技术编号:11554406
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电机技术领域,具体为一种定子芯片和磁环的组合装配结构。背景技术在目前电机行业中,有刷电机定子芯片内孔与磁环外缘之间采用间隙配合,间隙部分采用厌氧胶水来填充,从而把磁环固定到定子芯片上。但在上述产品中,会存在一个比较严重的问题,就是稳定性差,磁环粘结好后,磁环内表面跳动大,导致电机振动时磁环松动或者脱落,另一方面会存在马达气隙过小,磁环刮擦的风险,最后引起磁环破裂,电机失效。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种定子芯片和磁环的组合装配结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上...
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