技术编号：11553235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及载板设备技术领域，具体为一种可用于内存封装的新型载板。背景技术内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。传统的内存封装载板不能够防止安装板积尘，且散热性能不够好，坚韧度不够高，使用寿命短，为此我们提出一种可用于内存封装的新型载板来解决以上存在的问题。实用新型内容本实用新型的目...
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