安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法与流程

本说明书所公开的技术涉及安装机及使用了安装机的电子元件的吸附姿势检查方法。

背景技术：

通常，将电子元件安装于基板的安装机具备头单元、拍摄装置及图像处理部。头单元具有能够吸附电子元件的吸嘴，并将电子元件向基板上的预定的位置移送。拍摄装置拍摄由吸嘴吸附的电子元件(以下，也称为吸附元件)的吸附姿势。图像处理部对拍摄装置所拍摄到的图像数据进行图像处理，计算电子元件的位置校正量、厚度等。安装机基于图像处理部的计算结果，将电子元件安装于基板。

在日本特开2009-188265号公报中公开有如下安装机：具备安装于头单元的头侧拍摄装置和设置于基台且具有比头侧拍摄装置宽阔的视野及较高的分辨率的基台侧拍摄装置。在该安装机中，在拍摄吸附元件的吸附姿势时，在电子元件的尺寸为头侧拍摄装置的拍摄范围以下的情况下，选择头侧拍摄装置，在电子元件的尺寸超出头侧拍摄装置的拍摄范围的情况下，选择基台侧拍摄装置。由此，即使在电子元件的尺寸超出头侧拍摄装置的拍摄范围的情况下，也能够通过基台侧拍摄装置可靠地拍摄该电子元件。

技术实现要素：

发明所要解决的课题

近年来，电子元件的小型化不断发展。因此，以以往的图像处理精度精度较高地对小型化的电子元件的吸附姿势进行图像处理变得困难。若无法精度较高地对电子元件的吸附姿势进行图像处理，则无法精确地计算电子元件的位置校正量、厚度等，作为结果，会产生无法精确地将电子元件安装于基板上的预定的位置这样的问题。

在日本特开2009-188265号公报的安装机中，在电子元件的尺寸为头侧拍摄装置的拍摄范围以下的情况下，选择视野较窄并且分辨率较低的头侧拍摄装置。因此，当将尺寸较小的电子元件安装于基板时，通常，选择头侧拍摄装置，通过头侧拍摄装置拍摄电子元件，并对该拍摄到的图像进行图像处理。其结果是，虽然图像处理所需的时间可以为短时间，但是会产生无法精度较高地对电子元件的吸附姿势进行图像处理这样的情况。

在本说明书中，提供一种能够以适当的精度对小尺寸的电子元件进行图像处理并且能够抑制图像处理时间增加的技术。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的安装机具备头单元、拍摄装置、元件数据取得部、图像处理部及图像处理模式选择部。头单元具有能够吸附电子元件的吸嘴，将电子元件向基板上的预定的位置移送。拍摄装置拍摄由吸嘴吸附的电子元件的吸附姿势。元件数据取得部取得电子元件的尺寸。图像处理部对拍摄装置所拍摄到的图像进行处理。图像处理模式选择部选择图像处理部的图像处理范围及图像处理精度。图像处理模式选择部根据电子元件的尺寸，能够从预定的多个图像处理范围中选择一个图像处理范围，并且能够从预定的多个图像处理精度中选择一个图像处理精度，并且，随着从元件数据取得部取得的电子元件的尺寸变小，而从多个图像处理范围中选择较小的图像处理范围，并且从多个图像处理精度中选择较高精度的图像处理精度。图像处理部根据图像处理模式选择部所选择出的图像处理范围及图像处理精度进行图像处理。

在上述安装机中，图像处理模式选择部随着电子元件的尺寸变小而选择较高精度的图像处理精度。因此，即使在电子元件的尺寸较小的情况下，也能够适当地对该吸附姿势进行图像处理，能够精确地将电子元件安装于基板上的预定的位置。另外，通常，若图像处理精度增高，则每单位面积的图像处理时间增加，但是由于在上述结构中，在图像处理精度较高的情况下缩小图像处理范围，因此能够抑制图像处理范围整体的图像处理所需的时间增加。由此，能够以适当的精度对小尺寸的电子元件进行图像处理，并且能够抑制图像处理时间增加。

另外，在本说明书中，公开有新的头单元。该头单元具有能够吸附电子元件的吸嘴，将由吸嘴吸附的电子元件向基板上的预定的位置移送，并且能够安装头侧拍摄装置，该头侧拍摄装置拍摄由吸嘴吸附的电子元件的吸附姿势。该头单元具备元件数据取得部、图像处理部及图像处理模式选择部。元件数据取得部取得电子元件的尺寸。图像处理部对头侧拍摄装置所拍摄到的图像进行处理。图像处理模式选择部选择图像处理部的图像处理范围及图像处理精度。图像处理模式选择部根据电子元件的尺寸，能够从预定的多个图像处理范围中选择一个图像处理范围，并且能够从预定的多个图像处理精度中选择一个图像处理精度，并且，随着从元件数据取得部取得的电子元件的尺寸变小，而从多个图像处理范围中选择较小的图像处理范围，并且从多个图像处理精度中选择较高精度的图像处理精度。图像处理部根据图像处理模式选择部所选择出的图像处理范围及图像处理精度进行图像处理。

上述头单元在其内部具备元件数据取得部、图像处理部及图像处理模式选择部。根据该结构，也能够以适当的精度对小尺寸的电子元件进行图像处理，并且能够抑制图像处理时间增加。

另外，在本说明书中，公开有新的电子元件的吸附姿势检查方法。该吸附姿势检查方法是在安装机中检查由吸嘴吸附的电子元件的吸附姿势的方法，该安装机将由吸嘴吸附的电子元件安装于基板上的预定的位置。该吸附姿势检查方法具备取得工序、拍摄工序、选择工序及图像处理工序。在取得工序中，取得由吸嘴吸附的电子元件的尺寸。在拍摄工序中，拍摄由吸嘴吸附的电子元件的吸附姿势。在选择工序中，根据在取得工序中取得的电子元件的尺寸，选择在拍摄工序中拍摄到的图像的图像处理范围及图像处理精度。在图像处理工序中，以在选择工序中选择出的图像处理范围及图像处理精度，对在拍摄工序中拍摄到的图像进行图像处理。在选择工序中，根据电子元件的尺寸，能够从预定的多个图像处理范围中选择一个图像处理范围，并且能够从预定的多个图像处理精度中选择一个图像处理精度，随着在取得工序中取得的电子元件的尺寸变小，而从多个图像处理范围中选择较小的图像处理范围，并且从多个图像处理精度中选择较高精度的图像处理精度。根据该检查方法，能够以适当的精度对小尺寸的电子元件进行图像处理，并且能够抑制图像处理时间增加。

附图说明

图1是示意性地表示实施例的安装机的结构的侧视图。

图2是图1的ii-ii线的纵向剖视图。

图3是表示控制装置的功能的框图。

图4是示意性地表示电子元件的立体图。

图5是表示图像处理范围的一个例子的图。

图6是表示图像处理范围的其它例子的图。

图7是表示安装机的动作流程的流程图。

图8是表示实施例2的头单元的功能的框图。

具体实施方式

列举以下所说明的实施例的主要特征。此外，以下所记载的技术要素是各自独立的技术要素，单独或者通过各种组合发挥技术实用性，并不局限于申请权利要求时记载的组合。

在本说明书所公开的安装机中，也可以是，图像处理模式选择部所选择的图像处理范围被设定为比从拍摄装置的拍摄方向观察时的电子元件的外形大的范围。根据该结构，由于电子元件的外形整体形成为图像处理的对象，因此能够更加精确地检查电子元件的吸附姿势。

在本说明书所公开的安装机中，也可以是，在从元件数据取得部取得的电子元件的尺寸为阈值以上的情况下，图像处理模式选择部选择第一图像处理范围及第一图像处理精度，在电子元件的尺寸小于阈值的情况下，图像处理模式选择部选择比第一图像处理范围小的第二图像处理范围及精度比第一图像处理精度高的第二图像处理精度。根据该结构，通过适当地设定切换图像处理范围及图像处理精度的选择的阈值，能够在提高电子元件的安装精度的同时提高电子元件的安装效率。

在本说明书所公开的安装机中，也可以是，具备存储上述多个图像处理范围的尺寸的存储器。根据该结构，在变更图像处理范围的尺寸的情况下，能够通过改写存储器而容易地进行变更。

实施例1

参照附图，说明实施例的安装机10。安装机10是将电子元件4安装于电路基板2的装置。安装机10也可以称作电子元件安装装置、芯片安装器。通常，安装机10与焊料印刷机及基板检查机这样的其他基板作业机一起并列设置，构成一系列的安装线。

如图1、图2所示，安装机10具备由多个元件供料器12、供料器保持部14、安装头16及头移动装置18构成的头单元15、拍摄装置30、基板输送机20、控制装置22及触摸面板24。各个元件供料器12容纳多个电子元件4。元件供料器12能够装卸地安装于供料器保持部14，并朝向安装头16供给电子元件4。元件供料器12的具体结构并无特殊限定。各个元件供料器12例如可以是在卷带上容纳多个电子元件4的带式供料器、在托盘上容纳多个电子元件4的托盘式供料器、或者在容器内随机地容纳多个电子元件4的散装式供料器中的任一种。另外，供料器保持部14既可以在安装机10处被固定，也可以相对于安装机10能够装卸。

安装头16具有吸附电子元件4的吸嘴6。吸嘴6能够装卸地安装于安装头16。安装头16能够使吸嘴6沿z方向(此处为铅垂方向)移动，并使吸嘴6相对于元件供料器12、电路基板2靠近及远离。安装头16能够通过吸嘴6从元件供料器12吸附电子元件4，并且将由吸嘴6吸附的电子元件4安装于电路基板2上。此外，安装头16并不限于具有单个吸嘴6，也可以具有多个吸嘴6。

头移动装置18使安装头16及固定部件29(后述)在元件供料器12与电路基板2之间移动。作为一个例子，本实施例的头移动装置18是使移动基座18a沿x方向及y方向移动的xy机器人，安装头16被固定于移动基座18a。由安装头16和头移动装置18构成头单元15。此外，安装头16并不限于固定于移动基座18a，也可以能够装卸地安装于移动基座18a。

拍摄装置30被固定部件29固定于移动基座18a，并与移动基座18a一体地移动。拍摄装置30具备照相机32、照明用光源(省略图示)及棱镜(省略图示)。照相机32从水平方向(即，-y方向)拍摄由吸嘴6吸附的电子元件4的zx平面方向上的侧面(参照图4(以下，也称作电子元件4的侧面))及吸嘴6的下部。在照相机3中，例如使用有ccd照相机。照明用光源由led构成，并照射电子元件4的拍摄面。棱镜使照相机32的光轴与拍摄对象对齐。通过照明用光源照射电子元件4的zx平面方向上的侧面及吸嘴6的下部，通过棱镜反射该反射光并导入照相机32，从而照相机32拍摄电子元件4的侧面及吸嘴6的下部。由照相机32拍摄到的图像的图像数据被向控制装置22的图像处理部52(后述)发送。此外，照相机32并不限于拍摄电子元件4的zx平面方向上的侧面，也可以拍摄电子元件4的下表面，也可以选择性地(也包含拍摄双方的情况)拍摄电子元件4的侧面及下表面。

基板输送机20是进行电路基板2的搬入、定位及搬出的装置。作为一个例子，本实施例的基板输送机20具有一对传送带和从下方支撑电路基板2的支撑装置(省略图示)。

如图3所示，控制装置22构成为使用包含存储器40和cpu42的计算机。在存储器40设有元件数据存储部44、图像处理范围存储部46、图像处理方法存储部48及阈值存储部49。元件数据存储部44存储与安装于各个种类的电路基板2的所有电子元件4相关的元件数据。具体地说，元件数据存储部44将电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸(即，电子元件4的宽度lx及厚度lz(参照图4))与电子元件4的侧面的尺寸的允许值、电路基板2的种类、元件类型(芯片元件、引线元件等)、封装类型(qfp、bga等)、由头单元15移送的顺序及电路基板2上的安装位置等建立关联并存储。图像处理范围存储部46存储两种图像处理范围60、62的尺寸(参照图5、图6)。图像处理范围62的尺寸比图像处理范围60的尺寸大。通过改写存储于图像处理范围存储部46的图像处理范围的尺寸，能够容易地进行图像处理范围的尺寸的变更。图像处理方法存储部48存储两种图像处理方法(即，图像处理程序)。具体地说，图像处理方法存储部48存储卡尺工具和二值化方法。通常，基于卡尺工具的图像处理精度比基于二值化方法的图像处理精度高。作为电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸的阈值，阈值存储部49存储有宽度lxth及厚度lzth。这些阈值能够通过作业者来进行设定。此外，元件数据存储部44相当于“元件数据取得部”的一个例子，图像处理范围60相当于“第二图像处理范围”的一个例子，图像处理范围62相当于“第一图像处理范围”的一个例子。另外，基于卡尺工具的图像处理精度相当于“第二图像处理精度”的一个例子，基于二值化方法的图像处理精度相当于“第一图像处理精度”的一个例子。

在存储器40中存储有计算程序，cpu42执行该计算程序，由此cpu42作为图像处理模式选择部50、图像处理部52、合格与否判断部54、头单元控制部56及拍摄装置控制部58发挥功能。图像处理模式选择部50根据从元件数据存储部44取得的电子元件4的侧面的尺寸，从图像处理范围存储部46中选择图像处理范围60或者图像处理范围62中的任一尺寸，并且从图像处理方法存储部48中选择二值化方法或者卡尺工具中的任一方法。具体地说，图像处理模式选择部50选择图像处理范围60和卡尺工具的组合、或者图像处理范围62和二值化方法的组合中的任一者。图像处理部52使用由图像处理模式选择部50选择出的图像处理范围及图像处理方法对从照相机32发送的图像数据进行图像处理，计算电子元件4的侧面的尺寸、安装位置的校正量。合格与否判断部54根据图像处理部52的计算结果，判断是否能够安装电子元件4。头单元控制部56控制头单元15的动作。拍摄装置控制部58控制拍摄装置30的动作。

触摸面板24是向作业者提供各种信息的显示装置，并且是接受来自作业者的指示、信息的用户接口。例如，能够对作业者显示基于控制装置22的图像处理的判断结果。

接着，参照图7的流程图，说明安装电子元件4时的安装机10的动作。此外，本实施例的安装机10将多个种类的电子元件4安装于电路基板2。在安装于电路基板2的电子元件4中，既存在较大尺寸的电子元件，也存在较小尺寸的电子元件。如上所述，在本实施例中，根据电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸，切换图像处理范围及图像处理方法。因此，在通过安装机10安装电子元件之前，预先设定图像处理范围及图像处理方法的切换所使用的电子元件4的阈值(即，lxth，lzth)。设定的阈值被存储在控制装置22的阈值存储部49。电子元件4的阈值的设定例如能够通过作业者操作触摸面板24来进行设定。另外，在安装机10中安装于电路基板2的所有电子元件4的元件数据也被预先存储在控制装置22的元件数据存储部44。具体地说，电子元件4的元件数据按照安装于电路基板2的顺序被预先存储在元件数据存储部44。

当要将电子元件4安装于电路基板2时，如图7所示，首先，控制装置22从元件数据存储部44提取通过头单元15移送并安装于电路基板2的电子元件4的元件数据(步骤s2)。即，在要将第i个电子元件4安装于电路基板2的情况下，从元件数据存储部44提取第i个安装的电子元件4的元件数据。由此，安装的电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸(宽度lx，厚度lz)、安装电子元件4的安装位置等被确定。

接着，由于安装于电路基板2的电子元件4被确定，因此控制装置22使头单元15移动至供给在步骤s2中确定的电子元件4的元件供料器12(步骤s4)。即，头单元控制部56驱动头移动装置18，从而将安装头16相对于确定的元件供料器12进行定位。由此，安装头16的吸嘴6被定位在元件供料器12的电子元件4的上方。接着，控制装置22的拍摄装置控制部58通过照相机32从水平方向拍摄吸嘴6的下部，并计测拍摄范围内的吸嘴6的下端位置(步骤s6)。由于吸嘴6能够相对于安装头16沿z方向移动，因此在通过吸嘴6吸附电子元件4之前，通过照相机32计测吸嘴6的下端位置。计测出的吸嘴6的下端位置被存储在存储器40。接着，控制装置22的头单元控制部56使吸嘴6相对于安装头16下降，从而通过吸嘴6从元件供料器12吸附电子元件4(步骤s8)。接着，拍摄装置控制部58通过照相机32从水平方向(即，-y方向)拍摄电子元件4的侧面(zx平面方向上的侧面)及吸嘴6的下部(步骤s10)。此时，以从-y方向观察时的电子元件4的外形收于照相机32的拍摄范围的方式预先设定照相机32的拍摄范围。在本实施例中，照相机32的拍摄范围与电子元件4的尺寸无关，是恒定的。因此，照相机32的拍摄范围被设定为比电子元件4中的、zx平面方向上的侧面的尺寸最大的电子元件4的外形大。此外，步骤s6的处理相当于“取得工序”的一个例子，步骤s10的处理相当于“拍摄工序”的一个例子。

接着，控制装置22根据在步骤s2中提取出的元件数据，判断在步骤s8中由吸嘴6吸附的电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸是否小于预先设定的阈值(即，lxth，lzth)(步骤s12)。在由吸嘴6吸附的电子元件4的元件数据(严格来说，电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸)满足以下条件：lx＜lxth并且lz＜lzth的情况下(在步骤s12中为“是”)，图像处理模式选择部50从图像处理范围存储部46中选择图像处理范围60的尺寸(参照图5)，并且从图像处理方法存储部48选择卡尺工具，继而进入步骤s14。另一方面，在电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸未满足上述条件的情况下(在步骤s12中为“否”)，图像处理模式选择部50从图像处理范围存储部46中选择图像处理范围62的尺寸(参照图6)，并且从图像处理方法存储部48中选择二值化方法，继而进入步骤s16。以下，将满足上述条件的电子元件4称作电子元件4a，将未满足上述条件的电子元件4称作电子元件4b。此外，步骤s12的处理相当于“选择工序”的一个例子。

在步骤s14中，图像处理部52对从照相机32发送的图像数据进行图像处理。图像数据具有与照相机32的拍摄范围相当的大小70(参照图5、图6)。图像处理部52对图像数据中的、图像处理范围60所划分的范围进行图像处理(参照图5)。换句话说，图像处理部52并不是对所有图像数据进行图像处理，而是选择性地对图像数据的一部分进行图像处理。图像处理范围60被设定为从-y方向观察满足上述条件的电子元件4a时的外形收于图像处理范围60内的大小。因此，电子元件4a的zx平面方向上的侧面整体形成为图像处理的对象。图像处理部52使用卡尺工具对图像数据进行图像处理。卡尺工具是公知的图像处理方法，由affine变换工序、投影处理工序及滤波处理工序构成。卡尺工具能够以子像素单位检测边缘，能够以照相机32的像素分辨率以上的精度进行图像处理。图像处理部52以朝向上方(即，z方向)的方式通过卡尺工具对图像处理范围60内的图像数据进行图像处理，并检测边缘。然后，将在最下端检测出的边缘位置设为电子元件4a的下端位置。在此，由于在步骤s6中，计测了吸嘴6的下端位置，因此能够通过电子元件4a的下端位置与吸嘴6的下端位置之差计算电子元件4a的厚度lz1。

另一方面，在步骤s16中，图像处理部52对从照相机32发送的图像数据进行图像处理。图像处理部52对图像数据中的、图像处理范围62所划分的范围(即，比步骤s14中的图像处理范围60广的范围)进行图像处理(参照图6)。图像处理范围62被设定为从-y方向观察未满足上述条件的电子元件4b时的外形收入图像处理范围62内的大小。因此，该电子元件4b的zx平面方向上的侧面整体形成为图像处理的对象。图像处理部52使用二值化方法对图像数据进行图像处理。二值化方法是将具有浓淡的图像变换为2级灰度的公知的图像处理方法。在二值化方法中，预先设定二值化用阈值，以使图像数据的各像素处于二值化用阈值以上的情况为白、图像数据的各像素小于二值化用阈值的情况为黑的方式对各像素进行二值化，从而从背景中区别电子元件4b。因此，在二值化方法中，无法以照相机32的像素分辨率以上的精度进行图像处理。计算电子元件4b的厚度的顺序与步骤s14相同。即，图像处理部52以朝向上方的方式通过二值化方法对图像处理范围62内的图像数据进行图像处理，将颜色发生了变化的(例如，从黑到白)最下端的位置设为电子元件4b的下端位置。然后，通过取得电子元件4b的下端位置与在步骤s6中计测出的吸嘴6的下端位置之差，计算电子元件4b的厚度lz2。此外，步骤s14及步骤s16的处理相当于“图像处理工序”的一个例子。

接着，合格与否判断部54判断在步骤s14中计算出的电子元件4a的厚度lz1、或者在步骤s16中计算出的电子元件4b的厚度lz2是否小于允许值(步骤s18)。允许值与电子元件4a或者4b的尺寸建立关联并被存储在元件数据存储部44，且是各电子元件4a或者4b所固有的值。在厚度lz1或者厚度lz2为允许值以上的情况下(在步骤s18中为“否”)，电子元件4a或者4b的吸附姿势为异常、或者电子元件4a或者4b的尺寸超出允许值，对电子元件4a或者4b的吸附姿势进行校正、或者废弃电子元件4a或者4b(步骤s22)。另一方面，在厚度lz1或者厚度lz2小于允许值的情况下(在步骤s18中为“是”)，电子元件4a或者4b为合格，头单元控制部56以使安装头16的吸嘴6位于电路基板2的安装位置上的方式驱动头移动装置18(步骤s20)。当安装头16被定位于安装位置时，头单元控制部56使吸嘴6下降，并且解除电子元件4a或者4b的吸附(步骤s24)。由此，电子元件4a或者4b被安装于电路基板2。接着，控制装置22判断在安装机10中预定安装的所有电子元件4的安装是否结束(步骤s26)。在安装了所有电子元件4的情况下(在步骤s26中为“是”)，结束基于安装机10的电路基板2的安装作业，在未安装所有电子元件4的情况下(在步骤s26中为“否”)，返回步骤s2，执行剩余的电子元件4的安装作业。

在上述安装机10中，在电子元件4的zx平面方向上的侧面的尺寸小于阈值的情况下选择卡尺工具。因此，即使伴随着电子元件的小型化，电子元件4的侧面的尺寸变小，也能够使用卡尺工具适当地对电子元件4的吸附姿势进行图像处理。作为结果，能够精确地计算电子元件4的厚度lz1，能够将电子元件4精确地安装于电路基板2上的预定的位置。在此，由于卡尺工具是子像素单位的图像处理，因此每单位面积的图像处理花费时间。然而，由于在本实施例中，当选择卡尺工具时，自动地选择尺寸较小的图像处理范围60，因此能够抑制对图像处理范围60整体进行图像处理的时间增加。另一方面，安装机10在电子元件4的侧面的尺寸为阈值以上的情况下选择尺寸较大的图像处理范围62。通常，当图像处理范围增大时，图像处理时间增加。然而，在本实施例中，当选择图像处理范围62时，自动地选择二值化方法。二值化方法是精度较低的图像处理方法，每单位面积的处理时间较快。因此，能够抑制对图像处理范围62整体进行图像处理的时间增加。另外，由于在电子元件4的侧面的尺寸为阈值以上的情况下，允许值也较大，因此只要确保某种程度的图像处理精度，就能够以足够的精度检查电子元件4的吸附姿势。由此，即使使用二值化方法，也能够精确地将电子元件4安装于电路基板2上的预定的位置。因此，根据上述安装机10，能够以适当的精度对各种侧面尺寸的电子元件4进行图像处理，并且能够抑制图像处理时间增加。

另外，图像处理范围60被设定为比从-y方向观察电子元件4a(即，侧面的尺寸较小的电子元件)时的外形大的范围，图像处理范围62被设定为比从-y方向观察电子元件4b(即，侧面的尺寸较大的电子元件)时的外形大的范围。根据该结构，由于电子元件4的侧面的外形整体形成为图像处理的对象，因此能够更加精确地检查电子元件4的吸附姿势。另外，只要在控制装置22的存储器40设置能够保存图像处理后的数据的存储部，则能够在检测电路基板2的故障时验证存储在该存储部的图像处理数据，从而易于发现错误的原因。

另外，在本实施例中，阈值存储部49存储一组阈值(lxth，lzth)，另外，图像处理范围存储部46及图像处理方法存储部48分别仅存储两种图像处理范围60、60及图像处理方法(卡尺工具、二值化方法)。因此，图像处理模式选择部50能够基于阈值高速地选择图像处理范围及图像处理精度，从而提高电子元件4的安装效率。

另外，在本实施例中，根据电子元件4的侧面的尺寸，变更对图像数据进行图像处理的范围及精度。因此，无需另外导入用于侧面的尺寸较小的电子元件4的具有较高的分辨率的拍摄装置。仅在安装机10设置一台拍摄装置30就能够以适当的精度对各种侧面尺寸的电子元件4进行图像处理。因此，能够避免因另外导入拍摄装置而导致安装机的成本增加或者导致安装机的尺寸大型化这样的问题。另外，图像处理模式选择部50仅在电子元件4的侧面的尺寸小于阈值时(即，追求较高的图像处理精度时)，选择作为高精度的图像处理方法的卡尺工具。换言之，当对不需要高精度的图像处理的电子元件4进行图像处理时，选择作为低精度的图像处理方法的二值化方法。因此，与将图像处理方法统一为卡尺工具的结构相比，能够抑制图像处理时间增加，作为结果，能够抑制安装效率的降低。

实施例2

参照图8，说明实施例2的头单元115。以下，说明与实施例1不同的点，对于与实施例1相同的结构，标注相同的附图标记，省略其详细的说明。实施例2的头单元115在构成为使用包含存储器40及cpu42的计算机这一点上与实施例1的头单元15不同。拍摄装置130是拍摄由吸嘴6吸附的电子元件4的吸附姿势的拍摄装置，具备与实施例1的拍摄装置30相同的结构。拍摄装置130被固定部件29固定于移动基座18a(头单元115的结构要素之一)，与移动基座18a一体地移动。在存储器40设有与实施例1相同的存储部44、46、48、49。另外，cpu42作为与实施例1相同的各部分50、52、54、56、58发挥功能。头单元控制部56控制头单元115的动作，拍摄装置控制部58控制拍摄装置130的动作。即，在本实施例中，头单元115作为实施例1的控制装置22发挥功能。即使根据该结构，也能够起到与实施例1相同的作用效果。另外，由于在本实施例中，无需设置控制装置22，因此能够相应地使安装机10小型化。此外，拍摄装置130相当于“头侧拍摄装置”的一个例子。

以上，详细地说明了本说明书所公开的技术的实施例，但是其仅为示例，本说明书所公开的半导体装置也含有对上述实施例进行各种变形、变更所得的结构。

例如，在上述实施例中，仅在阈值存储部49存储有一组阈值，但是并不局限于该结构。例如，也可以存储两组以上的阈值。在该情况下，也可以在图像处理范围存储部46存储有“阈值的数量+1”个图像处理范围，在图像处理方法存储部48存储有“阈值的数量+1”个图像处理方法。根据该结构，能够以基于电子元件4的侧面的尺寸的图像处理范围及图像处理精度检查电子元件4的吸附姿势。另外，在存储有两组以上的阈值的情况下，也可以将图像处理范围设为“阈值的数量+1”个，另一方面，将图像处理方法设为比“阈值的数量+1”个少的数量。在该情况下，虽然是相同的图像处理方法，但是根据电子元件4的侧面的尺寸变更图像处理范围。

另外，在上述实施例中，拍摄装置30固定于头单元15的移动基座18a，但是并不局限于该结构。例如，拍摄装置30也可以设置于元件供料器12的附近。另外，也可以准备拍摄装置固定于移动基座18a的结构和设置于元件供料器12的附近的结构这两种。在该情况下，也可以通过固定于移动基座18a的拍摄装置来拍摄电子元件4的宽度lx及厚度lz，通过设置于元件供料器12的附近的拍摄装置来拍摄电子元件4的进深ly(参照图4)。在该情况下，在阈值存储部49新存储电子元件4的y方向上的阈值lyth，在满足以下条件：ly＜lyth的情况下，选择图像处理范围60及卡尺工具来进行图像处理。另一方面，在未满足上述条件的情况下，选择图像处理范围62及二值化方法来进行图像处理。由此，能够更加精确地将电子元件4安装于电路基板2上。

另外，在上述实施例中，在步骤s2中设定了x方向及z方向上的阈值(lxth，lzth)，但是并不局限于该结构。例如，在从-y方向拍摄电子元件4的情况下，图像处理模式选择部50也可以仅根据z方向上的阈值选择图像处理的范围和精度(即，在lz＜lzth时，进入步骤s14)。设定阈值的方向越是减少，通过卡尺工具进行图像处理的电子元件4的数量越是增加。

另外，图像处理方法并不局限于卡尺工具、二值化方法，例如，也可以使用平滑滤波器、像素偏移(超分辨)的方法等。另外，在设定阈值时，也可以针对电路基板2的各种类设定不同的值。另外，通过图像处理部52进行计算的值并不局限于电子元件4的厚度lz，也可以计算电子元件4的宽度lx、位置校正量。

以上，详细地说明本发明的具体例，但是这些仅为示例，并未限定权利要求书。在权利要求书所记载的技术中含有对以上示例的具体例进行各种变形、变更所得的结构。另外，本说明书或者附图所说明的技术要素单独或者通过各种组合发挥技术实用性，并不局限于申请权利要求时记载的组合。另外，本说明书或者附图所示例的技术是同时实现多个目的的技术，实现其中的一个目的的技术本身也具有技术实用性。