一种UV镭射切割对接开盖的加工方法与流程

本发明涉本发明涉及印刷线路板生产技术领域，本发明公开了一种以下简称软硬结合板后开盖流程的切割方法，本发明具体公开了一种uv镭射切割对接开盖的加工方法。

背景技术：

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等。

软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。本专利主要针对后开盖的加工工艺。一般软硬结合板后开开盖工艺大都采用镭射定深切割的方法去除盖板，因为是定深切割（控制切割切深度，保留一定深度不切割，避免切割到软板）有残厚(定深切割到软板之间的厚度)控制，此方法的加工或多或少都会存在一些开盖不良等异常。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种uv镭射切割对接后开盖设计的软硬结合板去除软板区对应盖板的加工工艺，提高产品品质良率，满足客户精密的组装要求的同时而保证产品的信赖性

按照本发明提供的技术方案，一种uv镭射切割对接后开盖设计的软硬结合板去除软板区对应盖板的加工工艺，具体包括以下步骤:

1、一种uv镭射切割对接开盖的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的软板层：在软板1上下均匀铺设完整的第一铜箔2-1；2）在成品需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜3；3）制作第一半固化片4-1，在对应软区位置开窗口设计；4）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层：硬板层为两张，每一张的厚度为0.15mm，在硬板5上下对应软板区均匀铺设开窗的第二铜箔2-2，铺铜时避开软硬交接线，将两张硬板层分别进行镭射切割，切割位置避开软硬交接线，切割时需将硬板层的树脂和玻纤切割断开；5）制作第二半固化片4-2，对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；6）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为第二铜箔2-2、第二半固化片4-2、印刷线路软硬结合板的硬板层、第一半固化片4-1、印刷线路软硬结合板的软板层、第一半固化片4-1、印刷线路软硬结合板的硬板层、第二半固化片4-2、第二铜箔2-2；经过压合后得到产品硬结合板后开盖直接开盖的结构，在制作外层线路时，将对应软板区铺铜，避开软硬交接线；7）对成品板进行镭射切割开盖：切割位置为软硬交接线位置，设定切割深度，管控残厚。

对上述技术方案的改进：在步骤1-7中，铺铜时，避开软硬交接线的距离均为0.5mm。

对上述技术方案的改进：在步骤4中，切割位置避开软硬交接线距离为0.15mm。

对上述技术方案的改进：步骤7中，切割深度设定为0.038mm，残厚管控为：0.025±0.0127mm。

本发明的技术效果在于：本发明的工艺利用弯折时应力集中在软硬交接线处，使盖板在软硬交接线处断裂，有效降低生产成本、提升生产效率，避免了由于机台参数异常、不稳定等因素造成的品质异常报废情况。

附图说明

图1为本发明软板层的结构示意图。

图2为本发明第一半固化片的结构示意图。

图3为本发明硬板层的结构示意图。

图4为本发明第二半固化片的结构示意图。

图5为本发明压合后的结构示意图。

图6为本发明开盖后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。

一种uv镭射切割对接开盖的加工方法，如图1-6，具体包括以下步骤：

1）、如图1所示，制作印刷线路软硬结合板内层芯板的软板层：在软板1上下均匀铺设完整的第一铜箔2-1；2）、在成品需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜3；3）、制作第一半固化片4-1，如图2所示，在对应软区位置开窗口6设计；4）、制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层：硬板层为两张，每一张的厚度为0.15mm，在硬板5上下对应软板区均匀铺设开窗的第二铜箔2-2，铺铜时避开软硬交接线7的距离为0.5mm，将两张硬板层分别进行镭射切割，切割位置避开软硬交接线0.15mm，切割时需将硬板层的树脂和玻纤切割断开；

切割位置避开软硬交接线0.15mm的目的是，避免后续步骤切割时参数、能量用错直接切割软板，造成异常。5）、如图4所示，制作第二半固化片4-2，对应内层芯板区域不开窗，保留整张半固化片；6）、如图5所示，进行压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为第二铜箔2-2、第二半固化片4-2、印刷线路软硬结合板的硬板层、第一半固化片4-1、印刷线路软硬结合板的软板层、第一半固化片4-1、印刷线路软硬结合板的硬板层、第二半固化片4-2、第二铜箔2-2；经过压合后得到产品硬结合板后开盖直接开盖的结构，在制作外层线路时，将对应软板区铺铜，避开软硬交接线0.5mm；步骤6上下表层的线路加工完成后，如有需要，可以再进行增层压合，增层压合的半固化片采用捞槽设计，槽宽1.0mm，进硬板区0.3mm，剩余的进软板区设计，对应软板铺铜箔，避开软硬交接线0.5mm；

捞槽设计的目的是捞掉半固化片里面的玻纤，避免后续镭射切割时多张玻纤不好切割，残厚不好管控。

7）、对成品板进行镭射切割开盖：切割位置为软硬交接线位置，切割深度设定0.038mm，残厚管控为0.025±-0.0127mm。

在开盖时，盖板处没有玻纤只有胶，且盖板各层距离软硬交接线7有铺铜设计，应力全部集中在硬板层预先切割的缝隙处，从而保证了开盖品质，且不会切割到软板。

上述所有步骤中，铺铜时避开软硬交接线7距离0.5mm，目的是增加盖板的厚度和硬度，避免后面开盖时盖板太薄或太软，无法一次揭掉；

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种切割方法，具体的说是一种UV镭射切割对接开盖的加工方法，包括如下步骤：制作印刷线路软硬结合板内层芯板的软板层，在成品需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜；制作第一半固化片，在对应软区位置开窗设计；制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层，制作第二半固化片，对应内层芯板区域不开窗口，保留整张半固化片；压合：按照顺序自上到下依次设置；加工完成后，对成品板进行镭射切割开盖。本发明涉及的这种切割方法，盖板各层距离软硬交接线有铺铜设计，应力全部集中在硬板层预先切割的缝隙处，使盖板在软硬交接线处断裂，从而保证了开盖品质，且不会切割到软板，产品合格率高。

技术研发人员：华福德;张志敏
受保护的技术使用者：高德（无锡）电子有限公司
技术研发日：2017.06.13
技术公布日：2017.08.11