检查装置及具有其的部件贴装系统的制作方法

本发明涉及检查装置及具有其的部件贴装系统，更详细而言，涉及一种能够通过部件贴装工序中利用的检查装置间的数据联动来验证部件贴装工序的可靠性的检查装置及具有其的部件贴装系统。

背景技术：

一般而言，在印刷电路板上贴装电子部件的部件贴装工序按以下顺序进行，即，通过丝网印刷装置，在印刷电路板的焊盘上涂布焊料，通过利用了表面贴装技术(surfacemounttechnology：smt)的部件贴装装置，将电子部件预备性地贴装于涂布了焊料的印刷电路板上后，通过回流(reflow)装置，使焊料熔融，使电子部件完全贴装。

另外，部件贴装工序可以包括：通过安装于丝网印刷装置的后端的焊料检查装置来检查焊料的涂布状态的焊料检查工序；通过安装于部件贴装装置的后端的第一贴装检查装置来检查电子部件的贴装状态的第一贴装检查工序；及通过安装于回流装置的后端的第二贴装检查装置来检查回流的电子部件的贴装状态的第二贴装检查工序。

另一方面，对在涂布了焊料的印刷电路板上贴装电子部件而言，部件贴装装置应用了参照从焊料检查装置传送的坐标信息来贴装电子部件的技术等。

但是，在现在的部件贴装工序上，处于没有精密验证所述功能是否在工序中正常应用的方法的状态，因而工序管理者迫切需要对部件贴装装置的执行功能的精密验证技术。

技术实现要素：

解决的技术问题

因此，本发明旨在解决这种技术课题，本发明提供一种能够通过部件贴装工序中利用的检查装置间的数据联动来验证部件贴装工序的可靠性的检查装置及具有其的部件贴装系统。

技术方案

根据本发明一种特征的部件贴装系统包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；及第一贴装检查装置，当部件贴装装置根据所述坐标补正数据而贴装了部件时，其将测量所述部件的贴装状态的第一测量数据与所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。

所述部件贴装系统可以还包括第二贴装检查装置，所述第二贴装检查装置对测量回流的部件的贴装状态的第二测量数据、所述坐标补正数据及所述第一测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。

根据本发明另一特征的部件贴装系统包括：焊料检查装置，其将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息，与基准坐标信息比较，生成坐标补正数据；前端贴装检查装置，其检查部件的贴装状态，生成第一测量数据；及统合管理装置，其对所述坐标补正数据及所述第一测量数据进行比较，验证部件贴装装置的运转状态。

所述部件贴装系统可以还包括后端贴装检查装置，所述后端贴装检查装置检查回流的部件的贴装状态，生成第二测量数据；所述统合管理装置对所述坐标补正数据、所述第一测量数据及第二测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。

根据本发明一种特征的检查装置包括：第一检查部，其通过测量部件的贴装状态的第一测量数据，检查贴装的部件有无不良；及第一验证部，其将从焊料检查装置传送的坐标补正数据与所述第一测量数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置，所述坐标补正数据是将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成的数据。

所述坐标补正数据可以是与所述焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值。所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标可以分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。

所述第一测量数据是从以所述坐标补正数据为根据，对于从在所述焊料的位置贴装所述部件的部件贴装装置移送的基板的检查结果。

根据本发明另一特征的检查装置包括：第二检查部，其通过测量回流的部件的贴装状态的第二测量数据，检查所述回流的部件有无不良；及第二验证部，其对从焊料检查装置传送的坐标补正数据、从检查部件的贴装状态的前端贴装检查装置传送的第一测量数据以及所述第二测量数据进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息；所述坐标补正数据是将通过测量涂布了焊料的基板而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成的数据。

所述坐标补正数据可以是与所述焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值，所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标可以分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。

所述第一测量数据是从以所述坐标补正数据为根据，对于从在所述焊料的位置贴装所述部件的部件贴装装置移送的基板的检查结果。

根据本发明又一特征的检查装置包括：检查部，其通过测量涂布了焊料的基板，检查所述焊料的涂布状态有无不良，将通过测量而获得的所述焊料的坐标信息与基准坐标信息进行比较，生成坐标补正数据；及验证部，其对从检查部件的贴装状态的前端贴装检查装置传送的第一测量数据、从检查回流的部件的贴装状态的后端贴装检查装置传送的第二测量数据及所述坐标补正数据中至少2项数据进行比较，验证部件贴装装置的运转状态。

所述坐标补正数据可以是与所述焊盘的坐标和所述焊料的坐标的差异相应的补偿值，所述焊盘的坐标及所述焊料的坐标可以分别是所述焊盘及所述焊料的中心坐标。

所述第一测量数据是从以所述坐标补正数据为根据，对于从在所述焊料的位置贴装所述部件的部件贴装装置移送的基板的检查结果。

所述验证部可以对所述坐标补正数据和所述第一测量数据进行比较，验证贴装的部件是否贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。

所述验证部可以对所述坐标补正数据、所述第一测量数据及所述第二测量数据中至少一个进行比较，验证因回流导致的所述焊料及所述部件的坐标变更信息。

发明效果

根据这种检查装置及具有其的部件贴装系统，在部件贴装工序中，当应用了根据从焊料检查装置传送的坐标补正数据，在经坐标补正的焊料的位置贴装部件的功能时，通过在第一贴装检查装置及第二贴装检查装置中添加对部件贴装装置的执行功能的验证功能，从而能够按工序步骤，监视部件贴装装置的运转状态，通过部件贴装装置的误操作分析，能够在全部部件贴装工序中实现稳定的控制。

附图说明

图1是显示本发明一个实施例的部件贴装系统的构成图。

图2是显示本发明一个实施例的焊料的涂布状态的图。

图3是显示通过部件贴装装置的部件的贴装状态的图。

图4是图示本发明一个实施例的第一贴装检查装置的构成的框图。

图5是显示本发明一个实施例的回流工序后的部件贴装状态的图。

图6是显示本发明一个实施例的贴装部件检查方法的流程图。

具体实施方式

本发明可以施加多样的变更，可以具有多种形态，在附图中示例性图示特定实施例并在正文中详细说明。但是，这并非要针对特定公开形态来限定本发明，而应理解为包括本发明的思想及技术范围内包含的所有变更、等同物及替代物。

第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，所述构成要素并非由所述术语所限定。所述术语只用于把一个构成要素区别于其它构成要素的目的。例如，在不超出本发明的权利范围的同时，第一构成要素可以命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以命名为第一构成要素。

本申请中使用的术语只用于说明特定的实施例，并非要限定本发明之意。只要在文理上未明确表示不同，单数的表达也包括复数的表达。在本申请中，“包括”或“具有”等术语是要指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们组合的存在，应理解为不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

只要未不同地定义，包括技术性或科学性术语在内，在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员一般理解的内容相同的含义。

诸如一般使用的字典中定义的内容的术语，应解释为具有与相关技术的文理上具有的含义一致的含义，只要在本申请中未明确定义，不得解释为理想性地、过于形式上的含义。

附带的框图的各模块与流程图的各步骤的组合，也可以借助于计算机程序指令而执行。这些计算机程序指令可以搭载于通用计算机、专用计算机或其它可编程的数据处理装置的处理器，因而通过计算机或其它可编程的数据处理装置的处理器执行的这些指令，生成执行在框图的各模块或流程图的各步骤中说明的功能的手段。这些计算机程序指令为了以特定方式体现功能，也可以存储于指向计算机或其它可编程数据处理装置的计算机可用或计算机可读存储器，因而该计算机可用或计算机可读存储器中存储的指令，也可以生产包含了执行框图各模块或流程图各步骤中说明的功能的指令手段的制造品种。计算机程序指令也可以搭载于计算机或其它可编程数据处理装置上，因而这些指令在计算机或其它可编程数据处理装置中执行一系列的动作步骤，生成通过计算机运行的进程，执行计算机或其它可编程数据处理装置，可以提供运行框图各模块及流程图各步骤中说明的功能所需的步骤。

另外，各模块或各步骤可以代表包含了用于运行特定逻辑功能(多种)的一个以上的可运行指令的模块、片段或代码的一部分。另外需要注意的是，在一些替代实施例中，在模块或步骤中提及的功能也可以不按顺序发生。例如，接连图示的两个模块或步骤，既可以实际上同时执行，或者该模块或步骤也可以适时地根据相应功能而按相反顺序执行。

下面参照附图，更详细地说明本发明的优选实施例。

图1是显示本发明一个实施例的部件贴装系统的构成图。

如果参照图1，本发明一个实施例的部件贴装系统100包括：在基板的焊盘上涂布焊料的丝网印刷装置110、在涂布了焊料的基板上贴装部件的部件贴装装置130及使贴装了部件的基板回流的回流装置150。另外，部件贴装系统100包括：焊料检查装置120，其安装于丝网印刷装置110与部件贴装装置130之间，检查焊料的涂布状态；第一贴装检查装置140(前端贴装检查装置)，其安装于部件贴装装置130与回流装置150之间，检查部件的贴装状态；及第二贴装检查装置160(后端贴装检查装置)，其安装于回流装置150的后端，检查回流的部件的贴装状态。

丝网印刷装置110作为用于在印刷电路板等的基板的焊盘上涂布焊料的装置，可以在将对应于焊盘的位置而形成有开口部的镂空掩模配置于基板上的状态下涂布焊料，在基板的焊盘上涂布焊料。

焊料检查装置120测量从丝网印刷装置110移送的基板，检查焊料的涂布状态。例如，焊料检查装置120获得在基板上涂布的焊料的二维或三维形状信息后，利用这些信息，检查焊料有无过焊、欠焊、误焊等不良。

另一方面，独立于检查焊料涂布状态有无不良，焊料检查装置120具备生成将在部件贴装工序、第一贴装检查工序及第二贴装检查工序等的后端工序中使用的坐标补正数据并传送给后端装置的功能，可以从后端装置接受传送检查及验证结果信息等。

为了这种数据联动，可以体现能够在部件贴装系统100内各装置间，通过有线无线网络联动而发送接收数据。

图2是显示本发明一个实施例的焊料的涂布状态的图。

如果参照图1及图2，焊料检查装置120通过测量涂布了焊料230的基板210而获得焊料230的坐标信息，对获得的焊料230的坐标信息与基准坐标信息进行比较而生成坐标补正数据。其中，所述基准坐标信息可以以关于基板的尺寸信息、基准信息、焊盘信息、比较对象基板的图像信息、焊料的体积信息及高度信息、检查条件设置信息中至少一个为基础进行设置。另外，所述基准坐标信息既可以预先设置，也可以测量。

作为一个实施例，所述坐标补正数据作为代表焊盘220与焊料230之间偏移程度的信息，可以由与焊盘220的坐标(a)和焊料230的坐标(b)的差异相应的补偿(offset)值构成。例如，所述坐标补正数据包括与焊盘220的x坐标(x1)和焊料230的x坐标(x2)的差异相应的x补偿值(dx)、与焊盘220的y坐标(y1)和焊料230的y坐标(y2)的差异相应的y补偿值(dy)。另外，所述坐标补正数据可以还包括代表焊料230相对于焊盘220的旋转角度的旋转信息。

另一方面，在求出焊盘220及焊料230的坐标方面，可以将焊盘220及焊料230的中心坐标设置为坐标值。此外，焊盘220及焊料230的坐标可以设置为焊盘220及焊料230的角坐标或关于任意一边的中间位置等的任意一点。另外，当焊盘220及焊料230分别由一对形成时，也可以将一对的中心位置设置为焊盘220及焊料230的坐标。

焊料检查装置120将以这种方法生成的所述坐标补正数据，传送给以有线或无线通信方式连接的部件贴装装置130、第一贴装检查装置140及第二贴装检查装置160。

部件贴装装置130安装于焊料检查装置120的后端，在涂布了焊料的基板上贴装部件。

图3是显示通过部件贴装装置的部件的贴装状态的图。

如果参照图1及图3，部件贴装装置130在涂布了焊料230的基板210上贴装部件240方面，根据从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据来贴装部件240。

具体而言，部件贴装装置130以从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据为基础，取代焊盘220的位置而对应于焊料230的位置，将部件240贴装于经补正的坐标。即，部件贴装装置130以原来的贴装位置为基准，如图2所示，在向x方向偏移dx、向y方向偏移dy的位置贴装部件240。

如上所述，在贴装部件240方面，如果应用了根据从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据，在焊料230的位置贴装部件240的技术，那么，在回流工序中，焊料230熔融后凝固，同时，焊料230与部件240回归到焊盘220的位置，从而部件贴装工序的可靠性得到提高。

第一贴装检查装置140安装于部件贴装装置130的后端，检查部件的贴装状态。

图4是图示本发明一个实施例的第一贴装检查装置的构成的框图。

如果参照图1及图4，第一贴装检查装置140可以包括通信部410、测量部420、第一检查部430及第一验证部440。

通信部410可以通过有线无线通信方式而与焊料检查装置120连接，从焊料检查装置120接受所述坐标补正数据及测量数据等信息的传递，将从第一验证部440生成的验证数据传送给焊料检查装置120。

测量部420包括向要测量的基板照射光的照明装置和用于测量基板影像的摄像头等，以二维或三维方式测量贴装于基板的部件的贴装状态，生成第一测量数据。

第一检查部430以通过测量部420测量部件贴装状态的所述第一测量数据为根据，检查贴装的部件有无冷焊、翘起等不良。

第一验证部440独立于第一检查部430的检查，验证部件贴装装置130的执行功能是否正常应用。为此，第一验证部440对测量部420生成的所述第一测量数据与从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件240是否正常贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。例如，第一验证部440从所述第一测量数据获得贴装的部件240的坐标信息，对所述部件240的坐标信息和所述坐标补正数据进行比较，确认部件贴装装置130在实质上偏移多大程度贴装了部件240。

如上所述，第一贴装检查装置140可以通过第一验证部440的验证功能，确认部件贴装装置130的运转状态。

另一方面，第一贴装检查装置140可以将在测量部420测量的所述第一测量数据及第一验证部440生成的验证数据，通过通信部410传送给焊料检查装置120及第二贴装检查装置160。

回流装置150安装于第一贴装检查装置140的后端，对贴装了部件的基板执行回流工序。

图5是显示本发明一个实施例的回流工序后的部件贴装状态的图。

如果参照图1及图5，回流装置150将贴装了部件240的基板210加热到预定温度，使焊料230熔融。通过这种回流工序，部件240的端子与焊料230完全接合。

借助于回流工序而熔融的焊料230具有沿焊盘220表面展开的性质，因而借助于回流工序，焊料230和部件240回归到焊盘220的位置。

第二贴装检查装置160安装于回流装置150的后端，检查回流的部件的贴装状态。第二贴装检查装置160实质上具有与第一贴装检查装置140相同的构成，因而参照图示了第一贴装检查装置140构成的图4，对第二贴装检查装置160进行说明。

如果参照图1、图4及图5，第二贴装检查装置160可以包括通信部610、测量部620、第二检查部630及第二验证部640。

通信部610通过有线无线通信方式，与焊料检查装置120及第一贴装检查装置140连接，从焊料检查装置120接受所述坐标补正数据及涂布了焊料的基板的测量数据等信息的传送，从第一贴装检查装置140接受对部件贴装基板的所述第一测量数据的传送。

测量部620以二维或三维方式测量回流的部件240的贴装状态，生成第二测量数据。

第二检查部630以通过测量部620测量回流的部件240的贴装状态的所述第二测量数据为根据，检查回流的部件240有无冷焊、翘起等不良。

独立于第二检查部630的检查，第二验证部640验证部件贴装装置130的执行功能是否正常应用。为此，第二验证部640对从测量部620生成的所述第二测量数据、从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据及从第一贴装检查装置140传送的所述第一测量数据进行比较，验证因回流导致的焊料230及部件240的坐标变更信息。例如，第二验证部640依次比较所述坐标补正数据、所述第一测量数据及所述第二测量数据，确认在经过部件贴装工序及回流工序同时，焊料230及部件240的位置如何变更。另一方面，第二贴装检查装置160可以将在第二验证部640确认的验证数据，通过通信部610传送给焊料检查装置120及第一贴装检查装置140。

如上所述，第二贴装检查装置160可以通过第二验证部640的验证功能，监视部件贴装装置130及回流装置150等的运转状态。

另一方面，在构成有另外的统合db(数据库)及管理装置(图中未示出)的情况下，焊料检查装置120、第一贴装检查装置140及第二贴装检查装置160可以将所述坐标补正数据、第一测量数据及第二测量数据传送给统合db及管理装置。此时，统合db及管理装置(图中未示出)的发送接收部接收相应数据后，分析部可以比较所述坐标补正数据与第一测量数据，或通过其中还包含第二测量数据的比较而执行验证。即，在焊料检查装置120、第一贴装检查装置140及第二贴装检查装置160中可以不包括验证部，此时，通过统合db及管理装置(图中未示出)，执行各装置的验证部作用，从而能够验证部件贴装装置的运转状态。

而且，可以将验证结果数据传送给焊料检查装置120。由此，焊料检查装置120可以根据部件贴装装置130的现在状态，修订坐标补正数据，传送给所述部件贴装装置130。

另一方面，在未构成有另外的统合db及管理装置的情况下，焊料检查装置120也可以以验证数据为基础，生成验证结果数据。即，焊料检查装置120也可以像图4所示的贴装检查装置一样，包括通信部、测量部、检查部及验证部等。

此时，焊料检查装置120的验证部可以对从第一贴装检查装置140传送的所述第一测量数据和所述坐标补正数据进行比较，验证贴装的部件240是否正常贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。另外，焊料检查装置120的验证部也可以比较从第一贴装检查装置140传送的第一测量数据、从第二贴装检查装置160传送的第二测量数据及坐标补正数据，验证因回流导致的焊料230及部件240的坐标变更信息，以验证的数据为基础，修订坐标补正数据并传送给部件贴装装置130。

因此，每个部件贴装装置130会不同地识别、处理坐标补正数据，因而以相应验证结果为基础，修订坐标补正数据，从而能够更有效地确认及验证部件贴装装置130的贴装功能。

另一方面，以从第一贴装检查装置140接受传送的第一测量数据为基础而与所述坐标补正数据比较的结果，部件贴装装置130不一定是应用坐标补正数据而进行贴装。

这可以通过是否接收了代表部件贴装装置130已接收所述坐标补正数据的确认(ack)信号来判断，或通过对比较的结果数据进行分析来判断是否应用。此时，验证部可以在画面中显示部件贴装装置130的异常与否。

图6是显示本发明一个实施例的贴装部件检查方法的流程图。

如果参照图1、图2及图6，为了部件的贴装，首先，通过丝网印刷装置110，在基板210的焊盘220上涂布焊料230。

然后，通过焊料检查装置120，测量涂布了焊料230的基板210，检查焊料230的涂布状态有无不良。另外，焊料检查装置120对通过测量而获得的焊料230的坐标信息和基准坐标信息进行比较，生成坐标补正数据，将所述坐标补正数据传送给部件贴装装置130、第一贴装检查装置140及第二贴装检查装置160(s110)。

然后，如果参照图1、图3及图6，通过部件贴装装置130，在涂布了焊料230的基板210上贴装部件240(s120)。此时，部件贴装装置130根据从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据，在焊料230的位置贴装部件240。

然后，在通过第一贴装检查装置140检查部件240的贴装状态的同时，验证部件贴装装置130的执行功能是否正常应用(s130)。例如，第一贴装检查装置140以测量部件240的贴装状态的第一测量数据为根据，检查贴装的部件240有无冷焊、翘起等不良。另外，独立于贴装部件240的不良检查，第一贴装检查装置140比较所述第一测量数据和从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据，验证贴装的部件240是否正常贴装于根据所述坐标补正数据的补正位置。另外，第一贴装检查装置140将通过测量获得的所述第一测量数据传送给第二贴装检查装置160。

然后，如果参照图1、图5及图6，通过回流装置150，对贴装了部件240的基板210执行回流工序。通过这种回流工序，使焊料230和部件240回归焊盘220的位置。

然后，在通过第二贴装检查装置160检查回流的部件240的贴装状态的同时，验证焊料230及部件240的位置通过回流工序如何变更(s140)。例如，第二贴装检查装置160以测量回流的部件240的贴装状态的第二测量数据为根据，检查回流的部件240有无冷焊、翘起等不良。另外，独立于回流的部件240的不良检查，第二贴装检查装置160比较所述第二测量数据、从焊料检查装置120传送的所述坐标补正数据及从第一贴装检查装置140传送的所述第一测量数据，验证因回流导致的焊料230及部件240的坐标变更信息。

如上所述，就部件贴装工序而言，当应用了根据从焊料检查装置120传送的坐标补正数据，在经坐标补正的焊料位置贴装部件的功能时，在第一贴装检查装置140及第二贴装检查装置160中添加对部件贴装装置130执行功能的验证功能，从而可以按工序步骤，监视部件贴装装置130的运转状态，通过部件贴装装置130的误操作分析，能够对全部部件贴装工序进行稳定的统管。

在前面说明的本发明的详细说明中，参照本发明的优选实施例进行了说明，但只要是相应技术领域的熟练从业者或相应技术领域的普通技术人员便会理解，在不超出后述的专利权利要求书记载的本发明的思想及技术领域的范围内，可以多样地修订及变更本发明。