一种电子器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子工业领域，尤其涉及一种带有金手指的电子器件。
【背景技术】
[0002]在电子工业领域，静电放电引起的组件击穿损害是最普遍、最严重的问题。因此，电子器件的静电放电防护显得尤为重要。静电电流对设有金手指的电子电路的击伤途径之一为通过电子器件裸露的金手指进入电子电路。
[0003]目前，电子器件的静电放电防护常采用增加静电放电防护元件的方式。如图1所示，当静电放电通过金手指111对有防护的线路放电时，设置于电子器件衬底基板110上的防护元件112(如瞬态抑制二极管)能够将静电放电快速释放，从而保护后段的关键元件120。由于增加静电放电防护元件112，只对防护元件后段的电子元件120起作用，电子器件电子线路复杂，具体的放电位置不确定，增加多个防护元件112不仅会增大电路设计的总面积，同时使设计成本更高。
[0004]此外，静电放电防护的另外一种常用方法是易被静电放电击伤的电子器件本身设计有静电防护电路。如在集成电路封装很小的情况下，当较大的静电放电电流进入电路时，可能造成内部的静电放电防护电路击穿、烧毁，失去防护的功能。进而导致集成电路中元器件的性能劣化或参数指标下降，甚至会造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效，从而影响电子器件本身的功能实现。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例的目的在于提出一种电子器件，以解决现有技术在电子器件中的静电放电防护问题。
[0006]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种电子器件，所述电子器件的接口处设置有至少一个金手指，其中，所述金手指包括导电层和压敏导电层，所述导电层设置在电子器件衬底基板上，所述压敏导电层设置在所述导电层的上表面。
[0008]进一步的，所述压敏导电层的材料为压敏导电橡胶、新型聚酰亚胺胶带或柔性力敏导电胶。
[0009]进一步的，所述压敏导电层通过喷涂、溅射或胶接在所述导电层上。
[0010]进一步的，所述导电层的结构，自电子器件衬底基板至所述压敏导电层方向，依次为铜层、镍层和金层。
[0011 ] 进一步的，所述压敏导电层的厚度小于所述导电层的厚度。
[0012]进一步的，所述压敏导电层的下表面与所述导电层的上表面平行。
[0013]进一步的，所述压敏导电层包覆所述导电层的外露表面。
[0014]进一步的，所述压敏导电层的形状与所述导电层的形状相同。
[0015]进一步的，所述压敏导电层的形状与所述导电层的形状包括圆形、半圆形、椭圆形、矩形、正方形、正多边形、平行四边形或菱形。
[0016]进一步的，所述电子器件为柔性印刷电路板，用于与连接器的接口插拔方式连接。
[0017]本实用新型实施例通过在金手指导电层表面设置压敏导电层，避免了金手指导电层直接与外界接触，减少了因导电层与外界摩擦而产生的静电放电电流；由于压敏导电层不受力时的绝缘特性，外界静电放电电流无法通过金手指进入电子器件内部线路，从而，防止静电放电电流对电子器件造成损伤，实现对设有金手指的电子器件的静电放电防护。
【附图说明】
[0018]为了更加清楚地说明本实用新型示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本实用新型所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0019]图1为现有技术提供的一种电子器件静电防护示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例一提供的一种电子器件中金手指的剖视图；
[0021]图3为本实用新型实施例中导电层的结构示意图；
[0022]图4为本实用新型实施例二提供的一种电子器件中金手指的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
[0024]实施例一
[0025]图2为本实用新型实施例一提供的一种电子器件中金手指的剖视图。本实施例提供了一种电子器件，所述电子器件的接口处设置有至少一个金手指，如图2所示，所述金手指包括导电层210和压敏导电层220，所述导电层设置在电子器件衬底基板上，所述压敏导电层220设置在所述导电层210的上表面。具体的，所述导电层210的结构，优选是自电子器件衬底基板至所述压敏导电层方向，依次为铜层211、镍层212和金层213，如图3所示。
[0026]示例性的，所述压敏导电层220的材料具体可以为压敏导电橡胶、新型聚酰亚胺胶带或柔性力敏导电胶等，不仅满足压电特性，而且耐腐蚀、抗氧化。可选的，所述压敏导电层220通过喷涂、溅射或胶接在所述导电层210上。
[0027]上述技术方案中，所述压敏导电层220设置在所述导电层210的上表面，也就是，所述压敏导电层220设置在所述导电层210远离所述衬底基板的表面上，所述金手指220直接用于与其它器件连接的面积最大的表面，制作相对简单，易实现。
[0028]进一步的，所述压敏导电层220的形状与所述导电层210的形状可以相同或不同。优选是两者形状相同。所述压敏导电层220的形状与所述导电层210的形状相同，不仅无需改变所述电子器件元件区域的空间，而且，工作状态下，所述压敏导电层220传输至导电层210的电流均匀，并且在增加所述压敏导电层220后，保证所述金手指仍与连接器匹配。具体的，所述压敏导电层220的形状与所述导电层210的形状可包括圆形、半圆形、椭圆形、矩形、正方形、正多边形、平行四边形或菱形等。
[0029]采用上述技术方案，所述压敏导电层220可阻断所述导电层210直接与外界进行接