技术编号:11550233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子器件软化处理器技术领域,具体涉及一种电子器件软化处理器。背景技术电子器件去胶软化处理通常是把产品放在筐体中,在一定的温度时间条件下放在软化液中浸煮,到一定的时间条件后把筐体取出并清洗,即可方便电子器件的安装操作。但是目前市场上的电子器件软化处理器不仅结构复杂,而且功能单一,没有设置提篮,电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液槽,没有设置放置板,不方便工作人员一次性操作。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子器件软化处理器,以解决上述背景技术中提出没有设置提篮,电子器件...
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