层叠体及柔性器件的制造方法与流程技术资料下载

技术编号:11527149

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本发明涉及在无机基板上形成有聚酰亚胺系树脂等耐热树脂膜的层叠体及柔性器件的制造方法。本发明的层叠体例如在制造在柔性基板的表面形成有电子元件的柔性器件及柔性配线板时有用。背景技术以往,在液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)、有机EL显示器(OLED)等平板显示器(FPD)和电子纸等电子器件的领域中,主要使用在玻璃基板等由无机材料构成的基板(无机基板)上形成有电子元件的器件。然而,由于无机基板刚直,且缺乏柔软度,因此,存在不易成为柔性这样的问题。因此,提出了将具柔性且具有耐热性的聚酰亚胺...
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