电子元件安装机的控制装置及向该控制装置输入数据的数据输入装置的制作方法

本说明书涉及向印刷基板安装电子元件的电子元件安装机的控制装置及向该控制装置输入数据的数据输入装置。

背景技术：

在日本特开2001-77596号公报(以下，称作专利文献1)中记载有对包括多个分割式基板的印刷基板安装电子元件的电子元件安装机。在该电子元件安装机中，预先使用多个吸嘴来吸附向多个分割式基板分别安装的电子元件。具体来说，使用两个吸嘴从电子元件供给装置(供料器)吸附向第一分割式基板安装的电子元件和向第二分割式基板安装的电子元件。之后，使安装头移动至印刷基板的预定位置，向第一分割式基板和第二分割式基板双方安装电子元件。根据专利文献1的电子元件安装机，仅通过使安装头在电子元件供给装置与印刷基板之间进行一次往复，就能够向两个分割式基板(第一分割式基板、第二分割式基板)安装电子元件。

技术实现要素：

发明所要解决的课题

专利文献1的电子元件安装机没有考虑到多个分割式基板的偏移值。因此，在使安装头移动至印刷基板的位置之后，需要使安装头移动至各个分割式基板内的电子元件的安装位置。专利文献1的电子元件安装机虽然在两个吸嘴上吸附电子元件并进行移动，但由于在向各分割式基板安装电子元件时需要使安装头移动，因此电子元件的安装效率降低。本说明书的目的在于，提供与以往相比能够提高电子元件安装机的生产率的电子元件安装机的控制装置及向该控制装置输入数据的数据输入装置。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的控制装置控制电子元件安装机的安装头的动作。该电子元件安装机使用具有多个吸嘴的安装头对包括多个分割式基板的印刷基板安装电子元件。该控制装置基于多个吸嘴的位置和印刷基板内的多个分割式基板的位置，将印刷基板内的多个分割式基板中的几个分割式基板设为一个组。另外，该控制装置同时吸附向上述一个组内的分割式基板安装的电子元件。

在上述的控制装置中，基于多个吸嘴的位置和印刷基板内的多个分割式基板的位置，将多个分割式基板中的几个分割式基板设为一个组。由于能够使吸嘴的位置与分割式基板的位置最佳化，因此能够将被吸嘴吸附的电子元件高效地向分割式基板安装。其结果是，与以往相比能够提高电子元件安装机的生产率。此外，设为一个组的分割式基板可以由控制装置决定，也可以由使用者选择设为一个组的分割式基板而向控制装置输入。

本说明书所公开的其它的控制装置控制电子元件安装机的安装头的动作。该控制装置控制对包括多个分割式基板的印刷基板安装电子元件时的安装头的动作。该控制装置将印刷基板内的多个分割式基板中的几个分割式基板设为一个组。另外，该控制装置基于安装位置数据、偏移数据、安装顺序数据来控制安装头的动作。安装位置数据是一个组内的多个分割式基板中的一个分割式基板内的与电子元件的安装位置相关的数据。偏移数据是与一个组内的多个分割式基板相对于上述一个分割式基板的偏移值相关的数据。安装顺序数据是与一个组内的安装电子元件的顺序相关的数据。

在上述的控制装置中，针对电子元件的安装位置，不需要存储组内的全部的安装位置，针对多个分割式基板中的一个分割式基板(基准分割式基板)进行存储即可。针对基准分割式基板以外的分割式基板的电子元件的安装位置基于各个组间的偏移数据和一个分割式基板内的电子元件的安装位置数据来决定。控制装置不需要存储基准分割式基板以外的电子元件的安装位置数据，因此能够减小控制装置的存储器。

本说明书所公开的数据输入装置向上述的控制装置输入数据。该数据输入装置具备显示印刷基板的图像的显示单元及基于显示于显示单元的图像来选择作为组的分割式基板的选择单元。

上述的数据输入装置能够决定控制装置存储的数据。具体来说，使用者能够一边确认在显示单元的画面显示的印刷基板的图像，一边选择作为组的分割式基板。即，数据输入装置不仅输入控制装置存储的数据，还能够在显示画面输出控制装置所存储的数据或者之后向控制装置存储的数据。

附图说明

图1表示电子元件安装机的外观。

图2表示说明数据输入装置与控制装置的关系的图。

图3表示数据输入装置的画面所示的图像。

图4表示数据输入装置的画面所示的印刷基板和吸嘴。

图5示意性地表示安装头和吸嘴。

图6表示说明印刷基板与吸嘴的位置关系的图。

图7示意性地表示安装头和吸嘴。

图8表示说明印刷基板与吸嘴的位置关系的图。

图9表示实施例1的印刷基板的组的一部分。

图10表示实施例1的组坐标。

图11表示实施例1的分割式基板的坐标及电子元件的安装顺序。

图12表示实施例1的分割式基板的坐标及电子元件的安装顺序。

图13表示实施例1的基准分割式基板内的电子元件的安装坐标。

图14表示实施例2的印刷基板的组的一部分。

图15表示实施例2的分割式基板的坐标及电子元件的安装顺序。

图16表示实施例2的基准分割式基板内的电子元件的安装坐标。

图17表示实施例3的组坐标。

图18表示实施例3的分割式基板的坐标及电子元件的安装顺序。

图19表示实施例3的基准分割式基板内的电子元件的安装坐标、所使用的吸嘴的种类。

图20表示实施例3的电子元件的安装顺序、种类及组。

具体实施方式

以下，记载由本说明书公开的电子元件安装机、控制电子元件安装机的动作的控制装置、向该控制装置输入数据的数据输入装置的几个技术特征。此外，以下所述的事项各自独立地具有技术实用性。

电子元件安装机向具有多个分割式基板的印刷基板安装(安装)电子元件。电子元件安装机具备具有多个吸嘴的安装头。安装头及吸嘴的动作由控制装置控制。控制装置的执行程序(安装头及吸嘴的动作程序)可以根据印刷基板内的分割式基板的坐标、吸嘴的位置等由控制装置生成，也可以由电子元件安装机的使用者生成(数据输入)。此外，控制装置可以与电子元件安装机一体，也可以与电子元件安装机分体。

在控制装置中，可以将印刷基板内的多个分割式基板中的几个分割式基板设为一组。控制装置自身也可以具备将多个分割式基板设为一组并生成多个该组的功能。相对于一个印刷基板，组可以是一个，也可以是多个。控制装置可以具备生成多个组并使各个分割式基板属于这些组中的任一者的功能。控制装置可以基于多个吸嘴的位置和印刷基板内的多个分割式基板的位置来决定上述一个组。控制装置可以存储有安装一个组内的吸嘴所吸附的电子元件的顺序。控制装置自身也可以决定安装一个组内的吸嘴所吸附的电子元件的顺序。

控制装置可以具备存储印刷基板内的各组的位置信息、各组间的偏移值信息、各组内的各分割式基板的位置信息、安装于分割式基板的电子元件的种类、各组内的分割式基板的安装顺序等的存储装置(存储器)。

作为一个例子，控制装置可以具备存储一个组内的多个分割式基板中的一个分割式基板的位置数据、一个组内的多个分割式基板相对于上述一个分割式基板的偏移数据及一个组内的电子元件的安装顺序的功能。在这种情况下，通过将组内的一个分割式基板作为基准分割式基板，并存储基准分割式基板的位置数据(坐标)及其它分割式基板相对于基准分割式基板的位置数据的偏移值，能够获得组内的全部的分割式基板的位置数据。若利用基准分割式基板的位置数据与其它分割式基板相对于基准分割式基板的偏移数据来获得组内的全部的分割式基板的位置数据，则即便未存储全部的分割式基板的位置数据，也能够向全部的分割式基板安装电子元件。

可以以使安装头的移动最小的方式选择一个组所包含的分割式基板。作为一个例子，以使各个吸嘴的间隔与一个组内的各个分割式基板的间隔(其它分割式基板相对于基准分割式基板的偏移值)之差最小的方式将印刷基板内的多个分割式基板中的几个分割式基板设为一个组。更优选的是，以使各个吸嘴的间隔与各个分割式基板的间隔一致的方式选择一个组所包含的分割式基板。通过削减安装头的移动距离，能够缩短电子元件的安装时间。能够提高电子元件安装机的生产效率。

如上述那样，相对于一个印刷基板，可以形成一个组，也可以形成多个组。另外，可以在一个分割式基板上安装一个电子元件，也可以在一个分割式基板上安装多个电子元件。在形成有多个组的情况下，控制装置也可以存储各组间的偏移数据。各组间的偏移数据是指在将一个组作为基准组时的其它组相对于基准组的位置数据(坐标)的偏移值。另外，在形成有多个组并且向一个分割式基板安装多个电子元件的情况下，控制装置可以存储各组间的偏移数据(以下，称作第一偏移数据)、一个组内的多个分割式基板间的偏移数据(以下，称作第二偏移数据)、一个分割式基板内的电子元件的安装位置数据(以下，称作分割式基板内安装位置数据)。第二偏移数据是其它分割式基板相对于基准分割式基板的位置数据的偏移值。

如上述那样，在制造同一产品(安装有电子元件的基板)的情况下，能够利用第二偏移数据与分割式基板内安装位置数据，针对一个组内所包含的全部的分割式基板而获得电子元件的安装位置数据。另外，通过使用第一偏移数据，能够获得对一个印刷基板所包含的全部的分割式基板安装电子元件的位置数据。例如，在将印刷基板分割为10个组、在各组内包含10个分割式基板、在各分割式基板上安装10个电子元件的情况下，需要1000个安装电子元件的位置数据。即，控制装置原本需要存储1000个位置数据。然而，在上述方式的情况下，仅通过存储10个第一偏移数据、10个第二偏移数据、10个分割式基板内安装位置数据就能够实际上获得全部电子元件的位置数据。能够减小在控制装置上搭载的存储装置(存储器)的容量。

控制装置可以基于各组间的偏移数据(第一偏移数据)、一个组内的多个分割式基板间的偏移数据(第二偏移数据)、一个分割式基板内的多个电子元件的安装位置数据(分割式基板内安装位置数据)来决定安装电子元件的顺序。在这种情况下，控制装置可以以减少安装头的移动距离、吸嘴的更换次数等的方式决定安装电子元件的顺序。此外，控制装置可以存储安装电子元件的顺序(以下，称作安装顺序数据)。

可以是，在基于第一偏移数据、第二偏移数据、分割式基板内安装位置数据及上述安装顺序数据来安装电子元件的情况下，以从各组所包含的分割式基板的各个分割式基板选择至少一个电子元件的安装位置并使用多个吸嘴对所选择的安装位置连续地安装电子元件的方式决定安装顺序数据。在这种情况下，选择的安装位置可以在各分割式基板内为相同位置。即，在一个组内，从各个分割式基板选择的安装位置可以分别偏移与第二偏移数据的偏移值相同的值。此外，安装顺序数据也可以从各组内选择至少一个电子元件的安装位置。

在电子元件安装机的使用者输入控制装置的执行程序的情况下，使用数据输入装置向控制装置输入执行程序。在该情况下，数据输入装置也可以具备显示单元与选择单元。显示单元可以显示印刷基板的图像。显示单元也可以显示在印刷基板内包含的各分割式基板。另外，显示单元也可以针对各组来显示印刷基板内的分割式基板。显示单元也可以与上述的坐标数据(典型的是x-y坐标数据)一并显示印刷基板、组或者分割式基板的图像。另外，显示单元也可以在显示印刷基板的画面上的任意位置处显示具有多个吸嘴的安装头。此外，控制装置与数据输入装置可以一体，也可以分体。例如，可以使控制装置与电子元件安装机一体，使数据输入装置与电子元件安装机分体。即，可以将控制装置配置在电子元件装置的内部，将数据输入装置配置在电子元件安装机的外部。

选择单元能够基于显示单元所显示的图像，选择设为组的分割式基板。选择单元能够选择组内的多个分割式基板中的一个分割式基板。由选择单元选择的组或者分割式基板可以在显示单元中与未选择的组或者分割式基板区别地显示。

以下，参照附图来说明本说明书所公开的电子元件安装机、电子元件安装机的控制装置、向控制装置输入数据的数据输入装置。首先，参照图1，说明电子元件安装机100。电子元件安装机100是向印刷基板安装(安装)电子元件的装置。电子元件安装机100有时也称作表面安装机或者芯片插装机。在电子元件安装机100中，两个电子元件安装机10a、10b固定于系统基座12。以下，将电子元件安装机10b、10b并排的方向设为x方向，将与其垂直的水平方向设为y方向。

电子元件安装机10a及10b实际上具有相同的构造。因此，在以下的说明中对电子元件安装机10a进行说明，省略电子元件安装机10b的说明。电子元件安装机10a具备框架20及固定于框架20的多个第一供料器30。多个第一供料器30以能够装卸的方式安装于框架20。各个第一供料器30收容有多个电子元件。第一供料器30向安装头22供给电子元件。第一供料器30是在载带中收容多个电子元件的带式供料器。

电子元件安装机10a具备两个基板搬运装置26。各个基板搬运装置26沿x方向搬运印刷基板。各个基板搬运装置26与电子元件安装机10b的基板搬运装置26连接成一串。电子元件安装机10a具备安装头22及使安装头22沿x方向及y方向移动的头移动装置24。头移动装置24使安装头22相对于多个第一供料器30及基板搬运装置26上的印刷基板以预定的顺序移动。在安装头22上设置多个吸嘴，多个吸嘴从第一供料器30取得并保持电子元件，并将其向基板搬运装置26上的印刷基板搬运来进行安装。基板搬运装置26将电子元件的安装结束的印刷基板向电子元件安装机10b的基板搬运装置送出。在电子元件安装机10b的上部设有数据输入装置32。能够使用数据输入装置32向控制装置输入对于电子元件安装机10a、10b的各种设定。另外，数据输入装置32能够进行后述的分割式基板的选择、显示。

参照图2～图4，对于数据输入装置32及控制装置40进行说明。控制装置40控制安装头22的动作，控制电子元件相对于印刷基板34的安装位置、安装顺序。如图3所示，在控制装置40中存储的信息能够在数据输入装置32的画面32a中显示。在画面32a中显示基板/组选择部50、显示分割式基板选择部52、基板布局显示部54、坐标显示部56、组内偏移量显示部58、组间偏移量显示部60。通过选择基板/组选择部50的列表，能够在分割式基板(board)单位与组单位之间切换基板布局显示部54及坐标显示部56的显示。此外，在由基板/组选择部50选择“组”的情况下，显示分割式基板选择部52的列表从“块1、2…”变更为“组1、2…”。

通过选择显示分割式基板选择部52的列表，能够在选择为印刷基板整体(all)的组(或者块)之间切换基板布局显示部54及坐标显示部56的显示。在选择了印刷基板整体(all)的情况下，印刷基板整体的图像显示于基板布局显示部54，安装于印刷基板的电子元件的全部的坐标显示于坐标显示部56。在由显示分割式基板选择部52选择了特定的组的情况下，将选择出的组内的分割式基板显示于基板布局显示部54，将在选择出的组内的分割式基板上安装的电子元件的坐标显示于坐标显示部56，将各组管的偏移量显示于组内偏移量显示部58。

此外，在显示分割式基板选择部52中选择了印刷基板整体(all)时，使用者通过选择在基板布局显示部54中显示的多个分割式基板中的设定于一个组的几个分割式基板，并选择组决定部(省略图示)，能够决定一个组。另外，当选择在基板布局显示部54中显示的多个分割式基板中的一个分割式基板时，将选择出的分割式基板由与其它分割式基板不同的颜色显示，将在坐标显示部56中显示的表示对应的分割式基板的坐标的背景色由与其它分割式基板的坐标的背景色不同的颜色显示。

如图4所示，在基板布局显示部54中，能够重叠显示印刷基板的图像与安装头22的图像。在安装头22的图像中也显示吸嘴42a～42d的位置。使用者能够在维持吸嘴42a～42d的间隔的状态下使安装头22的图像移动。因此，使用者能够一边在画面中确认吸嘴42a～42d的位置与分割式基板的位置一边设定一个组。

此外，使用者能够使用数据输入装置32向控制装置40输入安装头22的动作程序。使用者能够向控制装置40输入安装头22的全部动作程序，也能够输入动作程序的一部分(例如印刷基板34的原点的设定、一个分割式基板内的电子元件的安装顺序等)。

以下，参照图5～图8来说明组的选择(决定)方法。此外，图5～图8示意性地表示印刷基板34及吸嘴42的形状。另外，在图6及图8中，表示在印刷基板34中包含的分割式基板中的一部分的分割式基板。

如图5所示，安装头22具备四个吸嘴42a～42d。另外，如图6所示，利用印刷基板34中的四个分割式基板134a～134d来构成一个组134。在这种情况下，当使吸嘴42a～42d全部吸附相同的电子元件、并使安装头22移动到印刷基板34上的预定的位置时，吸嘴42a～42d与各个分割式基板134a～134d的相同位置相向。因此，在使安装头22移动到印刷基板34上的预定的位置后，无需进一步使安装头22移动，就能够对各个分割式基板134a～134d安装电子元件。

接着，对分割式基板彼此的偏移值与吸嘴的间隔不同的情况进行说明。图7表示具备两个吸嘴142a、142b的安装头122。吸嘴142a、142b沿x轴方向并排。当使安装头122在印刷基板34上移动时，吸嘴142a、142b位于分割式基板134a与分割式基板234d上。因此，在使用安装头122向印刷基板34安装电子元件的情况下，将三个分离位置的分割式基板134a、234d设为一个组1034。同样，将分割式基板134b、234d设为一个组1134。当使吸嘴142a、142b吸附相同的电子元件、并使安装头122移动到印刷基板34上的预定的位置时，无需进一步使安装头122移动，就能够对一个组内的分割式基板安装电子元件。

在此，对选择设为一个组的分割式基板的方法进行说明。与基准分割式基板成组的分割式基板按照以下的(1)～(3)的顺序来选择。

(1)在将吸附头的间隔设为间隔a、并将相邻的分割式基板的间隔设为间隔b时，计算满足间隔a＜0.5×间隔b×系数β(系数β为整数)的系数β。

(2)在将与成为基准的分割式基板(例如为分割式基板134a)位于相同组的分割式基板设为相对于基准分割式基板分离c个时，计算个数c＝0.5×β，提取个数c的整数部分即整数d。

(3)将基准分割式基板(分割式基板134a)与相对于基准分割式基板沿x轴方向分离d个的位置的分割式基板(分割式基板234d)设为一个组。

此外，在使用沿x轴方向具备三个以上的吸嘴的安装头的情况下，将第一个、第二个吸附头的间隔设为间隔a而以上述顺序选择与基准分割式基板设为相同组的分割式基板，同样将第二个、第三个吸附头的间隔设为间隔a而以上述顺序重复与基准分割式基板设为相同组的分割式基板的选择即可。另外，在使用沿y轴方向具备多个吸嘴的安装头的情况下(例如图5的安装头22)，将y轴方向的吸附头的间隔设为间隔a而重复与上述顺序相同的顺序并决定组即可。在采用多个吸附头沿周向并排的类型的安装头的情况下，将接近吸附头彼此的间隔的分割式基板选择为一个组即可。

(第一实施例)

参照图9～图13，对存储于控制装置40的数据与向印刷基板34安装电子元件的顺序进行说明。在本实施例中，对于使用图5所示的安装头22而向图6所示的印刷基板34安装电子元件的例子进行说明。此外，在本实施例中，对于向各个分割式基板安装一个电子元件的例子进行说明。

图9表示图6所示的印刷基板34中的组134与靠近组134的组234。在以下的说明中，将组134称作组1，将组234称作组2。另外，标注于分割式基板的编号1～8是存储于控制装置40的分割式基板的编号。在以下的说明中，称作分割式基板1～8。在控制装置40中存储有图10、11及13所示的数据。

图10表示在控制装置40中存储的组1与组2的坐标。更具体来说，在组1中示出的坐标是最靠近分割式基板1的原点(x，y＝0)的部位的坐标，在组2中示出的坐标是最靠近分割式基板5的原点的部位的坐标。组1及组2的坐标也能够分别称作组1及组2的原点。此外，组2的坐标与相对于组1(基准组)的偏移数据(第一偏移数据)相当。

图11表示在控制装置40中存储的分割式基板1～4的坐标及电子元件的安装顺序。即，图11表示在组1中包含的分割式基板的坐标及安装顺序。分割式基板1～4的坐标也能够分别称作分割式基板1～4的原点。分割式基板2～4的坐标与相对于分割式基板1(基准分割式基板)的偏移数据(第二偏移数据)相当。

图12表示分割式基板5～8的坐标及电子元件的安装顺序。分割式基板5～8的坐标及安装顺序未存储于控制装置40。图12所示的坐标及安装顺序由图10及图11所示的数据获得。具体来说，通过向图11所示的坐标的数值加上图10所示的组2的坐标(第一偏移数据)的数值而得到。此外，图12所示的安装顺序是组1与组2连贯的安装顺序。另外，括弧内所示的数值是组2内的电子元件的安装顺序，与图11所示的组1中的电子元件的安装顺序相同。

图13表示安装于分割式基板1的电子元件的种类(元件a)与电子元件安装于分割式基板1时的电子元件的中心坐标。具体来说，示出相对于分割式基板1的坐标(原点)的电子元件的中心所处的坐标。

在控制装置40中存储有图10、11及13所示的数据。控制装置40基于这些数据而驱动安装头22，例如从安装开始起第二位，以使电子元件a的中心成为坐标x＝25、y＝75的方式对分割式基板2安装电子元件a。另外，从安装开始起第六位，以使电子元件a的中心成为坐标x＝125、y＝75的方式对组2的分割式基板6安装电子元件a。如上述那样，控制装置40未存储针对图12所示的组2内的分割式基板5～8的坐标及安装顺序的数据。因此，控制装置40与存储针对安装电子元件的全部的分割式基板的坐标及安装顺序的数据的控制装置相比较，能够减小存储器的容量。

在此，对各个分割式基板所标注的编号(图9的情况下为编号1～8)的决定方法进行说明。

(1)对组1所包含的分割式基板分别按照靠近原点(x，y＝0)的顺序标注编号。将组1内的分割式基板所标注的编号设为基准组内编号。此外，在图9的情况下，在向x轴的坐标的数值靠近原点的全部分割式基板(分割式基板1及2)标注编号之后，向x轴的坐标的数值次一等靠近原点的全部分割式基板(分割式基板3及4)标注编号。

(2)将组编号设为d、将该组所包含的分割式基板的数量设为e、将与该组内的分割式基板对应的组1内的分割式基板所标注的基准组内编号设为f，计算(d-1)×e+f。基于该计算结果，在图9的情况下，向组2内的分割式基板赋予编号5～8。

(第二实施例)

参照图14～图16，对存储于控制装置40的数据的其它形态进行说明。在本实施例中，也针对使用图5所示的安装头22向图6所示的印刷基板34安装电子元件的例子进行说明。此外，在本实施例中，也针对向各个分割式基板安装一个电子元件的例子进行说明。另外，有时针对与在实施例1中说明的特征相同的特征而省略说明。

如图14所示，在本实施例中，利用分割式基板1～8来构成一个组101。即，组101所包含的分割式基板的数量比安装头22所具备的吸嘴的数量(四个)多。

图15表示在控制装置40中存储的分割式基板1～8的坐标(原点)及电子元件的安装顺序。即，图15表示组101所包含的分割式基板的坐标及安装顺序。分割式基板2～分割式基板8的坐标与相对于分割式基板1(基准分割式基板)的偏移数据(第二偏移数据)相当。

图16表示安装于分割式基板1的电子元件的种类(元件a)与电子元件安装于分割式基板1时的电子元件的中心坐标。具体来说，表示相对于分割式基板1的坐标(原点)的电子元件的中心位置的坐标。

在本实施例中，通过具备图14～16的数据，能够以与第一实施例相同的顺序来安装电子元件。根据安装头具备的吸嘴的数量、印刷基板所包含的分割式基板的数量，可以将与吸嘴的数量相同的数量的分割式基板设为一个组(实施例1)，也可以将比吸嘴的数量多的分割式基板设为一个组(实施例2)。

(第三实施例)

参照图17～20，针对在控制装置40中存储的数据与向印刷基板34安装电子元件的顺序的其它形态进行说明。在本实施例中，也针对使用图5所示的安装头22向图6所示的印刷基板34安装电子元件的例子进行说明。此外，在本实施例中，针对向一个分割式基板安装多个元件的形态进行说明。另外，针对与在实施例1或者2中所说明的特征相同的特征，有时省略说明。

图17表示在控制装置40中存储的组1与组2的坐标(组1及组2的原点)。图18表示在控制装置40中存储的分割式基板1～4的坐标及电子元件的安装顺序。图19表示电子元件a、b安装于分割式基板1(基准分割式基板)时的电子元件a、b的中心坐标、安装于分割式基板1的电子元件的种类(元件a、元件b)及使用的吸嘴的种类。如图19所示，在本实施例中，在分割式基板内安装三个电子元件。

如图19所示，在本实施例的情况下，为了完成电子元件(元件a、b)相对于一个分割式基板的安装，需要使用两种吸嘴(嘴a、b)。当频繁更换吸嘴时，生产率降低(电子元件的安装所需的时间变长)。因此，在本实施例中，以使吸嘴的更换减少那样的顺序执行电子元件的安装。

图20表示安装电子元件的顺序、分割式基板内的电子元件的安装位置及安装电子元件的组。如图20所示，在本实施例中，在将元件a安装于组1及2的基板内位置“1”之后，将元件a安装于组1及2的基板内位置“2”(也参照图19)。之后，将元件b安装于组1及2的基板内位置“3”。即，在对于组1的全部的元件(元件a、b)的安装结束之前，对于组2进行元件a的安装，再次对于组1进行元件b的安装。更具体来说，从组1所包含的分割式基板1～4(也参照图9)分别选择与图19所示的基板内位置“1”相当的位置。并且，将使用四个吸嘴来吸附的元件a相对于选择出的基板内位置“1”连续地安装。之后，将元件a相对于基板1～4的基板内位置“2”连续地安装(图20的安装顺序1、2)。

接着，将元件a相对于组2所包含的分割式基板5～8的基板内位置“1”连续地安装，将元件a相对于分割式基板5～8的基板内位置“2”连续地安装(图20的安装顺序3、4)。之后，将四个吸嘴全部从嘴a更换为嘴b。之后，将元件b相对于基板1～4(组1)的基板内位置“3”连续地安装，将元件b相对于基板5～8(组2)的基板内位置“3”连续地安装(图20的安装顺序5、6)。

此外，图20所示的电子元件的安装顺序基于图17所示的组2相对于基准组(组1)的偏移数据(第一偏移数据)、图18所示的分割式基板2～4相对于基准分割式基板(分割式基板1)的偏移数据(第二偏移数据)、在图19所示的基准分割式基板上安装的电子元件的种类及使用的吸嘴的种类来决定。通过具备图20的数据，能够将吸嘴的更换设为最小限度，能够缩短生产时间。

此外，在实施例3中，将四个分割式基板设为一个组。然而，在向一个分割式基板安装多个电子元件的情况下，一个组内所包含的分割式基板的数量能够由以下的顺序来决定。

(1)在将安装于一个分割式基板的电子元件的数量设为g、将安装头具备的吸嘴的数量设为h、将一个组所包含的分割式基板的数量设为i时，计算数值g与数值h的最小公倍数j。

(2)计算数值i＝最小公倍数j/数值g，设为一个组。

另外，在上述实施例中，针对使用以四个吸嘴形成四边形的方式配置的安装头的例子进行说明。例如，也能够使用以多个吸嘴形成圆的方式配置的安装头(旋转头)。在这种情况下，计算上述数值i(一个组所包含的分割式基板的数量)，基于印刷基板所包含的分割式基板的数量、在一个分割式基板上安装的电子元件的件数，决定在一个组中包含的分割式基板的数量。由此，在吸嘴吸附一个组内的最后安装的电子元件时，多个吸嘴全部吸附电子元件，能够高效地进行电子元件的吸附。另外，在旋转头的情况下，也能够基于一个组内的多个分割式基板中的一个分割式基板内的电子元件的安装位置数据、一个组内的多个分割式基板相对于一个分割式基板的偏移数据及一个组内的电子元件的安装的顺序数据来控制安装头的动作。

以上，详细说明了本发明的具体例，但这些不过是例示，并非限定权利要求书。在权利要求书所记载的技术中，包含对以上例示的具体例进行各种变形、变更而成的结构。本说明书或者附图所说明的技术要素可以单独或者通过各种组合来发挥技术实用性，不限于申请时的权利要求所记载的组合。另外，本说明书或者附图所例示的技术同时实现多个目的，达成其中的一个目的本身就具有技术实用性。