一种LED灯具电子器件的制作方法

本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯具电子器件。

背景技术：

电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件，分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件，在模拟电路中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用；在数字电路中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用，充气管器件主要作整流、稳压和显示之用。固态电子器件如集成电路。

LED灯具电子器件是用于LED灯具的电子器件，该LED灯具电子器件是LED灯具，传统的LED灯具在使用时容易出现焊接不够牢固，容易松脱导致接触不良，使得灯具出现故障，且传统的LED灯具使电子器件使用时发热严重，使用寿命较短。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED灯具电子器件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种LED灯具电子器件，包括主体外壳、灌封胶层和焊接层，所述主体外壳上表面卡接有透镜，所述主体外壳上表面边框出设置有散热槽，所述主体外壳一侧固定连接有导电连接片，且导电连接片表面设置有焊接螺孔，所述主体外壳上方中心处安装有灌封胶层，所述灌封胶层一侧固定连接有金线，所述灌封胶层下方设置有导热胶，且导热胶下方安装有散热层，所述主体外壳表面下方套接有金属底座包边，且金属底座包边表面设置有散热片，所述灌封胶层内部填充有荧光粉，所述灌封胶层内部安装有发光芯片，且发光芯片下方安装有焊接层，所述焊接层下方安装有焊料连接层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述透镜为半球形卡接在主体外壳的表面上方中心处，且内部为真空结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述焊接螺孔共设置有两个，且两个焊接螺孔分别设置在两个导电连接片的表面中心处。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导电连接片共固定连接有连个，且两个导电连接片分别固定连接在主体外壳的两侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述金线共固定连接有两个，且两个金线分别固定连接在发光芯片的两侧，且金线的另一端与导电连接片连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导电连接片输出端与金线输入端电性连接，且金线输出端与发光芯片输入端电性连接。

本实用新型中，首先，通过设置有焊接螺孔，可以进行辅助焊接导电连接片，可以有效的防止焊接不够牢固，导致松脱，或者因为焊接不良，导致导电不良，提高了该LED灯具电子器件的品质，增加了市场的竞争力，其次通过设置有散热槽和散热片进行辅助散热，有效的防止因为该LED灯具电子器件温度过高导致其损坏，减少了该LED灯具电子器件出现故障的概率，延长了该LED灯具电子器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED灯具电子器件的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED灯具电子器件的灌封胶层内部结构示意图。

图例说明：

1-透镜、2-散热槽、3-主体外壳、4-焊接螺孔、5-导电连接片、6-金属底座包边、7-散热片、8-灌封胶层、9-金线、10-导热胶、11-散热层、12-荧光粉、13-发光芯片、14-焊接层、15-焊料连接层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种LED灯具电子器件，包括主体外壳3、灌封胶层8和焊接层14，主体外壳3上表面卡接有透镜1，主体外壳3上表面边框出设置有散热槽2，主体外壳3一侧固定连接有导电连接片5，且导电连接片5表面设置有焊接螺孔4，主体外壳3上方中心处安装有灌封胶层8，灌封胶层8一侧固定连接有金线9，灌封胶层8下方设置有导热胶10，且导热胶10下方安装有散热层11，主体外壳3表面下方套接有金属底座包边6，且金属底座包边6表面设置有散热片7，灌封胶层8内部填充有荧光粉12，灌封胶层8内部安装有发光芯片13，且发光芯片13下方安装有焊接层14，焊接层14下方安装有焊料连接层15。

透镜1为半球形卡接在主体外壳3的表面上方中心处，且内部为真空结构，焊接螺孔4共设置有两个，且两个焊接螺孔4分别设置在两个导电连接片5的表面中心处，导电连接片5共固定连接有连个，且两个导电连接片5分别固定连接在主体外壳3的两侧，金线9共固定连接有两个，且两个金线9分别固定连接在发光芯片13的两侧，且金线9的另一端与导电连接片5连接，导电连接片5输出端与金线9输入端电性连接，且金线9输出端与发光芯片13输入端电性连接。

工作原理：该LED灯具电子器件使用时，首先通过导电连接片5将该LED灯具电子器件进行焊接，焊接螺孔4可以进行辅助焊接，焊接完后接通电源，这时发光芯片13开始进行发光，同时通过荧光粉12和透镜1使得在进行发光时亮度更好，且光线更加的均匀，导热胶10可以将热量传输到散热层11中，这时散热层11可以对该LED灯具电子器件进行散热，同时散热槽2和散热片7进行辅助散热，可以有效的防止该LED灯具电子器件过热，导致出现故障，金属底座包边6可以将主体外壳3的底座进行保护，防止因为焊接时温度意外触碰主体外壳3，使其损坏。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。