技术编号:11533938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本说明书所公开的技术涉及安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法。背景技术通常,将电子元件安装于基板的安装机具备头单元、拍摄装置及图像处理部。头单元具有能够吸附电子元件的吸嘴,并将电子元件向基板上的预定的位置移送。拍摄装置拍摄由吸嘴吸附的电子元件(以下,也称为吸附元件)的吸附姿势。图像处理部对拍摄装置所拍摄到的图像数据进行图像处理,计算电子元件的位置校正量、厚度等。安装机基于图像处理部的计算结果,将电子元件安装于基板。在日本特开2009-188265号公报中公开有如下安装机:具备安装于头...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。