技术编号:11591917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉本发明涉及印刷线路板生产技术领域,本发明公开了一种以下简称软硬结合板后开盖流程的切割方法,本发明具体公开了一种UV镭射切割对接开盖的加工方法。背景技术随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分,这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等。软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。本专利主要针对后开盖的加工工艺。一般软硬结合板后开开盖工艺大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。