一种新型smd石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种新型SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺，属于电子元器件及其加工工艺技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，现有的SMD石英晶体谐振器的生产工艺流程如下:1、按石英晶体谐振器陶瓷基板生产工艺完成陶瓷整板的加工，再进行分割挑选，形成单颗SMD石英晶体谐振器陶瓷基座；2、晶片经清洗、镀膜、点胶固定在基座内，形成单颗SMD石英晶体谐振件；3、加工单颗金属片(陶瓷片)，盖在谐振件上密封，形成单颗SMD石英晶体谐振器。上述生产工艺不仅生产效率低，而且用料成本较高。
[0003]再者，SMD石英晶体谐振件与金属片之间采用以下四种方式进行封焊:1、平行封焊(金属封装)；2、隧道炉热熔封焊(金锡封装)；3、胶封装(树脂胶或玻璃胶)；4、电子束封焊(金属封装)。
【发明内容】
[0004]本发明在于解决已有技术中存在的不足之处，提供一种材料成本低、应力小、有利于产品频率的长期稳定性的SMD石英晶体谐振器以及该谐振器的加工方法，该方法不需要将基座移载在工装加工，生产效率高、占用空间小、生产成本低。
[0005]本发明的一种新型SMD石英晶体谐振器的整板封装加工工艺，其特殊之处在于生产原材料不采用单颗SMD石英晶体谐振器陶瓷基座和单颗金属片，改用整板陶瓷基座加工成整板谐振件，再与金属大板密封，最后分割成单颗SMD石英晶体谐振器，包括以下工艺步骤:
1)、加工陶瓷整板
在陶瓷整板1上加工制作矩阵排列的若干个石英晶体基座2，陶瓷整板1各基座焊接金属环或不焊接金属环均可，各基座间相连接，但不导通；
2)、加工金属整板
按照陶瓷整板1的尺寸、结构加工金属整板4，在金属整板4上形成与陶瓷整板1上各基座2相同矩阵形状的若干个金属片5，相邻金属片5之间通过金属连接线6相连接；
3 )、在陶瓷整板上加工石英晶体谐振件
晶片经清洗、镀膜形成电极后放入陶瓷整板1上各基座2内，进行点胶、固化，形成若干个石英晶体谐振件，进一步对陶瓷整板1上各谐振件微调；
4)、封装陶瓷整板与金属整板
进一步，将金属整板4覆盖于陶瓷整板1的各谐振件上，金属整板4的各金属片5周边搭载在与所对应的陶瓷整板1的各基座2金属化镀层11上，经加工密封为一整体；
5)、加工成石英晶体谐振器进一步，切断各金属片5之间的金属连接线6，在陶瓷整板1上形成各个连接的石英晶体谐振器；
6)、检测、分割、包装
进一步，在陶瓷整板1上对各个相连接的石英晶体谐振器进行性能测试，标注出不良品，再对陶瓷整板进行分割，分选出合格的石英晶体晶体谐振器进行编带包装。
[0006]所述步骤2)加工金属整板4时，采用激光切割工艺在金属整板4上进行镂空处理，形成与陶瓷整板1各基座相同矩阵形状的金属片5及其金属连接线6 ;
所述陶瓷整板1的长度方向两侧均设有四个陶瓷整板定位孔7，与之对应加工的金属整板4的相同位置处也设有金属整板定位孔8，所述步骤4)封装陶瓷整板1与金属整板4时，利用夹具，通过定位孔重合，将金属整板4覆盖于陶瓷整板1上；
所述步骤4)、封装陶瓷整板1与金属整板4时，金属整板4的各金属片周边搭载在与所对应的陶瓷整板1的各基座2金属镀层上，采用激光焊接方式熔接为一体；或选用金属板材料和选用基座金属镀层通过隧道炉热熔；或在金属整板4各金属片5周边涂上树脂胶或玻璃胶，再与陶瓷整板1的各基座2粘合；
所述5)、加工成石英晶体谐振器时，利用激光切断各金属线6，形成各个连接的石英晶体谐振器。
[0007]本发明的一种新型SMD石英晶体谐振器及其整板封装加工工艺具有以下有益效果:1、原材料采用陶瓷整板，结构紧密，省略分割工序，采购成本低；2、生产过程直接采用整板传递，不需要单颗移载在工装上，占用空间小，生产效率高，生产成本低；3、金属片采用购买整板金属激光切割完成，不用采购加工好的金属片，节约材料成本；4、创新采用目前先进的激光切割、焊接工艺，产品的形变小、应力降低，有利于产品频率的长期稳定性。以上综上所述，本发明产品材料成本和生产成本比传统产品低，生产效率高在电子元器件加工领域具有很好的应用前景。
【附图说明】
[0008]图1:本发明一种新型SMD石英晶体谐振器陶瓷整板的结构示意图；
图2:本发明一种新型SMD石英晶体谐振器基座的结构示意图；
图3:图2的侧视图；
图4:图2的后视图；
图5:本发明一种新型SMD石英晶体谐振器金属整板的结构示意图；
图6:本发明一种新型SMD石英晶体谐振器金属片的结构示意图；
图7:本发明一种新型SMD石英晶体谐振器件的结构示意图；
图8:本发明一种新型SMD石英晶体谐振器陶瓷整板各谐振件与金属整板各金属片的熔接结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0010]实施例1
本实施例的一种新型SMD石英晶体谐振器整板封装加工工艺，参考附图1-6，包括以下加工步骤:
1、按照石英晶体谐振器陶瓷基板生产工艺加工，陶瓷整板1结构为各个相连接的石英晶体基座2按矩阵排列，且不导通；陶瓷整板1各基座2焊接金属环或不焊接金属环均可；陶瓷整板1的两侧设有陶瓷整板定位孔7 ;
2、在陶瓷整板上实现若干个石英晶体谐振件的加工，加工过程如下:
选择晶片3、电极夹具，进行排片、清洗、烘干、镀膜；
进一步，将晶片3置入陶瓷整板1的每个基座2内，用导电胶12将基座2内点胶平台9和晶片3副电极10进行连接；再将陶瓷整板1放入隧道炉进行导电胶的固化和退火，实现晶片3与基座2的连接，在陶瓷整板1上形成矩阵排列的若干个石英晶体谐振件；
进一步，将陶瓷整板1放入微调机内，对每个石英晶体谐振件进行微调，达到目标频率;
3、在金属料带上制作金属整板4，利用激光切割工艺在金属料带上切割出与陶瓷整板1尺