二布线薄板的方法具有下列步骤:将用于支撑层的金属层、用于基层的第一绝缘层以及用于布线部分的传导层按此顺序层压，以形成基材;部分地移除基材的传导层，以成形布线部分，并且形成第一中间材;部分地移除第一中间材的第一绝缘层，以将基层与架空基层一起成形，并且形成第二中间材;使用用于架空覆盖层的第二绝缘层覆盖第二中间材的布线部分和架空基层并且形成开口，以成形顶面暴露部并且形成第三中间材；以及部分地移除第三中间材的金属层，以将支撑层与空隙一起成形，并且在顶面暴露部上形成镀层，以覆盖各自的布线轨迹，并且完成布线薄板。
[0042]制造第三布线薄板的方法具有下列步骤:将用于支撑层的金属层、用于基层的第一绝缘层以及用于布线部分的传导层按此顺序层压，以形成基材;部分地移除基材的传导层，以成形布线部分，并且形成第一中间材;部分地移除第一中间材的金属层，以将支撑层与空隙一起成形，并且形成第二中间材;使用用于架空覆盖层的第二绝缘层覆盖第二中间材的布线部分并且部分地移除第二中间材的第一绝缘层，以成形基层、扩展空隙和背面暴露部，并且形成第三中间材；以及在各自的背面暴露部上形成镀层，以覆盖各自的布线轨迹，并且完成布线薄板。
[0043]下文中，将参考图1至2B说明根据本发明的第一实施方式的挠曲件的总体构造。
[0044]图1是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的挠曲件的平面图，图2A是示出了图1的挠曲件的架空布线部和它们的外围的平面图，并且图2B是示出了相同内容的后视图。在下面的说明中，“右”和“左”表示垂直于挠曲件的纵向方向的横向方向上的两侧，“上”和“下”表示挠曲件的厚度方向上的两侧，并且“前”和“后”分别表示在纵向方向上的舌状物侧和挠曲件的尾侧。
[0045]在图1中示出的挠曲件I是布线薄板的示例，其被附接于磁头悬架的负载梁，例如，该磁头悬架安装在用于计算机的硬盘驱动器中。挠曲件I的前端部支撑滑动件3，滑动件3用于将数据写入硬盘且从硬盘读取数据等。作为布线薄板的其他示例，除了挠曲件I以外，还存在电气部件的电路板。
[0046]如图1至2B所示，挠曲件I具有金属基板5和布线部分7。金属基板5是由金属制成的支撑层的示例。根据本实施方式，例如，金属基板5是由不锈钢制成的弹性精密金属薄板或箔，例如，其具有大约I8至30微米范围内的厚度。
[0047]金属基板5沿磁头悬架的负载梁延伸，并且例如，通过激光焊接被固定于此。金属基板5的基端部是尾部9，并且基板5的前端部是头部，头部具有一对支架11，以支撑舌状物15ο
[0048]支架11分别被布置在金属基板5的前端部的横向两侧或左右侧。支架11沿挠曲件I的前后方向延伸，并且支架11的前端部以悬臂的方式支撑舌状物15。
[0049]舌状物15具有朝向金属基板5的后部延伸的自由端部。舌状物15被整体地布置在支架11之间。在舌状物15和支架11之间的左空隙和右空隙中的每个中形成了空隙17，空隙17是被移出金属基板5的主体的空间。通过之后所述的部分地移除金属层45从而成形金属基板5(图5Β)来形成空隙17。因此，空隙17被限定在金属基板5所属的层中，即是，被限定在支撑层中。舌状物15被布置为平行于支架11并且之间具有空隙17。空隙17在前后方向上延伸到舌状物15的自由端部和金属基板5的与舌状物15的自由端部相对的边缘之间的空间中。
[0050]舌状物15的背面由形成在负载梁的前端部的凹座(未示出)枢转地支撑。滑动件3被附接到舌状物15的顶面上。滑动件3被连接到布线部分7，以传输读写信号。
[0051]布线部分7从舌状物15的固定端部延伸到尾部9，同时越过舌状物15和支架11之间的空隙17。因此，布线部分7包括被布置在金属基板5的主体上的常规布线部19和越过各自的空隙17的架空布线部21。即是，布线部分7的一部分越过空隙17，以构成架空布线部21。
[0052]将参考图3和4详细地说明布线部分7，其中，图3是在沿着常规布线部19的平面上的、部分地示出了挠曲件I的常规布线部19的剖视图，并且图4是在垂直于一个架空布线部21的平面上的、部分地示出了一个架空布线部21的剖视图。在图4中，该一个架空布线部是左架空布线部21。右架空布线部21和左架空布线部21对称，并且因此仅说明左架空布线部
21ο
[0053]如图3所示，常规布线部19在剖面结构中具有基层23、布线轨迹25a、25b和25c(图4)以及覆盖层27。
[0054]基层23由绝缘树脂制成，诸如聚酰亚胺。基层23是层叠在金属基板5上的薄板，并且特别地被设置在金属基板5的顶面上。基层23保证了用于布线轨迹25a、25b和25c的电绝缘。基层23沿布线轨迹25a、25b和25c的背面(图3中的下面)在布线轨迹的线路方向上延伸。在垂直于线路方向的平面上的剖面中，基层23被形成为平的形状，以便在左右方向上跨过布线轨迹25a、25b和25c。例如，基层23具有大约在10至20微米范围内的厚度。然而，该厚度可根据需要的介电强度电压调整。
[0055]例如，布线轨迹25a、25b和25c中的每一个都由高传导金属制成，诸如铜。布线轨迹25a、25b和25c是层叠在基层23上的薄板，并且特别地被设置在基层23的顶面上。例如，布线轨迹25a、25b和25c具有大约在3至18微米范围内的厚度。
[0056]覆盖层27是覆盖布线部分7的薄板，并且由绝缘树脂制成，诸如聚酰亚胺。特别地，覆盖层27涂覆布线部分7的布线轨迹25a、25b和25c，以便具有比基部23更小的厚度。例如，覆盖层27的厚度被设置在大约I至5微米范围内。
[0057]如图4所示，空隙17在左右方向上位于支架11的内侧，并且围绕架空布线部21与支架11邻接。支架11的内侧是在左右方向上靠近舌状物15的、支架11的第一侧。
[0058]布线轨迹25a、25b和25c中的每一个都具有矩形的剖面，并且从常规布线部19延续至架空布线部21。布线轨迹25a、25b和25c被布置为彼此间隔，其中在左右方向上、在相邻的布线轨迹之间具有缝隙。
[0059]在架空布线部21中，基层23设置有架空基层23a、23b和23c。架空基层23a、23b和23c是被设置在各自的布线轨迹25a、25b和25c处的薄板，并且在左右方向上彼此间隔。架空基层23a、23b和23c被各自的布线轨迹25a、25b和25c覆盖且沿各自的布线轨迹25a、25b和25c延伸，使得架空基层23a、23b和23c在左右方向上具有与各自的布线轨迹25a、25b和25c相同的宽度。即是，架空基层23a、23b和23c中的每个一个架空基层都具有与形成在所述的每一个架空基层上的对应的布线轨迹相同的宽度。架空基层23a、23b和23c不一定具有与各自的布线轨迹25a、25b和25c相同的宽度。例如，每个架空基层可比对应的布线轨迹更宽或更窄。
[0060]覆盖层27在架空布线部21中设置有架空覆盖层27a。根据本实施方式，架空覆盖层27a是具有与常规布线部19中的覆盖层27的形状不同的形状的薄板，并且具有冠部28以及连接部27aa和27ab。
[0061 ] 冠部28被设置于各自的布线轨迹25a、25b和25c。每一个冠部28都由薄板形成，以便跟随且涂覆对应的布线轨迹25a、25b和25c中的一个的顶面和左侧面以及右侧面。进一步，冠部28的下端部朝向各自的架空基层23a、23b和23c延伸，使得每个冠部28跟随且涂覆对应的架空基层23a、23b和23c中的一个的左侧面和右侧面。邻近的冠部28在下端部处通过连接部27aa或27ab被整体地连接在一起。与此，连接部27aa填充了架空基层23a和23b之间的第一间隙并且将它们连接在一起，并且连接部27ab填充了架空基层23b和23c之间的第二间隙并且将它们连接在一起。
[0062]连接部27aa和27ab是彼此在相同高度上的薄板，并且在剖面中沿左右方向直线地延伸。然而，连接部可相对于左右方向倾斜。架空基层23a、23b和23c以及架空覆盖层27a的背面互相齐平，并且面向空隙17。因此，连接部27aa和27ab中的每一个面向空隙17，并且连接相邻的架空基层23a、23b和23c。
[0063]连接部27aa和27ab具有与冠部28相同的厚度。然而，连接部27aa和27ab的厚度可比冠部28更厚或更薄。
[0064]连接部27aa和27ab的位置并不被限制于上述的架空基层23a、23b和23c以及架空覆盖层27a的背面互相齐平的位置。连接部27aa和27ab可选地在上下方向上被放置在布线轨迹25a、25b和25c以及架空基层23a、23b和23c的左右侧面。例如，连接部27aa和27ab可被放置为，使得连接部27aa和27ab的顶面与冠部28的顶面齐平。可选地，连接部27aa和27ab可在上下方向上被放置在不同高度，以控制架空布线部21的刚度。
[0065]如图1所示，具有上述结构的布线部分7在两个端部处进一步设置有终端37和39，并且布线部分7通过终端37和39被连接到滑动件3和外布线(未示出)的终端(未示出)。
[0066]在一端部的终端37被布置在舌状物15的固定端部侧，并且在另一端部的终端39被布置在尾部9的前端部侧。在尾部9的后端部侧设置了终端40，以用于在附接滑动件3之后进行的电气特性测试。终端40具有与终端37和39相同或大致相同的剖面结构。
[0067]图5A至5C示出了挠曲件I的制造方法，其中，图5A是根据第一实施方式的流程图，图5B是根据第一实施方式的步骤的一组剖视图，并且图5C是根据比较例的步骤的一组剖视图。
[0068]将参考图5A和5B说明根据实施方式的挠曲件I的制造方法。如图5A所示，根据实施方式的工序步骤包括第一步骤SI(形成基材)，第二步骤S2(蚀刻传导层)，第三步骤S3(蚀刻绝缘层)，第四步骤S4(形成覆盖层)，以及第五步骤S5(蚀刻金属层)。
[0069]如图5B的步骤(a)所示，第一步骤SI(形成基材)形成了基材43。基材43是层叠件，在其中，金属层45、第一绝缘层47和传导层49以该顺序一个层叠在另一个上。金属层45是由不锈钢制成的板，并且用于形成作为支撑层的金属基板5。第一绝缘层47是由聚酰亚胺制成的薄板，并且用于形成基层23。传导层49是由铜制成的薄板，并且用于形成布线部分7。
[0070]第二步骤S2(蚀刻传导层)将基材43的传导层49部分地移除，以成形布线部分7，并且从而形成第一中间材51。例如，通过蚀刻铜来进行传导层49的部分移除。如图5B的步骤
(b)所示，在第一中间材51中，常规布线部19和架空布线部21具有布线轨迹25a、25b和25c。
[0071]第三步骤S3(蚀刻绝缘层)将第一中间材51的第一绝缘层47部分地移除，以将基层23与架空基层23a、23b和23c—起成形(图3)，并且从而形成第二中间材53。例如，通过蚀刻聚酰亚胺进行第一绝缘层47的部分移除。特别地，如图5B的步骤(c)所示，在第二中间材53的未完成的架空布线部21中，第一绝缘层47的移除或蚀刻掉的部分位于布线轨迹25a、25b和25c中的每一个的右侧和左侧，使得架空基层23a、23b和23c被形成于各自的布线轨迹25a、25b和25c。
[0072]在图5B的步骤(c)中的第二中间材53的架空基层23a、23b和23c是架空布线部21的架空基层23a、23b和23c。在常规布线部19中，平的基层23保持在金属基板5上并且没有被移除或蚀刻掉的部分，并且布线轨迹25a、25b和25c被布置在平的基层23上。常规布线部19可具有与架空布线部21相同的结构。
[0073]第四步骤S4(形成覆盖层)使用第二绝缘层55覆盖第二中间材53，以形成第三中间材57。如图5B的步骤(d)所示，第二绝缘层55形成了常规布线部19的覆盖层27(图3)和架空覆盖层27a。架空覆盖层27a覆盖了在第二中间材53的未完成的架空布线部21中的布线轨迹25a、25b和25c以及架空基层23a、23b和23c。
[0074]架空覆盖层27a包括冠部28和连接部27aa和27ab。冠部28和连接部27aa和27ab被同时形成，以具有相同的厚度。
[0075]连接部27aa和27ab中的每一个的位置和厚度通过将第二绝缘层55的材料整体地填充到相邻的架空基层23a、23b和23c之间的空隙且蚀刻空隙中的填充材料来调整。可通过其他技术进行连接部27aa和27ab的位置和厚度的调整。
[0076]如图5B的步骤(e)所示，第五步骤S5(蚀刻金属层)将第三中间材57的金属层45部分地移除，以将作为支撑层的金属基板5和空隙17—起成形，并且从而获得产品59，即是，完成了挠曲件I。例如，通过蚀刻不锈钢来进行金属层45的部分移除。通过这种蚀刻形成了空隙17，以成形支架11以及在左右方向上位于挠曲件I的每侧的架空布线部21。
[0077]将参考图5C说明根据比较例的方法(下文中，被称为“比较方法”)。比较方法是要形成产品59A，产品59A像常规布线部那样具有在架空布线部21中的平的架空基层23A。在比较方法中，执行第一步骤SI和第二步骤S2，以通过与根据图5C的步骤(a)和(b)中的实施方式的方法相同的方式依次地形成基材43和第一中间材51。
[0078]然而，比较方法的步骤(c)、(d)和(e)与根据实施方式的形成第二中间材53的步骤
(c)的第三步骤S3、形成第三中间材57的步骤(d)的第四步骤S4以及形成产品59的步骤(e)的第五步骤S5不同。
[0079]在图5C的步骤(C)和(d)中所示的比较方法的步骤在支架11上方简单地移除了第一绝缘层47的一部分，使得第一绝缘层47的剩余部分成为在左右方向上跨过布线轨迹25a、25b和25c的背面的平板。在这种状态下，架空覆盖层27Aa被形成在布线轨迹25a、25b和25c上。随后，图5C的步骤(e)中所示的步骤部分地移除了金属层45，以成形空隙17。在空隙17上方，架空布线部21A的基层23A在左右方向上连续地跨过布线轨迹25a、25b、25c的背面。
[0080]因此，对比图5B和5C，图5B中的架空基层23a、23b和23c以及架空覆盖层27a各自显著地不同于图5C中的基层23A和架空覆盖层27Aa。
[0081]根据实施方式的方法将架空布线部21与挠曲件I的终端37和39—起形成。
[0082]进一步，如图6所示，根据实施方式的方法可使用面板59作为框架，多个金属层45被链接到其中，每一个金属层45都对应于烧曲件I的金属基板5。面板59的每一个金属层45都通过蚀刻等被预先形成为给定的形状。在图6中，在链接方向的中间省略了金属层45。
[0083]对于面板59的金属层45，根据实施方式的方法同时用于完成多个挠曲件1(图1)。
[0084]将说明架空布线部21的刚度贡献率。
[0085 ] 从图5B和5C的产品59和59A之间的比较中显而易见的是，比较例的产品59A具有在左右方向和前后方向上都平整地跨过布线轨迹25a、25b和25c的背面的基层23A。相反，实施方式的产品59具有被形成于各自的布线轨迹25a、25b和25c的离散的架空基层23a、23b和23c。通过这种构造，实施方式的产品59明显地具有比比较例的产品59A的刚度更低的刚度。
[0086]这里，刚度贡献率表示架空布线部21的刚度在金属基板5和围绕舌状物15的架空布线部21的总刚度中的百分比。
[0087]观察在相对于挠曲件I的中心线的横摆方向和俯仰方向上的架空布线部21的刚度贡献率，与比较例相比，根据实施方式的架空布线部21极大地减小了横摆刚度和俯仰刚度，并且从而与比较例相比极大地减小了横摆刚度贡献率和俯仰刚度贡献率。
[0088]将说明架空布线部21的电气特性。
[0089]从图5B和5C的产品59和59A之间的比较中显而易见的是，实施方式的产品59通过架空基层23a、23b和23c主要在俯仰方向上支撑布线轨迹25a、25b和25c。在横摆方向上，与产品59A相比，产品59保持布线轨迹25a、25b和25c的适当的刚度，以防止布线轨迹变形。
[0090]相邻的布线轨迹25a、25b和25c之间的空隙具有被对应的架空覆盖层27a的连接部27aa和27ab保持的距离，以便防止布线间隔的变化并且获得适当的横摆刚度。
[0091]甚至，布线部分7的具有较低的刚度的架空布线部21适当地支撑布线轨迹25a、25b和25c，以防止架空布线部21的电气特性变差。
[0092]如上述，挠曲件I作为根据第一实施方式的布线薄板，其具有:金属基板5;绝缘的基层23，其被设置在金属基板5的顶面上;布线部分7，其具有被设置在基层23的顶面上的多个布线轨迹25a、25b和25c;以及绝缘的覆盖层27，其覆盖布线部分7。挠曲件I进一步具有:空隙17，其被限定于金属基板5中；架空布线部21，其是布线部分7的越过空隙17的一部分；架空基层23a、23b和23c，其在架空布线部21中的各自的布线轨迹25a、25b和25c处被设置于基层23且彼此间隔；以及架空覆盖层27a，其在架空布线部21中被设置于覆盖层27，并且从架空布线部21的布线轨迹25a、25b和25c经过架空基层23a、23b和23c横跨到架空基层23a、23b和23c中相邻的架空基层之间的间隙。
[0093]因此，架空布线部21确实地减小了刚度贡献率。在硬盘驱动器中，硬盘以高速旋转，并且滑动件3通过磁头悬架支撑并且从各自的硬盘被略微地抬升，以将数据写入硬盘或从硬盘读取数据。每个磁头悬架都具有低的滑动件3的浮动高度，以适用于硬盘的高纪录密度。为了实现且稳定这种低的浮动高度，重要的是控制挠曲件I的舌状物15周围的金属基板5和布线部分7的刚度。
[0094]对于这种舌状物15周围的刚度的控制，实施方式相对于上述比较例减小了架空布线部21的刚度贡献率。这允许容易地控制舌状物15周围的刚度。
[0095]进一步，在布线轨迹25a、25b和25c中的间隙具有被横跨在架空基层23a和23b之间的连接部27aa和横跨在架空基层23b和23c之间的连接部27ab保持的距离。这种构造防止布线间隔的改变并且获得适当的刚度，从而防止电气特性变差。
[0096]在架空基层23a、23b和23c中的每一个架空基层都具有与形成在每一个架空基层上的对应的布线轨迹相同的宽度的情况下，布线轨迹25a、25b和25c确实地通过架空覆盖层27a连接在一起，从而可靠地控制刚度且防止电气特性变差。
[0097]架空覆盖层27a覆盖架空基层23a、23b和23c的两个侧面、覆盖布线轨迹25a、25b和25c的两个侧面和顶面并且在架空基层23a、23b和23c中的相邻的架空基层之间的每个间隙中将相邻的架空基层连在一起。
[0098]这种结构在保证电绝缘性的同时确实地控制刚度，并且确实地防止了电气特性变差。
[0099]将参考图7和8说明本发明的第二实施方式，其中，图7中是部分示出了一个架空布线部的剖视图，并且图8是制造挠曲件的方法的步骤(a)-(e)的一组剖视图。第二实施方式与第一实施方式基本相同，因此与第一实施方式相对应的部件使用与第一实施方式相同的附图标记表示，或者相同的附图标记加“B”，以省略重复的说明。
[0100]如图7所示，根据第二实施方式的架空布线部21B具有被设置于架空覆盖层27Ba的链接部27Bb。链接部27Bb与架空覆盖层27Ba成为整体，并且在布线轨迹25a、25b和25c被并排布置的方向上延伸到作为支撑层的金属基板5的支架U。在图7中，仅左支架11和左架空布线部21B被示出。省略了右支架11和右架空布线部21B。左右支架以及左右架空布线部是对称的。
[0101]根据实施方式，支架11具有与架空基层23a、23b和23c—同形成的支架基层23d。从支架基层23d的内侧面到支架基层23d的顶面形成链接部27Bb，以便跟随且涂覆支架基层23d的顶面和内侧面。支架基层23d的内侧面面向架空基层23a、23b和23c。链接部27Bb具有成为一体的连接部27Bba，在左右方向上，链接部27Bb通过连接部27Bba在链接部27Bb和架空基层23a之间被整体地连接到架空覆盖层27Ba。连接部27Bba具有与架空基层23a、23b和23c以及连接部27aa和27ab的背面齐平的背面。
[0102]链接部27Bb和连接部27Bba沿支架11纵向地延伸。由于低刚度，支架基层23d、链接部27Bb和连接部27Bba可相对于支架11被纵向地、部分地形成。
[0103]在支架基层23d、链接部27Bb和连接部27Bba被部分地形成的情况下，支架基层23d、链接部27Bb和连接部27Bba的组合可被布置在单个部分或间隔的多个部分处。进一步，支架基层23d和链接部27Bb可被部分地形成，并且连接部27Bba可沿支架11被纵向地、连续地形成。可选地，连接部27Bba可被部分地形成，并且支架基层23d和链接部27Bb可沿支架11被纵向地、连续地形成。
[0104]如图8所示，与第一实施方式相似，制造挠曲件IB的方法包括第一步骤SI至第五步骤S5。然而，第三步骤S3至第五步骤S5与第一实施方式的步骤不同。
[0105]图8的步骤(C)中示出的第三步骤S3部分地移除了步骤(b)的第一中间材51的第一绝缘层47，以将基层与架空基层23a、23b和23c以及支架基层23d—起成形，并且从而形成第二中间材53B。
[0106]图8的步骤(d)中所示的第四步骤S4使用第二绝缘层55B覆盖了步骤(C)的第二中间材53B，即是，覆盖了布线轨迹25a、25b和25c、架空基层23a、23b和23c以及支架基层23d，以形成第三中间材57B。除了用于常规布线部的覆盖层和架空覆盖层27Ba外，第三中间材57B具有包括连接部27Bba的链接部27Bb。
[0107]图8的步骤(e)中示出的第五步骤S5部分地移除了步骤(d)的第三中间材57B的金属层45，以将金属基板5与空隙17—起成形，并且从而获得具有设置有链接部27Bb的架空覆盖层27Ba的产品59B，即是，完成挠曲件。
[0108]根据第二实施方式，架空覆盖层27Ba通过链接部27Bb被连接到支架11，以致提高布线轨迹25a、25b和25c的定位精确性，以更确实地防止电气特性变差。进一步，在架空覆盖层27Ba和支架11之间的间歇仅通过连接部27Bba被连接，以允许确实地控制舌状物周围的刚度。
[0109]另外，第二实施方式提供了与第一实施方式相同的效果。
[0110]将参考图9和10说明本发明的第三实施方式，其中，图9是部分地示出了一个架空布线部的剖视图，并且图10是制造挠曲件的方法的步骤(a)-(e)的一组剖视图。第三实施方式与第一实施方式基本相同，并且因此与第一实施方式的部件相对应的部件使用与第一实施方式相同的附图标记表示，或者相同的附图标记加“C"，以省略重复的说明。
[0111]如图9所示，根据第三实施方式的架空布线部21C具有被形成为穿过架空覆盖层27Ca的开口 27Cca、27Ccb和27Ccc，以用于各自的布线轨迹25a、25b和25c。开口 27Cca、27Ccb和27Ccc使布线轨迹25a、25b和25c的各自的顶面打开，以在布线轨迹25a、25b和25c上形成顶面暴露部25aa、25ba和25ca。
[0112]开口 27Cca、27Ccb和27Ccc沿布线轨迹25a、25b和25c的整个长度纵向地延伸。然而，开口 27Cca、27Ccb和27Ccc可沿布线轨迹25a、25b和25c被纵向间隔地形成于多个部分上，或者可被形成在用于在线路方向上控制刚度的适合的部分上。
[0113]顶面暴露部25aa、25ba和25ca具有镀层61a、61b和61c，以覆盖各自的布线轨迹25a、25b和25c，从而用于防腐蚀。
[0114]如图10所示，与第一实施方式相似，制造挠曲件IC的方法包括第一步骤SI至第五步骤S5。然而，第四步骤S4和第五步骤S5与第一实施方式的步骤不同。
[0115]图10的步骤(d)中所示的第四步骤S4在形成开口27Cca、27Ccb和27Ccc以及顶面暴露部25aa、25ba和25ca的同时使用第二绝缘层55C覆盖第二中间材53C，以形成第三中间材57C。第二绝缘层55C用于形成具有架空覆盖层27Ca的覆盖层。第二绝缘层55C覆盖或涂覆布线轨迹25a、25b和25c以及架空基层23a、23b和23c的两个侧面，并且具有连接部27aa和27ab ο第二绝缘层55C不覆盖布线轨迹25a、25b和25c的顶面。如此，具有开口 27Cca、27Ccb和27Ccc的架空覆盖层27Ca以及布线轨迹25a、25b和25c的顶面成为顶面暴露部25aa、25ba和25ca0
[0116]图10中的步骤(e)所示的第五步骤S5部分地移除第三中间材57C的金属层45，以将金属基板5与空隙17—起成形，并且在顶面暴露部25aa、25ba和25ca上形成镀层61a、61b和61c，以覆盖各自的布线轨迹25a、25b和25c。
[0117]根据第三实施方式，开口 27Cca、27Ccb和27Ccc在布线轨迹25a、25b和25c处被设置于架空覆盖层27Ca，使得架空覆盖层27Ca在左右方向上不连续。这减小了架空布线部21C的刚度贡献率，以允许更容易地控制舌状物周围的刚度。
[0118]另外，第三实施方式提供了与第一实施方式相同的效果。进一步，关于链接部的第二实施方式的结构可被应用于第三实施方式。
[0119]将参考图11和12说明本发明的第四实施方式，其中，图11是部分地示出了一个架空布线部的剖视图，并且图12是制造挠曲件的方法的步骤(a)-(e)的一组剖视图。第四实施方式与第一实施方式基本相同，并且因此与第一实施方式的部件相对应的部件使用与第一实施方式相同的附图标记表示，或者相同的附图标记加“D”，以省略重复的说明。
[0120]如图11所示，根据第四实施方式的架空布线部21D不具有架空基层。即是，基层在架空布线部21D中限定扩展空隙62。扩展空隙62邻接空隙17，以形成整体的空隙。
[0121]扩展空隙62使架空布线部21D中的布线轨迹25a、25b和25c的背面打开，以在各自的布线轨迹25a、25b和25c上形成背面暴露部25ab、25bb、25cb。布线轨迹25a、25b和25c的背面与架空覆盖层27Da的背面齐平。
[0122]背面暴露部25ab、25bb、25cb沿架空布线部21D中的布线轨迹25a、25b和25c的整个长度延伸。然而，背面暴露部25ab、25bb、25cb可沿布线轨迹25a、25b和25c被纵向间隔地形成在多个部分上，或可相对于布线轨迹25a、25b和25c被形成在用于控制刚度的适合的部分上。镀层63a、63b和63c被设置于背面暴露部25ab、25bb、25cb，以覆盖布线轨迹25a、25b和25c，从而用于防腐蚀。
[0123]如图12所示，与第一实施方式相似，制造挠曲件ID的方法包括第一步骤SI至第五步骤S5。然而，第三步骤S3至第五步骤S5与第一实施方式的步骤不同。
[0124]图12的步骤(C)中所示的第三步骤S3部分地移除第一中间材51的金属层45，以将金属基板5与空隙17—起成形，并且因此形成第二中间材53D。在第二中间材53D中，在布线轨迹25a、25b和25c背部上的一部分金属层45被移除，以限定空隙17，并且从而在左右方向上限定在每侧的未完成的支架11。
[0125]图12的步骤(d)中所示的第四步骤S4使用第二绝缘层5f5D覆盖步骤(C)的第二中间材53D并且部分地移除第一绝缘层47，以形成第三中间材57D。在第三中间材57D中，第一绝缘层47保留在常规布线部中，并且第一绝缘层47在未完成的架空布线部21D中的一部分被移除，以限定扩展空隙62。
[0126]进一步，第三中间材57D的第二绝缘层55D覆盖布线轨迹25a、25b和25c，以形成架空覆盖层27Da，使得背面暴露部25ab、25bb、25cb被限定在布线轨迹25a、25b和25c的各自的背面上。
[0127]图12的步骤(e)中所示的第五步骤S5通过镀金等方式形成镀层63a、63b和63c，以覆盖第三中间材57D的各自的背面暴露部25ab、25bb、25cb。
[0128]根据第四实施方式，不同于第一实施方式，在布线轨迹25a、25b和25c的背部上没有架空基层。这减小了架空布线部21D的刚度贡献率，以允许更容易地控制舌状物周围的刚度。
[0129]另外，第四实施方式提供了与第一实施方式相同的效果。进一步，关于链接部的第二实施方式的结构可被应用于第四实施方式。
[0130]将参考图13A和13B说明本发明的第五实施方式，其中，图13A是部分地示出了挠曲件的平面视图，并且图13B是示出了相同内容的后视图。第五实施方式与第一实施方式基本相同，并且因此与第一实施方式的部件相对应的部件使用与第一实施方式相同的附图标记表示，或者相同的附图标记加“E”，以省略重复的说明。
[0131]根据第五实施方式的挠曲件IE具有左空隙和右空隙17E，其中，每一个空隙都在左右方向上被限定在金属基板5E的支架IlE的外侧，该外侧是支架IlE在左右方向上远离舌状物的第二侧。在左右方向上的每侧的架空布线部21E越过空隙17E。
[0132]支架IlE具有比第一实施方式更靠近舌状物15E的平的形状，并且空隙17E在支架IIE的外侧被限定于金属基板5E中。
[0133]布线部分7E在左右方向上从舌状物15E的固定端部伸出，以便越过支架IIE。随后，在支架IlE的外侧的布线部分7E沿支架IlE向后纵向地延伸，同时架空布线部21E跨过空隙17E。架空布线部21E和支架IIE被并排地布置。
[0134]在支架IIE的基端部或后端部上，架空布线部21E延续到被布置在金属基板5E上的常规布线部19E。常规布线部19E朝向挠曲件IE的尾部延伸。
[0135]根据第五实施方式，架空布线部21E具有第一至第四实施方式的剖面结构中的任意一种。因此，本实施方式提供了与第一至第四实施方式中的任意一个相同的效果。
[0136]将参考图14说明本发明的第六实施方式，图14是挠曲件的尾部的架空布线部以及其外周的平面视图。
[0137]根据第六实施方式，常规布线部19F延伸到挠曲件IF的尾部65，并且尾部65具有架空布线部21F。尾部65包括第一部分66a和第二部分66b、桥部65a和65b以及架空布线部21F。第一部分66a和第二部分66b通过被布置在尾部65的各自的横向侧的桥部65a和65b被连接在一起。空隙17被限定在桥部65a和65b之间。架空布线部21F纵向地越过空隙17，以便互相平行并且平行于桥部65a和65b。
[0138]每一个架空布线部21F都具有第一至第四实施方式的剖面结构中的任意一种。因此，在尾部65中，第六实施方式提供了与第一至第四实施方式中的任意一个相同的效果，以致第六实施方式控制尾部65的刚度并且防止尾部65的电气特性变差。
【主权项】
1.一种布线薄板，其特征在于，其包括:支撑层，其由金属制成；绝缘的基层，其被设置在支撑层的顶面上；布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹；绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹；空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分；架空基层，其在架空布线部中的各自的布线轨迹处被设置于基层并且互相间隔；以及 架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹经过 架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙。2.—种布线薄板，其特征在于，其包括:支撑层，其由金属制成；绝缘的基层，其被设置在支撑层的顶面上；布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹；绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹；空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分；架空基层，其在架空布线部中的各自的布线轨迹处被设置于基层并且互相间隔；架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹经过 架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙；开口，其被形成为穿过架空覆盖层，以使得架空布线部的布线轨迹的各自的顶面打开， 从而在架空布线部的各自的布线轨迹上形成顶面暴露部；以及 镀层，其覆盖顶面暴露部中的各自的布线轨迹。3.—种布线薄板，其特征在于，其包括:支撑层，其由金属制成；绝缘的基层，其被设置在支撑层的顶面上；布线部分，其具有被设置在基层的顶面上的多个布线轨迹；绝缘的覆盖层，其覆盖布线轨迹；空隙，其被限定在支撑层中；架空布线部，其是布线部分的越过空隙的一部分；扩展空隙，其被限定在架空布线部中的基层中，以使得架空布线部中的布线轨迹的背 面打开，从而在架空布线部的各自的布线轨迹上形成背面暴露部，背面暴露部面向空隙； 架空覆盖层，其在架空布线部中被设置于覆盖层，并且从架空布线部的布线轨迹横跨 到架空布线部的布线轨迹中相邻的布线轨迹之间的间隙；以及 镀层，其覆盖背面暴露部中的各自的布线轨迹。4.根据权利要求1所述的布线薄板，其特征在于，架空基层中的每一个架空基层都具有 与形成在所述的每一个架空基层上的相应的布线轨迹相同的宽度。5.根据权利要求1所述的布线薄板，其特征在于，架空覆盖层将相邻的架空基层连在一起。6.根据权利要求3所述的布线薄板，其特征在于，架空覆盖层将架空布线部的相邻的布 线轨迹连在一起。7.根据权利要求1所述的布线薄板，其特征在于，其进一步包括:链接部，其被设置于架空覆盖层，使得链接部在布线轨迹被并排布置的方向上延伸到 支撑层。8.—种使用根据权利要求1所述的布线薄板的挠曲件，其特征在于，布线薄板进一步包 括:支架，其被设置于支撑层；以及舌状物，其被支架支撑，并且滑动件被附接于舌状物上，其中，空隙被限定在支架中的 每一个支架的第一侧和第二侧的其中一侧，第一侧靠近舌状物，并且第二侧远离舌状物。9.一种制造根据权利要求1所述的布线薄板的方法，其特征在于，其包括下列步骤:将用于支撑层的金属层、用于基层的第一绝缘层以及用于布线部分的传导层按此顺序 层压，以形成基材；部分地移除基材的传导层，以成形布线部分，并且形成第一中间材；部分地移除第一中间材的第一绝缘层，以将基层与架空基层一起成形，并且形成第二 中间材；使用用于架空覆盖层的第二绝缘层覆盖第二中间材的布线部分和架空基层，以形成第 三中间材；以及部分地移除第三中间材的金属层，以将支撑层与空隙一起成形，并且完成布线薄板。10.—种制造根据权利要求2所述的布线薄板的方法，其特征在于，其包括下列步骤:将用于支撑层的金属层、用于基层的第一绝缘层以及用于布线部分的传导层按此顺序 层压，以形成基材；部分地移除基材的传导层，以成形布线部分，并且形成第一中间材；部分地移除第一中间材的第一绝缘层，以将基层与架空基层一起成形，并且形成第二 中间材；使用用于架空覆盖层的第二绝缘层覆盖第二中间材的布线部分和架空基层并且形成 开口，以成形顶面暴露部，并且形成第三中间材；以及部分地移除第三中间材的金属层，以将支撑层与空隙一起成形，并且在顶面暴露部上 形成镀层，以覆盖各自的布线轨迹，并且完成布线薄板。11.一种制造根据权利要求3所述的布线薄板的方法，其特征在于，其包括下列步骤:将用于支撑层的金属层、用于基层的第一绝缘层以及用于布线部分的传导层按此顺序 层压，以形成基材；部分地移除基材的传导层，以成形布线部分，并且形成第一中间材；部分地移除第一中间材的金属层，以将支撑层与空隙一起成形，并且形成第二中间材；使用用于架空覆盖层的第二绝缘层覆盖第二中间材的布线部分，并且部分地移除第二 中间材的第一绝缘层，以成形基层、扩展空隙和背面暴露部，并且形成第三中间材；以及在第三中间材的各自的背面暴露部上形成镀层，以覆盖布线轨迹，并且完成布线薄板。12.根据权利要求2所述的布线薄板，其特征在于，架空基层中的每一个架空基层都具 有与形成在所述的每一个架空基层上的相应的布线轨迹相同的宽度。13.根据权利要求3所述的布线薄板，其特征在于，架空基层中的每一个架空基层都具 有与形成在所述的每一个架空基层上的相应的布线轨迹相同的宽度。14.根据权利要求2所述的布线薄板，其特征在于，架空覆盖层将相邻的架空基层连在一起。15.根据权利要求2所述的布线薄板，其特征在于，其进一步包括:链接部，其被设置于架空覆盖层，使得链接部在布线轨迹被并排布置的方向上延伸到 支撑层。16.根据权利要求3所述的布线薄板，其特征在于，其进一步包括:链接部，其被设置于架空覆盖层，使得链接部在布线轨迹被并排布置的方向上延伸到 支撑层。
【文档编号】G11B5/60GK106068057SQ201610257751
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年4月22日 公开号201610257751.0, CN 106068057 A, CN 106068057A, CN 201610257751, CN-A-106068057, CN106068057 A, CN106068057A, CN201610257751, CN201610257751.0
【发明人】山田幸惠
【申请人】日本发条株式会社