技术编号:11528354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂固化促进剂。进一步详细而言,涉及一种适于制造半导体等电子部件用的环氧树脂系密封材料的由季盐构成的环氧树脂固化促进剂。背景技术以往,环氧树脂由于成型性和固化物的电特性等优异,因此,用于例如半导体密封材料等电子部件的密封材料用途。作为密封材料树脂,使用苯酚酚醛清漆类作为固化剂且配合有大量填料等的环氧树脂被广泛使用。近年来,随着半导体的高集成化、薄型化或安装方式的改良等,强烈期望密封材料的成型性和经密封的半导体的可靠性的提高等。针对该期望,作为密封材料的一成分的固化促进剂的作用也...
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