技术编号：11555344
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及电磁屏蔽装置。背景技术带有集成电路芯片的智能手机或用于其它带有射频组件的产品系统，会产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响。实用新型内容本实用新型的目的在于，提供芯片电磁屏蔽封装，以解决上述至少一个技术问题。本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：芯片电磁屏蔽封装，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在一电路板上，其特征在于，所述电路板上固定有一由吸波材料制成的屏蔽墙，所述屏蔽墙围绕所述集成电路芯片设置；所述屏蔽墙上方覆盖有一导电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。