技术编号:11556635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其是涉及一种打气管即打气系统。背景技术在精密电路板行业,必须经过电镀工艺把线路以及孔内铜厚镀到工件(PCB板及封装基板)所需的厚度。工件一般经由龙门线天车吊往电镀生产线的各个药槽上方,之后下降并浸入药槽中电镀。其种,药槽内设打气管打气用以加强药槽内药水对流。但是在现有的设计中,打气管打气均匀性较差,使得药水温度以及浓度不均匀,影响电镀质量;同时对于一些BT(BismaleimideTriazine)板等高脆性板材来说,打气不均匀也易引发工件折弯或破损等现象。发...
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