技术编号：11566976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种片材接合工艺，特别涉及一种无中间介质激光熔接工艺。背景技术目前的产品片材组合一般会使用胶水贴合，是通过介质6将多层片材进行组合，因介质材料的特性导致组合后的片材会有组合失效的隐患，比如介质被液体浸泡、溶剂溶解、介质达到功能有效期等等而失效，以上均是导致现有组合方式在特定使用条件下无法正常工作的杀手。目前出现了采用激光熔接技术进行片材熔接的工艺，然而现有的激光熔接基础都必须采用染色基材进行能量吸收，进而产生熔接，对于透明的片材无法实现熔接，这就导致透明的片材只能采用胶水粘接的方式进行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。