无中间介质激光熔接工艺的制作方法

本发明涉及一种片材接合工艺，特别涉及一种无中间介质激光熔接工艺。

背景技术：

目前的产品片材组合一般会使用胶水贴合，是通过介质6将多层片材进行组合，因介质材料的特性导致组合后的片材会有组合失效的隐患，比如介质被液体浸泡、溶剂溶解、介质达到功能有效期等等而失效，以上均是导致现有组合方式在特定使用条件下无法正常工作的杀手。

目前出现了采用激光熔接技术进行片材熔接的工艺，然而现有的激光熔接基础都必须采用染色基材进行能量吸收，进而产生熔接，对于透明的片材无法实现熔接，这就导致透明的片材只能采用胶水粘接的方式进行结合，给使用造成困扰。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种无中间介质激光熔接工艺，其轻松实现产品超强的耐液体浸泡、耐溶剂侵蚀性能，提高了产品的使用寿命，提升了产品在各种高要求环境下的耐用性，因克服了无色材质的熔接问题，可运用于光学功能领域的产品或周边。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无中间介质激光熔接工艺，具体步骤如下：

步骤一：将两块透明的聚合物片材需要焊接区域搭接叠放在一起；

步骤二：将激光熔接装置置于搭接在一起的片材焊接区域正上方，激光熔接装置向焊接区域发射波长为800～2000nm的激光光束，同时移动激光熔接装置使激光束从搭接区域一端到另一端连续照射，连续的激光束能量穿透上层片材对目标熔接区域进行扫描熔接，在两块透明的聚合物片材搭接区域形成连续的熔接线或熔接面。

作为本发明的进一步改进，所述激光熔接装置发射的激光波长为1000～2000nm。

作为本发明的进一步改进，所述激光熔接装置为红外激光器，波长为1960nm。

作为本发明的进一步改进，所述透明的聚合物片材为热塑高聚物材料制成的片材。

作为本发明的进一步改进，所述固定搭接上层片材和下层片材，使两块片材的搭接缝隙小于0.2mm，无明显突起及凹陷。

本发明的有益效果是：本发明通过波长为800～2000nm的激光光束对两块搭接在一起的透明的聚合物片材进行激动熔接，片材上形成一条熔接线或者一个熔接面，该熔接技术实现了两块透明片材的熔接，避免了片材的染色，可运用于光学功能领域的产品或周边，片材之间没有粘合剂，能轻松实现产品超强的耐液体浸泡、耐溶剂侵蚀性能，提高了产品的使用寿命，提升了产品在各种高要求环境下的耐用性。

附图说明

图1为采用现有技术的透明片材结合结构原理图；

图2为本发明对片材进行激光熔接状态示意图；

图3为本发明对片材进行激光熔接过程示意图；

图4采用为本发明熔接后的透明片材结合结构原理图。

具体实施方式

实施例：一种无中间介质激光熔接工艺，具体步骤如下：

步骤一：将两块透明的聚合物片材需要焊接区域搭接叠放在一起；

步骤二：将激光熔接装置置于搭接在一起的片材焊接区域正上方，激光熔接装置1向焊接区域发射波长为800～2000nm的激光光束5，同时移动激光熔接装置使激光束从搭接区域一端到另一端连续照射，连续的激光束能量穿透上层片材2对目标熔接区域进行扫描熔接，在两块透明的聚合物片材搭接区域形成连续的熔接线或熔接面4。

所述激光熔接装置发射的激光波长为1000～2000nm。

所述激光熔接装置为红外激光器，波长为1960nm。

所述透明的聚合物片材为热塑高聚物材料制成的片材。

所述固定搭接上层片材和下层片材3，使两块片材的搭接缝隙小于0.2mm，无明显突起及凹陷。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种无中间介质激光熔接工艺，先将两块透明的聚合物片材需要焊接区域搭接叠放在一起；然后将激光熔接装置置于搭接在一起的片材焊接区域正上方，激光熔接装置向焊接区域发射波长为800～2000nm的激光光束，同时移动激光熔接装置使激光束从搭接区域一端到另一端连续照射，连续的激光束能量穿透上层片材对目标熔接区域进行扫描熔接，在两块透明的聚合物片材搭接区域形成连续的熔接线或熔接面，本发明实现了两块透明片材的熔接，避免了片材的染色，可运用于光学功能领域的产品或周边，片材之间没有粘合剂，能轻松实现产品超强的耐液体浸泡、耐溶剂侵蚀性能，提高了产品的使用寿命，提升了产品在各种高要求环境下的耐用性。

技术研发人员：许逢庭
受保护的技术使用者：昆山高健电子工业有限公司
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.08.11