一种可用于内存封装的新型载板的制作方法

本实用新型涉及载板设备技术领域，具体为一种可用于内存封装的新型载板。

背景技术：

内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

传统的内存封装载板不能够防止安装板积尘，且散热性能不够好，坚韧度不够高，使用寿命短，为此我们提出一种可用于内存封装的新型载板来解决以上存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可用于内存封装的新型载板，以解决上述背景技术中提出的不能够防止安装板积尘，且散热性能不够好，坚韧度不够高，使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可用于内存封装的新型载板，包括防尘盖，所述防尘盖内表面的边缘处安装有防潮密封圈，且防尘盖的一侧设置有安装板，所述安装板上安装有金属基板，所述金属基板的表面设置有载片台，所述载片台上安装有中心引脚，且载片台的四周设置有小焊板，所述小焊板安装有散热丝，所述金属基板表面的边缘处设有焊点，所述安装板背面的两端安装有短型加强条，所述安装板背面的两侧安装有长型加强条，且安装板上设置有散热孔。

优选的，所述防潮密封圈与防尘盖通过专用胶粘结连接

优选的，所述安装板的一侧通过铰接轴安装有防尘盖

优选的，所述载片台通过中心引脚与小焊板连接

优选的，所述散热丝为凸起结构，且散热丝与小焊板焊接连接

优选的，所述焊点共设置有十二个，所述十二个焊点呈等间距分布

优选的，所述散热孔的内部设置有过滤网

优选的，所述载片台的表面设有镀银层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，操作简单方便，本实用新型设计了一种能够防止芯片积尘、受潮的载板，同时散热性能优良，本使用新型设置有专门的防尘盖，防尘盖的内侧设置有防潮密封圈，当防尘盖与安装板对合时，能够保证安装板上不会积尘，同时阻隔潮气，小焊板之间设置有散热丝，能够迅速将热量释放至空气中，此外，安装板的背面也设置有散热孔，前后散热，芯片的运行速度大大提高，安装板的背面还安装有加强条，提高安装板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的后视图。

图中：1-防潮密封圈；2-防尘盖；3-安装板；4-金属基板；5-小焊板；6-散热丝；7-中心引脚；8-载片台；9-镀银层；10-焊点；11-安装孔；12-长型加强条；13-散热孔；14-短型加强条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种实施例：一种可用于内存封装的新型载板，包括防尘盖2，能够防止灰尘进入安装板3，防尘盖2内表面的边缘处安装有防潮密封圈1，能够有效阻隔潮气，延长芯片使用寿命，且防尘盖2的一侧设置有安装板3，安装板3上安装有金属基板4，金属基板4的表面设置有载片台8，载片台8上安装有中心引脚7，中心引脚7均与分布于芯片的四周，有效地缩短了信号的传导距离，且载片台8的四周设置有小焊板5，小焊板5安装有散热丝6，散热丝6能够将中心引脚7发出的热量迅速释放至空气中，提高芯片的运行速度，金属基板4表面的边缘处设有焊点10，安装板3背面的两端安装有短型加强条14，安装板3背面的两侧安装有长型加强条12，能够加强安装板3的坚韧度，避免安装板3变形，且安装板3上设置有散热孔13。

防潮密封圈1与防尘盖2通过专用胶粘结连接，安装板3的一侧通过铰接轴安装有防尘盖2，载片台8通过中心引脚7与小焊板5连接，散热丝6为凸起结构，且散热丝6与小焊板5焊接连接，焊点10共设置有十二个，十二个焊点10呈等间距分布，散热孔13的内部设置有过滤网，载片台8的表面设有镀银层9。

具体使用方式：首先将长型加强条12和短型加强条14分别安装在安装板3背面的四个边缘位置处，能够加强安装板3的坚韧度，避免安装板3变形，然后将芯片安装在载片台8的内部，镀银层9能够加强芯片与载片台8的贴合度，同时简化安装工艺，提高安装效率，中心引脚7均与分布于芯片的四周，有效地缩短了信号的传导距离，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，小焊板5之间安装有凸起的散热丝6能够将中心引脚7发出的热量迅速释放至空气中，提高芯片的运行速度，安装板3的背面设置有散热孔，能够从背面散热，且热效率良好。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。