电子设备及其制造方法与流程

文档序号:11161962
电子设备及其制造方法与制造工艺

本公开涉及电子设备。



背景技术:

各种电子设备,诸如家用电器、通信设备、计算机、膝上型计算机、平板个人计算机(PC)和移动通信终端等,可以包括使用金属性材料或合成树脂材料制造的外罩或盒。金属性材料使电子设备看起来精致并且提供对外部冲击的保护。合成树脂材料重量轻并且容易模制,使得它可以被用于制造任意形状的电子设备。为了最大化金属性材料和合成树脂材料的优点,金属性材料和合成树脂材料两者可以被结合使用以制造电子设备的外罩。例如,外罩的主体可以使用合成树脂材料制造,并且使用金属性材料制造的框架和/或装饰可以被联接到外罩的主体以加强外罩的强度或提供外罩的美观优美的外观。为此,当电子设备的外罩被制造时,金属性材料的暴露在外观上的量逐渐增加。

以上信息仅作为背景信息呈现以有助于本公开的理解。关于任意以上内容是否可以适用于与本公开有关的现有技术没有做出确定,并且没有做出断言。



技术实现要素:

技术问题

尽管在电子设备的外观上金属性材料的使用可以提供外观美观改善和/或强度加强,但是金属性材料可以显示附加的不希望的性质。

本公开的某些方面将要解决至少以上提到的问题和/或缺点并且将要提供至少以下描述的优点。因此,本公开的一方面是在使用金属性材料提供美观精致的外观的同时使电子设备电绝缘。

本发明的某些实施方式的目标是至少部分地解决、减轻或避免与现有技术相关的问题和/或缺点的至少一个。某些实施方式旨在提供以下描述的优点的至少一个。

技术方案

根据本公开的一方面,提供一种电子设备。电子设备包括支撑构件和外罩构件,支撑构件(其也可以被描述为支撑件,或者支撑模块、支撑元件或支撑单元)具有由导电材料(即电传导材料)形成的至少一部分,外罩构件(其也可以被描述为外壳构件、外壳、外壳组件、外罩或外罩组件,包括至少一个,并且在某些实施方式中,包括多个外罩/外壳构件、外罩/外壳部分或外罩/外壳零件)被配置为容纳支撑构件。外罩构件具有由导电材料(即电传导材料)形成的至少一部分。外罩构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分彼此绝缘(即彼此电绝缘)。换言之,支撑构件的至少一部分和外罩构件的至少一部分是电传导的,并且该设备被布置使得那些导电部分彼此电隔离。在某些实施方式中,这可以通过那些导电部分的适当的分离和/或通过绝缘装置的使用来实现。

外罩构件(或外壳构件)可以包括导电材料部分(例如金属)和非导电材料部分(例如合成树脂),并且可以通过嵌入成型被制造成一件,或者可以通过组装被联接。

外罩构件的非导电材料部分可以使外罩构件的导电材料部分与支撑构件绝缘。

根据本公开的另一方面,提供一种用于制造电子设备的方法。该方法包括:制造外罩构件,其中外罩构件的至少一部分由导电材料形成;制造支撑构件,其中支撑构件的至少一部分由导电材料形成;以及将支撑构件容纳到外罩构件中使得外罩构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分彼此绝缘。

由以下结合附图公开本公开的各种实施方式的详细描述,本公开的其它方面、优点和显著特征对本领域技术人员来说将变得明显。

有益效果

在根据本公开的各种实施方式的电子设备中,外罩构件的形成外观的至少一部分使用例如金属的导电材料制造,从而使外观优美并且由于与外罩构件内部的部分绝缘而阻挡到导电材料部分的电泄漏。

附图说明

由以下结合附图的描述,本公开的某些实施方式的以上及其它方面、特征和优点将更明显,附图中:

图1示出包括根据本公开的各种实施方式的电子设备的网络环境;

图2是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的透视图;

图3是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的分解透视图;

图4是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的分解透视图;

图5是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的剖视图;

图6是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的平面图;

图7是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的分解透视图;

图8是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的剖视图;

图9是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的平面图;

图10是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的分解透视图;

图11是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的剖视图;

图12是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的放大图;

图13是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的平面图;

图14是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的分解透视图;

图15是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的平面图;以及

图16是示出根据本公开的各种实施方式的用于制造电子设备的方法的流程图。

在整个图中,相同附图标记将被理解为指代相同部分、部件和结构。

具体实施方式

以下参考附图的描述被提供以有助于如由权利要求及其等价物限定的本公开的各种实施方式的综合理解。它包括各种具体细节以有助于理解,但是这些仅被认为是示范性的。因此,本领域普通技术人员将理解,能进行这里描述的各种实施方式的各种变化和修改而不背离本公开的范围和精神。此外,为了清晰和简洁,公知的功能和结构的描述可以被省略。

以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面意思,而是仅由发明人使用以使能够清晰和一致地理解本公开。因此,对本领域技术人员来说应是明显地,本公开的各种实施方式的以下描述仅为了说明的目的而不为了限制如由所附权利要求及其等价物限定的本公开的目的被提供。

应理解,除非上下文清楚地另行指示,单数“一”和“该”包括复数指称。因此,例如,对“一部件表面”的引用包括对一个或更多这样的表面的引用。

涉及如图中示出的关系术语,诸如“前表面”、“后表面”、“顶表面”、“底表面”等,可以用诸如“第一”、“第二”等的序数替换。部件的次序,诸如“第一”、“第二”等,是它们被提到的次序或任意设置的次序,并且因此可以被任意改变。术语被用于将一个部件与另一部件区分开。例如,第一用户设备和第二用户设备是两个用户设备,并且表示不同的用户设备。此外,第一部件可以被称为第二部件,同样地,第二部件也可以被称为第一部件而不背离本公开的教导。

本公开的各种实施方式中使用的术语旨在描述一实施方式,而不是限制本公开的各种实施方式。本公开的各种实施方式中使用的术语“包括”或“可以包括”表示所公开的功能、操作或元件的存在,而不限制一个或更多其它功能、操作或元件的存在。本公开中使用的术语“包括”或“具有”应被理解为它们旨在表示说明书中公开的特征、数目、操作、元件、项目或其任意组合的存在,而不应被理解为它们旨在预先排除一个或更多其它特征、数目、操作、元件或其任何组合的存在或添加这些事物的可能性。

除非另有定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开的各种实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解,诸如通用词典中定义的术语的术语应被解释为具有与它们的在有相关领域的背景的说明书中如在公开时由技术人员理解的含义一致的含义,并且将不在理想化或过度正式化的意义上被解释,除非这里清楚地如此定义。

在本公开中,电子设备可以是包括触摸面板的任意设备,并且可以被称为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、显示设备等。

例如,电子设备可以是智能电话、便携式电话、导航系统、游戏主机、电视机(TV)、汽车音响主机、膝上型计算机、平板计算机、个人媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子设备可以被实现为具有无线通信功能的秀珍便携式通信终端。电子设备可以是柔性设备或柔性显示设备。

电子设备可以通过与诸如服务器的外部电子设备通信或与外部电子设备相互作用来执行操作。例如,电子设备可以将由照相机捕获的图像和/或由传感器单元检测的位置信息通过网络发送到服务器。该网络可以是但不限于移动通信网络或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、无线LAN(WLAN)、广域网(WAN)、互联网或小区域网络(SAN)。

图1示出包括根据本公开的各种实施方式的电子设备11的网络环境10。

参考图1,电子设备11可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出(I/O)接口140、显示器150和通信接口160。在本公开的各种实施方式中,电子设备11还可以包括应用操作模块170。

总线110可以包括用于互连上述部件并且用于在部件中传递通信(例如控制信息和/或数据)的电路。

处理器120可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)和通信处理器(CP)的一个或更多。处理器120可以通过总线110从上述其它部件(例如存储器130、I/O接口140、显示器150、通信接口160或应用操作模块170)接收命令,译码接收到的命令,并且根据译码的命令执行操作或数据处理。

存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储从处理器120或其它部件(例如I/O接口140、显示器150、通信接口160或应用操作模块170)接收的或者由处理器120或其它部件产生的命令或数据。存储器130可以包括例如内核130a、中间件130b、应用程序编程接口(API)130c和/或应用130d。内核130a、中间件130b和API 130c的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。上述编程模块的每个可以由软件、固件或硬件或者其组合配置。

内核130a被配置为控制或管理系统资源(例如总线110、处理器120或存储器130),系统资源被用于执行在其它程序(例如中间件130b、API 130c或应用130d)中实现的操作或功能。内核130a提供接口,中间件130b、API130c和/或应用130d通过其访问电子设备11的单独部件以控制或管理系统资源。

中间件130b可以被配置为起存储器130的其它元件之间的媒介的作用。例如,中间件130b可以允许API 130c或应用130d与内核130a通信地交换数据。关于从应用130d接收的任务请求,中间件130b被配置为相对于任务请求控制(例如调度或负载平衡)。例如,中间件130b可以授权应用130d的至少一个优先使用电子设备11的系统资源(例如总线110、处理器120或存储器130)。

API 130c是用于应用130d的接口以控制由内核130a或中间件130b提供的功能,并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理和/或字符控制的至少一个接口或功能(例如命令)。

根据本公开的各种实施方式,应用130d可以包括短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)应用、电子邮件应用、日历应用、闹铃应用、保健应用(例如用于测量运动量或血糖水平的应用)或环境信息应用(例如用于提供气压、湿度或温度信息的应用)。另外地或替换地,应用130d可以是与电子设备11和外部电子设备11'之间的信息交换相关的应用。与信息交换相关的应用可以包括用于将特定信息传递到外部电子设备11'的通知传递应用或用于管理外部电子设备11'的设备管理应用。

例如,通知传递应用可以包括将电子设备11的另一应用(例如SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健管理应用和/或环境信息应用)中产生的通知信息传递到外部电子设备11'的功能。另外地或替换地,通知传递应用可以例如接收来自外部电子设备11'的通知信息并且将该通知信息提供给用户。设备管理应用可以管理(例如安装、删除和/或更新)与电子设备11通信的外部电子设备11'的至少一部分的功能(例如外部电子设备(或其一部分)的打开/关闭或者显示器的亮度(或分辨率)调整)、在外部电子设备11'上操作的应用、或者在外部电子设备11'上提供的服务(例如呼叫服务或消息服务)。

根据本公开的各种实施方式,应用130d可以包括根据外部电子设备11'的属性(例如类型)指定的应用。例如,如果外部电子设备11'是MP3播放器,则应用130d可以包括与音乐播放有关的应用。类似地,如果外部电子设备11'是移动医疗设备,则应用130d可以包括与保健有关的应用。根据本公开的各种实施方式,应用130d可以包括电子设备11中指定的应用和从另一电子设备(例如服务器106或外部电子设备11')接收的应用的至少一个。

I/O接口140用作用于将从用户或另一外部设备输入的命令或数据传递到电子设备11的其它部件(们)的接口。I/O接口140也可以将从电子设备11的其它部件(们)接收的命令或数据输出到用户或另一外部设备。

显示器150可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器150可以向用户显示各种内容(例如文本、图像、视频、图标或符号)。显示器150可以包括触摸屏,并且接收例如通过使用电子笔或用户的身体的一部分的触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入。

通信接口160被配置为例如在电子设备11和外部设备(例如第一外部电子设备11'或服务器106)之间建立通信。例如,通信接口160通过无线通信或有线通信被连接到网络162以与外部设备11'通信。

无线通信可以使用例如长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)的至少一个作为蜂窝通信协议。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准(RS)-232和简易老式电话服务(POTS)的至少一个。网络162可以包括远程通信网络的至少一个,例如计算机网络(例如LAN或WAN)、互联网和电话网络的至少一个。

根据本公开的一实施方式,网络162可以是远程通信网络。通信网络可以包括计算机网络、互联网、物联网(例如设备到设备(D2D)通信或机器到机器(M2M)通信)和电话网络的至少一个。根据本公开的一实施方式,用于电子设备11和外部电子设备(例如外部电子设备11'和/或服务器106)之间的通信的协议(例如传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可以在应用130d、API 130c、中间件130b、内核130a和/或通信接口160的至少一个中被支持。

根据本公开的一实施方式,应用操作模块170可以通过执行在电子设备11上实现的操作(或功能)的至少一个来支持电子设备11的驱动。例如,服务器106可以包括通信控制服务器模块108,其被配置为支持在电子设备11上实现的应用操作模块170。通信控制服务器模块108可以包括应用操作模块170的至少一个部件以执行由应用操作模块170执行的操作的至少一个(例如代替应用操作模块170)。

应用操作模块170处理从其它部件(例如处理器120、存储器130、I/O接口140或通信接口160)获得的信息的至少一部分,并且以各种方式使用被处理的部分。例如,使用或独立于处理器120,应用操作模块170控制电子设备11的至少一些功能使得电子设备11与另一电子设备(例如外部电子设备11'和/或服务器106)相互作用。应用操作模块170可以被集成到处理器120中。根据本公开的一实施方式,应用操作模块170的至少一个部件可以被包括在服务器106(例如通信控制服务器模块108)中,并且在应用操作模块170中实现的至少一个操作可以由服务器106支持。

图2是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的透视图。图3是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的分解透视图。

参考图2和3,电子设备100(例如电子设备11)可以包括外罩构件101(其也可以被描述为外罩或外罩组件,包括至少一个,并且在某些实施方式中,包括多个外罩构件、外罩部分或外罩零件)和支撑构件103(其也可以被描述为支撑件、或者支撑模块、支撑元件或支撑单元)。在一示例实施方式中,外罩构件101的至少一部分和支撑构件103的至少一部分分别由导电材料组成,其中外罩构件101的导电材料可以与支撑构件103的导电材料绝缘。

外罩构件或外罩组件101可以通过将模制外罩101a和框架外罩101b联接来被形成,模制外罩101a(其也可以被描述为被模制的外罩构件、被模制的外罩部分或被模制的外罩零件,或者第一外罩构件、第一外罩部分或第一外罩零件)由诸如非导电材料(例如合成树脂)的第一材料制成,并且框架外罩101b(其也可以被描述为框架、框架构件、框架部分或框架零件,或者第二外罩构件、第二外罩部分或第二外罩零件)由诸如导电材料(例如金属)的与第一材料不同的第二材料制成。例如,框架外罩101b可以形成外罩构件101的导电材料部分。模制外罩101a和框架外罩101b可以通过嵌入成型或注射成型而被制造成一件,或者每个元件可以被单独形成并且在组装过程中联接。框架外罩101b可以被设置为包围模制外罩101a的整个外表面或围绕外表面的至少一部分。在框架外罩101b的内表面上,至少一个加强构件119可以被设置。加强构件119可以从框架外罩101b的内表面突出。在一示例实施方式中,一个或更多加强构件119可以从框架外罩的内表面突出。例如,尽管图4中仅示出了一个加强构件119,但是加强构件119可以从框架外罩101b的多达四个角突出。换言之,一个或多个加强构件可以被提供,其每个被大致布置在框架构件101b的相应角处或相应角中,例如,每个加强构件从框架构件101b的相应角向内延伸。加强构件119可以防止框架外罩101b被外力弯曲或扭曲。通过在框架外罩101b的角处而不是在其它直部分中形成加强构件119,可以获得更大的加强效果。

如图2中最佳示出地,外罩构件101的前表面可以是开口和显示器,或者显示器件或显示模块102可以被安装为封闭外罩构件101的开放的前表面。如图3所示,显示设备102可以包括用于输出画面的显示模块121(例如显示器150)和窗口构件123。触摸面板可以被集成到显示模块121和窗口构件123的一个中使得显示器件102不仅可以被用于在屏幕上输出信息,而且可以起输入器件的作用。窗口构件123位于显示器件102的最外边缘中以保护显示模块121并且通过其传输从显示模块121输出的画面。根据本公开的各种实施方式,诸如小键盘的输入键可以被设置在窗口构件123的区域125上。

参考图2,各种电路器件,例如电路板104,可以被设置在外罩构件101中。此外,支撑构件103(例如支架)可以被设置在外罩构件101内部以加强电子设备100的变形刚度。支撑构件103包括导电材料部分以提供包括电路板104的各种电路器件的接地和屏蔽,从而改善电子设备100的操作稳定性。支撑构件103不仅加强电子设备100的刚度,而且支撑显示器件102。

电子设备100可以包括电池105,电池105被包括在外罩构件101中,例如被包括在模制外罩101a中,并且盖构件101c(其也可以被描述为盖、盖部分或盖零件,或者第三外罩构件、第三外罩部分或第三外罩零件)被联接到模制外罩101a的后表面以遮盖和保护电池105。换言之,该设备可以包括电池,电池被容纳在外罩的适当大小/形状的孔、窗口、隔室或凹陷中。因此电池可以位于在诸如模制构件101a的外罩构件的一个中的孔中。在外罩构件101内部,支撑构件103被放置为面向电池105。例如,电池105可以由模制外罩101a、盖构件101c和支撑构件103围绕。根据本公开的各种实施方式,盖构件101c可以与模制外罩101a和/或框架外罩101b模制成一件(换言之,盖构件和模制构件,或盖构件和框架构件,或盖构件、模制构件和框架构件可以是一共同构件的组成部分),使得电池105可以被实现为用户不能用另一个直接替换的嵌入电池。

支撑构件103例如通过接触电路板104而与电路板104电连接以向电路板104提供接地和屏蔽。例如,支撑构件103可以将形成在电路板104上的电子设备100的一些电路器件接地,使得在支撑构件103与框架外罩101b电连接时,泄漏电流可以经由支撑构件103从电路板104流到框架外罩101b。根据本公开的各种实施方式,框架外罩101b可以与支撑构件103绝缘以阻挡泄漏电流。

例如,甚至在加强构件119从框架外罩101b的内表面突出时,模制外罩101a也可以被设置为围绕加强构件119以及框架外罩101b的在外罩构件101内部的内表面。因此,框架外罩101b可以与内部电路器件(例如电路板104)或支撑构件103绝缘。根据本公开的各种实施方式,支撑构件103的一部分也可以由非导电材料(例如合成树脂)形成。例如,根据组装结构,如果框架外罩101b的一部分与支撑构件103的一部分相邻,则支撑构件103的与框架外罩101b的该部分相邻的部分可以由合成树脂材料形成。通过使用合成树脂形成支撑构件103的与框架外罩101b的该部分相邻的部分,更稳定的绝缘结构可以被形成。

用于使外罩构件101的导电材料部分(例如框架外罩101b)绝缘的另外的实施方式将参考图4至15被描述。在以下本公开的各种实施方式的描述中,与前述实施方式中的部件相同的部件或者可以由前述实施方式容易地理解的部件将给出相同附图标记或被省略,并且其详细描述也将被省略。

图4是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的分解透视图。图5是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的剖视图。图6是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的平面图。

参考图4至6,外罩构件201可以包括模制外罩201a和框架外罩201b,模制外罩(或者模制外罩构件、模制外罩部分或模制外罩零件)201a由诸如非导电材料(例如合成树脂)的第一材料制成,框架外罩(或框架构件、框架部分或框架零件)201b由诸如导电材料(例如金属)的与第一材料不同的第二材料制成。框架外罩201b可以通过嵌入成型或注射成型与模制外罩201a整体形成。或者,框架外罩201b可以与模制外罩201a分开形成,其中框架外罩被联接到模制外罩。换言之,根据不同的实施方式,模制外罩部分和框架外罩部分可以被一起形成,或者单独形成然后组装在一起。框架外罩201b以围绕模制外罩201a的外表面的这样的方式联接到模制外罩201a的外表面或与模制外罩201a的外表面联接,并且因此框架外罩201b可以被遮盖在模制外罩201a的内表面中。根据本公开的各种实施方式,当用于安装电路板104、支撑构件203和各种传感器模块的结构被形成在模制外罩201a中时,框架外罩201b的一部分可以被暴露到外罩构件201的内侧。即使框架外罩201b的该部分被暴露到外罩构件201的内侧,通过适当设置支撑构件203的固定位置,支撑构件203的导电材料部分(在下文中被称为“第一部分231”)也可以与框架外罩201b的该部分充分间隔开。

支撑构件203可以由与外罩构件201类似的诸如金属的导电材料形成以加强电子设备100的刚度。当支撑构件203由导电材料制成时,支撑构件203可以被电连接到电路板104以提供接地和屏蔽。或者,当外罩构件201具有足够的刚度时,支撑构件203可以由诸如合成树脂的与导电材料不同的第二材料形成以减小电子设备100的总重量。甚至在支撑构件203由合成树脂形成时,导电层也可以通过涂覆或沉积被形成在支撑构件203的表面上以向电路板104提供接地和屏蔽。

支撑构件203的“第二部分233”可以由诸如合成树脂的非导电材料形成。例如,在本实施方式中,支撑构件203的两端(例如顶端和底端)可以由合成树脂材料形成,使得第一部分231和第二部分233可以形成为一体。由于第一部分231由诸如金属的导电材料制成,所以在通过嵌入成型或注射成型模制第二部分233的同时,第一部分231可以被联接到第二部分233。或者,第一部分231可以与第二部分233分开形成,其中第一部分231被联接到第二部分233。

根据本公开的各种实施方式,支撑构件203可以与电路板104电连接,并且框架外罩201b可以与支撑构件203绝缘以阻挡泄漏电流。例如,在框架外罩201b和支撑构件203可能接触的部分(例如支撑构件203的边缘和框架外罩201b的与支撑构件203的该边缘相邻的内表面),模制外罩201a可以被插置在框架外罩201b和支撑构件203之间。

参考图5,能被观察到,模制外罩201a的一部分被插置在支撑构件203和框架外罩201b之间。例如,模制外罩201a的与支撑构件203的边缘相邻的一部分由模制外罩201a的内表面形成,其中框架外罩201b可以被置于模制外罩201a的该部分的外部。

参考图6,加强构件219可以从框架外罩201b的内表面突出。在模制外罩201a被模制时,加强构件219由模制外罩201a的材料包围,并且因此可以与支撑构件203绝缘。然而,如果施加诸如掉落的外部冲击,外罩构件201的四个角可以易于损坏或变形。冲击可以被集中在角的较小区域上而不是其它部分。如果外罩构件201的角被外部冲击损坏或变形,则加强构件219被暴露到外罩构件201的内部,从而接触支撑构件203。在典型的电子设备中,如果加强构件接触支撑构件,则泄漏电流可以流到框架外罩,但是根据本公开的各种实施方式的电子设备可以阻挡这样的泄漏电流。例如,即使加强构件219由于外罩构件201的损坏或变形而接触支撑构件203,加强构件219的接触支撑构件203的一部分也引入到第二部分233,从而防止泄漏电流流到框架外罩201b。

根据本公开的各种实施方式,电子设备100,例如外罩构件201,可以包括形成在框架外罩201b中的分段部分C和形成在模制外罩201a中的突出部分P。分段部分C可以是以其中框架外罩201b的一部分被去除的开口的形式。分段部分C被形成使得框架外罩201b可以包括沿外罩构件201的外周界表面布置的多个节点。框架外罩201b的多个节点的一些可以被连接到电子设备100的电路板104以提供电功能(例如天线的辐射导体)。

突出部分P被置于分段部分C中使得突出部分P的表面的一部分可以形成与框架外罩201b的表面相同的表面(弯曲表面或平坦表面)。由于只要模制外罩201a被模制,框架外罩201b就被联接到模制外罩201a,所以突出部分P也可以在模制的同时被置于分段部分C中。换言之,框架构件201b可以包括至少一个开口或孔,并且模制构件可以包括至少一个相应的突出部分,该突出部分或每个突出部分被布置为容纳在框架构件中的相应开口或孔中使得该突出部分或每个突出部分的表面形成设备的外表面的一部分。该突出部分或每个突出部分的外表面可以至少基本上与围绕框架构件的外表面的形状一致(即它的表面恰好围绕开口或孔),使得该突出部分或每个突出部分的外表面呈现为框架构件的外表面的延续。

图7是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的分解透视图。图8是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的剖视图。图9是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的平面图。

参考图7至9,外罩构件或外罩组件301可以包括由非导电材料(例如合成树脂)形成的模制外罩(或者模制构件或模制零件)301a和由导电材料(例如金属)形成的一对框架外罩(或者框架构件或框架零件)301b。框架外罩301b可以在与模制外罩301a分开制造之后被组装到模制外罩301a。框架外罩301b分别被联接到模制外罩301a的两个侧端以部分地围绕模制外罩301a或部分地形成外罩构件301的侧壁。外罩构件301可以提供用于容纳或安装电路板104、支撑构件303、各种传感器模块等的空间。

支撑构件303可以由金属制成以加强电子设备100例如外罩构件301的刚度,并且可以具有导电性。支撑构件301的导电材料部分(在下文中被称为“第一部分331”)可以被电连接到电路板104以提供接地或屏蔽。支撑构件303的另一部分(在下文中被称为“第二部分333”)可以由诸如合成树脂的非导电材料形成。例如,在本公开的实施方式中,支撑构件303的两端(例如顶端和底端)可以由合成树脂材料形成。由于第一部分331由诸如金属的导电材料形成,所以只要第二部分333通过嵌入成型被模制第一部分331就可以被联接到第二部分333。

参考图8,外罩构件301的内表面主要由模制外罩301a形成,并且部分地由框架外罩301b形成。根据本公开的各种实施方式,框架外罩301b被组装到模制外罩301a,在其中牢固地联接框架外罩301b和模制外罩301a。框架外罩301b的部分S以包围模制外罩301a的侧壁的顶端的方式延伸并且被置于外罩构件301的内表面中。例如,模制外罩301a可以被部分地插置在框架外罩301b和支撑构件303之间,并且框架外罩301b和支撑构件303可以部分地彼此暴露。根据本公开的各种实施方式,在框架外罩301b和支撑构件303彼此暴露的部分中,可以保证足够的间隔I以防止框架外罩301b和支撑构件303彼此电连接。换言之,框架外罩构件301b和支撑构件303可以彼此间隔开(即间隙可以被设置在它们之间),从而它们彼此电隔离。

参考图9,外罩构件301的导电材料部分(例如框架外罩301b)的一部分与支撑构件303相邻地被放置。例如,框架外罩301b可以包括形成在其内表面上的加强构件319,其中加强构件319被置于外罩构件301的与支撑构件303相邻(或与支撑构件303交叠)的内侧中。

如果诸如掉落的外部冲击被施加到电子设备100,则外罩构件301的四个角可以容易损坏或变形。如果外罩构件301的四个角被损坏或变形,则加强构件319可以更紧密地接触支撑构件303。根据本公开的各种实施方式,当加强构件319的一部分由于损坏或变形而接触支撑构件303时,外罩构件301被引导到第二部分333,从而防止泄漏电流流到框架外罩301b。

图10是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的分解透视图。图11是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的剖视图。图12是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的放大图。图13是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备100的一部分的平面图。

根据本公开的各种实施方式,电子设备100的外罩构件401可以包括模制外罩401a和框架构件401b,其中框架构件401b可以被联接到外罩构件401中容纳的支撑构件403。

参考图10至13,外罩构件401可以包括由非导电材料制成的模制外罩401a和由导电材料制成的框架构件401b。模制外罩401a具有两个侧端敞开的形状,使得框架构件401b可以被联接到模制外罩401a以形成外罩构件401的两个侧壁。外罩构件401可以容纳电路板104和支撑构件403。电路板104可以被固定在支撑构件403和模制外罩401a之间。框架构件401b可以以滑动的方式被联接到支撑构件403的两个侧端。根据本公开的各种实施方式,如图12中最佳示出地,纵向延伸的导向肋435可以被形成在支撑构件403的两个侧端处。此外,与导向肋435相应的导向槽(其也可以被描述为导向槽口、导向狭槽、导向凹陷或导向道)411可以被形成在各自的框架构件401b的内表面上。随框架构件401b沿导向槽411容纳导向肋435的方向在支撑构件403的两个侧端处滑动,框架构件401b可以分别被联接到支撑构件403的两个侧端。支撑构件403可以通过使用诸如螺丝(未示出)的接合构件(其也可以被描述为固定装置、紧固装置或关紧装置)被固定到模制外罩401a。随支撑构件403被固定到模制外罩401a,框架构件401b的每个可以被联接到模制外罩401a的侧端以完成外罩构件401。

支撑构件403可以由诸如金属的导电材料制成以加强电子设备100的刚度。此外,外罩构件401可以被电连接到电路板104以提供接地和屏蔽。通过使用由导电材料制成的支撑构件403提供接地和屏蔽,电子设备100的操作稳定性可以被改善。

支撑构件403可以部分地由合成树脂材料制成。例如,在本公开的实施方式中,支撑构件403的两端(例如顶端和底端)的至少一个可以由合成树脂材料制成。如果支撑构件403由导电材料和合成树脂材料的组合形成,则只要支撑构件403的合成树脂材料部分(在下文中被称为“第二部分433”)通过嵌入成型被模制,支撑构件403的导电材料部分(在下文中被称为“第一部分431”)就可以被联接到合成树脂材料部分。如果框架构件401b由诸如金属的导电材料形成并且支撑构件403的第一部分431也由导电材料形成,则支撑构件403的第二部分433可以由合成树脂材料形成,从而第二部分433可以在框架构件401b被可滑动地联接到支撑构件403时提供滑动操作的润滑性。

根据本公开的各种实施方式,电子设备100可以稳定地保持框架构件401b被联接到支撑构件403的状态。例如,如图13所示,结合突出物439可以被形成在支撑构件403中并且结合槽415可以被形成在框架构件401b中。当框架构件401b被完全联接到支撑构件403时,结合突出物439可以与结合槽415接合以完全将框架构件401b固定到支撑构件403。当结合突出物439不与结合槽415接合时,框架构件401b可以被变形为导向槽411变得更宽的形状。例如,当导向槽411至少部分地容纳导向肋435时,如果结合突出物439不与结合槽415接合,则导向槽411的内壁可以与导向肋435的外周界表面间隔开。因此,当框架构件401b被可滑动地联接到支撑构件403时,框架构件401b可以平稳地滑动。换言之,框架构件和支撑构件的至少一个的至少一部分或至少部分可以是有弹性的,并且这些构件中的一个可以包括接合构件,该结合构件适于与另一构件中的相应凹陷接合(或在其中)以将两个构件在所需位置固定在一起。

如前文所述,支撑构件403可以被电连接到电路板104,并且框架构件401b可以与支撑构件403绝缘以阻挡泄漏电流。例如,绝缘体可以被设置在框架构件401b和支撑构件403之间框架构件401b和支撑构件403直接接触的部分中。在本实施方式中,框架构件401b和支撑构件403直接接触的部分可以包括导向肋435的外周界表面和导向槽411的内壁。此外,考虑到由外部冲击等引起的变形,绝缘体可以被设置到与框架构件401b和支撑构件403彼此直接接触的部分相邻的区域。

参考图12,绝缘体可以被形成在导向肋435的外周界表面、支撑构件403的与外周界表面相邻的部分表面、导向槽411的内壁以及框架构件401b的与内壁相邻的部分表面上。绝缘体可以被实现为绝缘膜413和437,包括喷涂、涂覆、阳极氧化等。当框架构件401b滑动从而被联接到支撑构件403时,结合突出物439可以如以上所述与框架构件401b接触。随着结合突出物439接触框架构件401b,导向槽411可以变得更宽,从而防止导向肋435的外周界表面和导向槽411的内壁直接在一起摩擦。例如,当框架构件401b滑动从而被联接到支撑构件403时,在滑动期间直接摩擦被抑制,从而防止绝缘膜413和437的损坏。

结合突出物439与结合槽415接合以将框架构件401b固定到预定位置。当结合构件439由导电材料制成时,结合构件439可以是用于将框架构件401b与支撑构件403电连接的路径。根据本公开的各种实施方式,结合突出物439可以被形成在第二部分433中,例如支撑构件403的非导电材料部分,从而阻挡泄漏电流流到框架构件401b。

图14是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备(例如电子设备100)的一部分的分解透视图。图15是示出根据本公开的各种实施方式的电子设备的一部分的平面图。

参考图14和15,外罩构件501可以由导电材料形成。在本公开的各种实施方式中,由导电材料形成的外罩构件501可以包括形成在内表面511上的绝缘层513。绝缘层513可以通过喷涂、涂覆、阳极氧化等形成。如果外罩构件501由例如金属性材料的导电材料制成以具有足够的刚度,则容纳在外罩构件501中的支撑构件503可以由合成树脂形成。如果支撑构件503由合成树脂材料形成以具有非导电性,则导电层可以被形成在支撑构件503的表面上以改善电子设备的操作稳定性。

由于外罩构件501由导电材料制成,所以可以通过使用外罩构件501向电子设备中容纳的电路器件(例如电路板104)提供接地或屏蔽。例如,通过形成用于将外罩构件501连接到电路板104的接地部分G的至少一个接地结构GND,外罩构件501可以提供接地或屏蔽。当外罩构件501被连接到接地部分G时,诸如C形夹的连接构件141被设置在电路板104上以直接接触外罩构件501。连接构件141可以通过形成在电路板104上的印刷电路图案,例如接地线143,被连接到接地部分G。

如果外罩构件501被连接到电路板104的接地部分G,则来自直流电的泄漏电流可以流到外罩构件501。例如,当充电插头被连接到设置在电路板104上的充电端子147(例如接口连接器)时,充电端子147和外罩构件501直接接触或直流电可以通过用于将外罩构件501连接到接地部分G的路径从电路板104留在外罩构件501中。

如以上所述,绝缘层513可以被形成在外罩构件501的内表面511上。当电路板104被安装并且被固定在外罩构件501上时,充电端子147可以被置于绝缘层513上。因此,通过充电端子147流到外罩构件501的直流电可以被绝缘层513阻挡。根据本公开的各种实施方式,接地线143,例如用于连接接地部分G与连接构件141的路径,可以包括电容元件145。电容元件145由交流电重复充电和放电,但是阻挡直流电,从而防止直流电留在外罩构件501中。

根据本公开的各种实施方式,电子设备包括外罩构件和支撑构件,外罩构件的至少一部分由导电材料形成,支撑构件被容纳在外罩中并且其至少一部分由导电材料形成,其中外罩构件的导电材料部分和支撑构件的导电材料部分彼此绝缘。

根据本公开的各种实施方式,外罩构件可以包括模制外罩和框架外罩,模制外罩由非导电材料形成以容纳支撑构件,框架外罩由导电材料形成以包围模制外罩的外表面的至少一部分。

根据本公开的各种实施方式,框架外罩可以通过嵌入成型被联接到模制外罩中成为一件,并且模制外罩可以被插置在支撑构件的导电材料部分和框架外罩之间用于绝缘。

根据本公开的各种实施方式,电子设备还可以包括形成在框架外罩中的分段部分和形成在模制外罩中的突出部分以被设置在分段部分中。

根据本公开的各种实施方式,框架外罩可以被设置为包围模制外罩的至少一侧表面,并且框架外罩可以被组装到与支撑构件间隔开的位置。

根据本公开的各种实施方式,模制外罩的至少一部分可以被插置在框架外罩和支撑构件之间。

根据本公开的各种实施方式,外罩构件的导电材料部分可以至少部分地与支撑构件相邻,并且支撑构件的与外罩构件的导电材料部分相邻的一部分可以由非导电材料形成。

根据本公开的各种实施方式,外罩构件可以包括四个角,并且外罩构件的导电材料部分的一部分可以与支撑构件的在四个角的至少一个中的一部分相邻。

根据本公开的各种实施方式,外罩构件可以包括联接为面向支撑构件的模制外罩和由导电材料形成以被联接到支撑构件并且形成模制外罩的侧壁的框架构件,其中框架构件被可滑动地联接到支撑构件。

根据本公开的各种实施方式,电子设备还可以包括形成在支撑构件的两个侧端处的导向肋和从框架构件的内表面纵向延伸的导向槽,其中导向槽以包围导向肋的这样的方式滑动。

根据本公开的各种实施方式,导向肋的外周界表面和形成在导向槽的内壁上的绝缘膜可以使支撑构件与框架构件绝缘,其中导向肋的外周界表面和导向槽的内壁至少彼此接触。

根据本公开的各种实施方式,绝缘膜可以包括喷涂、涂覆或阳极氧化。

根据本公开的各种实施方式,电子设备还可以包括形成在支撑构件中的结合突出物和形成在框架构件中的结合槽,其中当框架构件被完全联接到支撑构件时,结合突出物被接合到结合槽以固定框架构件。

根据本公开的各种实施方式,当框架构件被可滑动地联接到支撑构件时,结合突出物可以与框架构件接触。

根据本公开的各种实施方式,电子设备还可以包括容纳在外罩构件中的电路板,其中支撑构件的导电材料部分被连接到电路板以提供电路板的接地。

根据本公开的各种实施方式,电子设备还可以包括连接到电路板的接地部分的连接构件和设置在连接构件和接地部分之间的接地线中的电容元件,其中连接构件接触外罩构件的导电材料部分。

根据本公开的各种实施方式,电子设备还可以包括设置在支撑构件的表面上的显示器件(例如显示器或显示模块)和设置在支撑构件的另一表面上的电路器件(例如电路或电路模块)。

图16是示出根据本公开的各种实施方式的用于制造电子设备的方法S10的流程图。

当用于制造电子设备的方法S10参考图16被描述时,电子设备的结构将使用电子设备100的结构被描述,并且附图标记可以被省略。

参考图16,方法S10可以包括制造外罩构件的操作S11、制造支撑构件的操作S13、以及容纳支撑构件的操作S15。

制造外罩构件的操作S11是将模制外罩和框架外罩彼此联接的过程,其中外罩构件可以通过嵌入成型或注射成型或者根据模制外罩框架外罩的结构组装来完成。根据本公开的各种实施方式,外罩构件可以以外罩构件的至少一部分,例如框架外罩,可以由诸如金属的导电材料形成的这样的方式制成。外罩构件的另一部分,例如模制外罩,可以由诸如合成树脂的非导电材料形成。

如果框架外罩由诸如金属的导电材料形成,则框架外罩首先被制造,然后被插入到用于模制该模制外罩的模具中以形成模制外罩,同时,模制外罩和框架外罩被彼此联接,从而完成外罩构件。模制外罩和框架外罩可以被分开制造,然后可以通过组装而被联接以完成外罩构件。将框架外罩联接到模制外罩的方式可以考虑到每个产品的规格或结构而适当选择。

在操作S13中,支撑构件可以被制造。尽管操作S13继制造图16中的外罩构件的操作S11之后被执行,但是外罩构件和支撑构件被单独制造,从而操作次序不必明确规定。例如,在独立的工艺中,外罩构件和支撑构件可以被同时制造,或者支撑构件可以在外罩构件之前被制造。支撑构件可以加强电子设备100,例如外罩构件的刚度,并且支撑外罩构件中容纳的电路板或显示器件。为了加强外罩构件的刚度,支撑构件可以至少部分地由金属性材料,例如导电材料形成。支撑构件的导电材料部分可以由压铸或车床加工形成,并且对于除导电材料部分之外的诸如合成树脂的非导电材料部分,非导电材料部分可以通过嵌入成型被形成,其中导电材料部分被插入到模具中。

在操作S15中,支撑构件可以被容纳在外罩构件中。支撑构件被固定到外罩构件中,其中支撑构件的导电材料部分和外罩构件的导电材料部分可以彼此绝缘。例如,模制外罩的一部分可以被插置在支撑构件的导电材料部分和框架外罩之间。

根据本公开的各种实施方式,操作S11和S15可以根据外罩构件和支撑构件的结构被同时执行。例如,在以上描述的实施方式中的图10中公开的一实施方式中,框架外罩被可滑动地联接到支撑构件,并且支撑构件被联接到模制外罩,并且同时,框架外罩被联接到模制外罩。例如,尽管方法S10被描述为其中制造外罩构件的操作S11、制造支撑构件的操作S13和容纳支撑构件的操作S15被顺序执行,但是操作的次序可以根据外罩构件和支撑构件的结构被适当改变。

在根据本公开的各种实施方式的电子设备中,外罩构件的形成外观的至少一部分使用例如金属的导电材料被制造,从而使外观优美并且由于与外罩构件内部的部分绝缘而阻挡向导电材料部分的电泄露。

尽管本公开已经参考其各种实施方式被示出和描述,但是本领域技术人员将理解,可以在此进行在形式和细节上的各种改变而不背离如由所附权利要求及其等价物限定的本公开的精神和范围。

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