一种电子器件软化处理器的制作方法

本实用新型属于电子器件软化处理器技术领域，具体涉及一种电子器件软化处理器。

背景技术：

电子器件去胶软化处理通常是把产品放在筐体中，在一定的温度时间条件下放在软化液中浸煮，到一定的时间条件后把筐体取出并清洗，即可方便电子器件的安装操作。

但是目前市场上的电子器件软化处理器不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置提篮，电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液槽，没有设置放置板，不方便工作人员一次性操作。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子器件软化处理器，以解决上述背景技术中提出没有设置提篮，电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液槽，没有设置放置板和第二放置板，不方便工作人员一次性操作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子器件软化处理器，包括处理器主体和放置板，所述处理器主体的下端设置有支撑腿，且处理器主体的前表面设置有柜门，所述处理器主体的上端设置有吸风机，且处理器主体的内部下端设置有电加热器，所述吸风机的一端设置有吸热管，另一端设置有排热管，所述柜门的一端设置有锁扣，另一端设置有铰链，所述柜门的前表面嵌入设置有控制面板，且柜门前表面靠近控制面板的下方位置处设置有温度显示器，所述电加热器的一端设置有加热管，且电加热器的上方设置有第一框体，所述第一框体的内部设置有软化液，且第一框体内部靠近软化液的上方位置处设置有提篮，所述放置板安装在第一框体的上方，且放置板的上方设置有第二框体，所述第二框体的上方设置有排气口，所述提篮的一端设置有挂耳，且提篮的底部设置有提篮置放网，所述温度显示器、吸风机和电加热器均与控制面板电性连接，所述控制面板与外部电源电性连接。

优选的，所述处理器主体与柜门通过铰链转动连接。

优选的，所述排气口的内部设置有活性炭吸附网。

优选的，所述加热管共设置两个插管，两个插管分别插入第一框体与第二框体的内部。

优选的，所述放置板共设置有两个，且两个放置板分别安装在第一框体与第二框体的上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了提篮，能够利用提篮两端的挂耳将提篮悬在框体内部，避免了电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液底部的问题，设置放置板，可将电子器件暂时放在放置板上端，方便工作人员一次性操作，避免了因电子器件体积较小，不方便一次性处理的问题，电子器件软化之后，将提篮提起，可快速处理，避免电子器件被氧化的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型内部的结构示意图；

图3为本实用新型提篮的结构示意图

图中：1-处理器主体、2-温度显示器、3-支撑腿、4-锁扣、5-控制面板、6-吸热管、7-吸风机、8-排热管、9-柜门、10-铰链、11-电加热器、12-软化液、13-加热管、14-第一框体、15-提篮、16-放置板、17-第二框体、18-排气口、19提篮置放网、20-挂耳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子器件软化处理器，包括处理器主体1和放置板16，处理器主体1的下端设置有支撑腿3，且处理器主体1的前表面设置有柜门9，处理器主体1的上端设置有吸风机7，且处理器主体1的内部下端设置有电加热器11，吸风机7的一端设置有吸热管6，另一端设置有排热管8，柜门9的一端设置有锁扣4，另一端设置有铰链10，柜门9的前表面嵌入设置有控制面板5，且柜门9前表面靠近控制面板5的下方位置处设置有温度显示器2，电加热器11的一端设置有加热管13，且电加热器11的上方设置有第一框体14，第一框体14的内部设置有软化液12，且第一框体14内部靠近软化液12的上方位置处设置有提篮15，放置板16安装在第一框体14的上方，且放置板16的上方设置有第二框体17，第二框体17的上方设置有排气口18，提篮15的一端设置有挂耳20，且提篮15的底部设置有提篮置放网19，温度显示器2、吸风机7和电加热器11均与控制面板5电性连接，控制面板5与外部电源电性连接。

为了使柜门9更容易打开，方便工作人员操作，本实施例中，优选的，处理器主体1与柜门9通过铰链10转动连接。

为了保证排出去的气体没有异味，本实施例中，优选的，排气口18的内部设置有活性炭吸附网。

为了将第一框体14和第二框体17内部的软化液12加热，本实施例中，优选的，加热管13共设置两个插管，两个插管分别插入第一框体14与第二框体17的内部。

为了方便放置电子器件，本实施例中，优选的，放置板16共设置有两个，且两个放置板16分别安装在第一框体14与第二框体17的上方。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型主要用于电子器件软化的处理装置，本实用新型固定好之后，将控制面板5与外部电源电性连接，然后工作人员将电子器件放在提篮15内部，再将提篮15放在第一框体14内部的软化液12里，通过控制面板5启动电加热器11，通过电加热器11可将软化液12加热，即可实现提篮15内部的电子器件软化的效果，通过温度显示器，可检测处理器内部的温度，设置了提篮15，能够利用提篮15两端的挂耳20将提篮15悬在第一框体14内部，避免了电子器件在软化液中浸煮过程中易掉落在软化液底部的问题，设置放置板16，可将电子器件暂时放在放置板16上端，方便工作人员一次性操作，避免了因电子器件体积较小，不方便工作人员一次性处理的问题，电子器件软化之后，将提篮15提起，可快速处理，避免了电子器件被氧化的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。