技术编号：11561870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种上下料装置，特别是涉及一种半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置；用于半导体晶圆腐蚀清洗行业，提高晶圆腐蚀清洗设备的稳定性。背景技术半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；但上下料装置的稳定性的技术难题一直存在，半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置作为一种重要的机械装置，其稳定性的提高势在必行。目前，市场上半导体晶圆清洗机所配套的上下料装置，结构笨重，制造成本高，功率消耗大，稳定性差，安装拆卸困...
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