一种定子芯片和磁环的组合装配结构的制作方法

本实用新型涉及电机技术领域，具体为一种定子芯片和磁环的组合装配结构。

背景技术：

在目前电机行业中，有刷电机定子芯片内孔与磁环外缘之间采用间隙配合，间隙部分采用厌氧胶水来填充，从而把磁环固定到定子芯片上。但在上述产品中，会存在一个比较严重的问题，就是稳定性差，磁环粘结好后，磁环内表面跳动大，导致电机振动时磁环松动或者脱落，另一方面会存在马达气隙过小，磁环刮擦的风险，最后引起磁环破裂，电机失效。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种定子芯片和磁环的组合装配结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种定子芯片和磁环的组合装配结构，包括定子芯片和装配套，所述定子芯片和装配套相互穿插，所述定子芯片包括内环和外环，所述装配套包括固定部和装配部，所述外环的侧面安装有卡扣条一，所述固定部设置有相配合的卡扣条二，所述装配部的上端安装有封堵装置；

所述封堵装置包括封堵盖，且封堵盖的端部和装配部转动连接，所述封堵盖的端部设置有卡接件，所述卡接件伸入卡接腔内，所述卡接腔的侧壁安装有弹性件，且弹性件的端部伸出卡接腔的外部。

优选的，所述装配部的内腔设置有隔板，且隔板将装配部的内腔分隔为四个部分。

优选的，所述装配套为非磁化材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种定子芯片和磁环的组合装配结构，通过将磁环固定在装配套中，稳定性好，并且由于装配套的保护避免了磁环被刮擦，通过封堵装置可以使磁环比较稳固的固定在装配套中，不会脱落，在装配套损耗时易于进行更换，还可根据需要比较方便对磁环进行更换。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的A-A`视图；

图3为本实用新型a处的结构放大图。

图中：1、定子芯片，11、内环，12、外环，2、装配套，21、固定部，22、装配部，3、卡扣条一，4、卡口条二，5、封堵装置，51、封堵盖，52、卡接件，53、卡接腔，54、弹性件，6、隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图2，图3，本实用新型提供一种技术方案：一种定子芯片和磁环的组合装配结构，包括定子芯片1和装配套2，定子芯片1和装配套2相互穿插，装配套2用来放置磁环，定子芯片1包括内环11和外环12，装配套2包括固定部21和装配部22，外环12的侧面安装有卡扣条一3，固定部21设置有相配合的卡扣条二4，卡扣条一3和卡扣条二4相互配合工作可以防止装配套2和定子芯片1之间相对转动，使结构更加稳定，装配部22的上端安装有封堵装置5；

封堵装置5包括封堵盖51，且封堵盖51的端部和装配部22转动连接，封堵盖51的端部焊接有卡接件52，卡接件52伸入卡接腔53内，卡接腔53的侧壁安装有弹性件54，弹性件54为弧形弹片，且弹性件54的端部伸出卡接腔53的外部，在卡接件52插入卡接腔53挤压弹性件54时，弹性件54的端部向卡接腔53外部延伸，从而插接方便。

具体而言，装配部22的内腔一体成型设置有隔板6，且隔板6将装配部22的内腔分隔为四个部分，根据需要放置磁环，便于调节。

具体而言，装配套2为非磁化材料制成，从而避免了对磁环的磁性的干扰，从而更好的工作。

工作原理：将定子芯片1和装配套2相互插接，使内环11插入到装配部22和固定部21之间，然后打开封堵盖51，根据需要将两个或者四个磁环放置在装配部22的内腔中，然后转动封堵盖51，使卡接件52插入到卡接腔53最底部，由于弹性件54的弹性作用，卡接件52被固定在卡接腔53中，从而将磁环固定在装配部22的腔体内，稳定性好，不会脱落，在装配套2损耗时易于进行更换，并且由于装配套2的保护避免了磁环被刮擦，结构简单，易于推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。