技术总结
本实用新型涉及一种上下料装置，特别是涉及一种半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置，包括带z方向导杆气缸模块，x方向滑块导轨模块，y方向滑块导轨模块，无杆气缸模块，支撑架，限位模块，篮具托板。本实用新型解决了半导体晶圆腐蚀清洗设备上的上下料装置结构笨重，制造成本高，功率消耗大，升降速度慢，容易抖动等问题；本实用新型结构简单合理、体积较小，可以方便集成到半导体清洗生产线上。
技术研发人员：王骏明;吴昊;魏帮范;谢天舒;黄恩
受保护的技术使用者：无锡市瑞能科技有限公司
文档号码：201621335184
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.08.11