本实用新型涉及一种上下料装置，特别是涉及一种半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置；用于半导体晶圆腐蚀清洗行业，提高晶圆腐蚀清洗设备的稳定性。
背景技术：
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；但上下料装置的稳定性的技术难题一直存在，半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置作为一种重要的机械装置，其稳定性的提高势在必行。
目前，市场上半导体晶圆清洗机所配套的上下料装置，结构笨重，制造成本高，功率消耗大，稳定性差，安装拆卸困难，造成晶圆清洗过程中耗能严重、清洗效率低。
本实用新型提供的技术方案克服技术难关，提高了上下料装置的稳定性、提高了产能和清洗效率，降低了安装、拆卸难度。
技术实现要素：
本实用新型提供的一种半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置，实现了半导体晶圆清洗过程的高效率，高产能的目的。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：本实用新型的上下料装置，包括z方向带导杆气缸模块，x方向滑块导轨模块，y方向滑块导轨模块，无杆气缸模块，支撑架，限位模块，篮具托板；其特征在于：z方向带导杆气缸模块安装于y方向滑块导轨模块上；x方向滑块导轨模块安装于支撑架上；y方向滑块导轨模块安装于x方向滑块导轨模块上；z方向带导杆气缸模块安装于篮具托板上；限位模块安装于支撑架上。
附图说明
图1为本实用新型总体结构的等轴测视图。
具体实施方式
下面结合附图详细叙述本实用新型的具体实施方式。
一种上下料装置，包括1、z方向带导杆气缸模块，2、x方向滑块导轨模块，3、y方向滑块导轨模块，4、无杆气缸模块，5、支撑架，6、限位模块，7、篮具托板。
根据本实用新型的一种实施方式，所述z方向带导杆气缸模块安装在y方向滑块导轨模块上,驱动篮具托板上下运动。
根据本实用新型的一种实施方式，所述x方向滑块导轨模块安装于支撑架上，驱动y 方向滑块导轨模块和篮具托板共同左右运动。
根据本实用新型的一种实施方式，所述y方向滑块导轨模块安装于x方向滑块导轨模块上，驱动篮具托板前后运动。
根据本实用新型的一种实施方式，所述z方向带导杆气缸模块安装于篮具托板上，驱动篮具托板上下运动。
根据本实用新型的一种实施方式，所述限位模块安装于支撑架上，限制x方向滑块导轨模块和y方向滑块导轨模块的移动范围。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，各模块之间的组合视为本实用新型的保护范围，本实用新型的具体保护范围有附加的权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。